精选层
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SK海力士突破300层技术大关,正式量产321层堆叠NAND闪存
(本篇文篇章共788字,阅读时间约2分钟) 2024年11月21日,韩国存储器巨头SK海力士宣布,已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存,标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
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3D NAND还是卷到了300层
近日,三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,据爆料,这款闪存将采用双层堆栈架构,并超过 300 层。 同样在8月,SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存,并计划于 2025 年上半期开始量产
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被中国存储快逼到绝境,日本意图以400层刻蚀技术反超
在中国存储芯片企业以最高232层NAND flash抢占市场,同时以猛烈的价格战压得三星、美光举白旗的时候,日前消息指日本刻蚀机企业东京电子突然宣布已研发成功400层NAND flash系统,希望借这些技术扭转劣势
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全面围堵!美国想禁14nm及以下、128层以上的半导体设备
近日,有媒体报道称,为了全面围堵中国半导体的发展,美国官员计划对14nm及以下的芯片制造设备,以及128层以上的存储芯片制造设备进行禁止,不允许供应商们对位于中国大陆的厂商出货。为何要禁止14nm及以
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SK海力士官宣:238层NAND闪存芯片明年上半年量产
8月3日,世界第二大存储芯片制造商韩国 SK 海力士(SK Hynix)宣布,已经开发出最先进的NAND闪存芯片,该芯片由238层存储单元组成,将用于个人电脑存储设备,以及智能手机和服务器。据SK海力
SK海力士 2022-08-03 -
“独立公司”定位不变!安谋中国管理层纷争落幕
据OFweek维科网·电子工程从多方获悉,前阵子闹得沸沸腾腾的Arm闹剧也许在今天正式落下帷幕,这场持续两年的“换帅”风波或许也接近尾声了。5月7日,安谋科技召开多地办公室员工线上全员大会,公司新任联席首席执行官刘仁辰先生与陈恂先生集体亮相,就公司下一阶段计划与员工进行了深入沟通
安谋中国 2022-05-07 -
阿里巴巴一石惊起半导体行业千层浪
2月17日,阿里巴巴投资睿力集成电路有限公司,在参与国产CPU企业增资后,又投资国产内存,阿里开始紧跟华为、小米、美的等公司的步伐,持续布局半导体产业链。前不久,阿里巴巴宣布设计基于Arm最新指令集架
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速科德PCB分板解决方案精选:无静电割板
PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电,稍有不慎就可能造成电子元件损坏,电路干扰或功能紊乱,不仅造成经济损失,同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度,解决PCB分板
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千亿闻泰科技夺回三星“芳心”,多元化如何“再上一层楼”?
作者 | 顾天娇阅读所需约7分钟近日,三星对外释放6000-7000万台ODM订单,据悉这些订单花落闻泰科技与华勤技术,其中闻泰科技占据大头,拿到约4000万台,订单数量远大于同行,重新夺回三星的“芳心”
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几维通信采用比科奇5GNR物理层芯片PC802芯片及物理层软件加速其小基站开发
2021年12月16日,中国杭州- 5G O-RAN基带半导体及软件行业专业企业比科奇今日宣布:专注于小基站产品研发的公司几维通信已确定将在其新的5G小基站产品中采用比科奇PC802芯片。几维通信通过引入比科奇的芯片及5G物理层软件,来加速其小基站产品的开发及推向市场
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中芯国际人事巨震:高管层震荡,老将再离开
前言:中芯国际科创板上市后资金充裕,又坐拥高端人才,但内部似乎并不安定,人事变动不仅涉及蒋尚义和梁孟松,还包括丛京生、童国华、吴金刚、周子学等多位中芯国际高管。作者 | 方文图片来源 |
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【周闻精选】拜登再签新法案,打压华为、中兴
【热点聚焦】1、拜登再签新法案,持续打压华为、中兴美国当地时间11日,美国总统拜登签署了用以阻止华为、中兴等中国企业重新在美国监管机构获得新的设备牌照的法案——《2021年安全设备法》。据悉,“安全设
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DDR4信号参考电源层,阻抗是否有影响吗?
公众号:高速先生作者:周伟自从实验室有了仪器,雷豹对阻抗的原理和阻抗测试突然来了兴致,一有机会就想着去亲自测试一下自己计算的线路阻抗和加工出来的阻抗是不是一样,如果不一样大概会有多大的偏差。对于初学者来说
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【周闻精选】明年代工全线涨价!一季度涨超10%
1、明年代工全线涨价!一季度涨超10%近日,据台媒报道,业内预估,台积电方面明年涨幅在10%-20%之间,价格全年适用,联电、力积电、世界先进明年第一季度涨价均超10%,但此后均可能再调整,其中联电逐季滚动调整,力积电、世界先进均为每半年调整一次
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【周闻精选】美议员提出将荣耀“拉黑”,又一车企宣布自研芯片!
1、美议员又捣乱,提出将荣耀公司列入黑名单美国国会议员又煽动拜登政府对中国企业进行无理打压。 据英国路透社报道,以一贯持反华立场的卢比奥为首的一些美国共和党籍参议员当地时间14日呼吁拜登政府将荣耀公司列入黑名单,理由又是老掉牙的所谓“威胁国家安全”
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【周闻精选】小米计划2024年出车;马来西亚封测大厂停工!
1、小米计划2024年出车 三年卖90万辆9月10日消息,据36氪报道,消息人士称,小米汽车的野心很大,计划在2024年出车后,此后三年,每年推出一款新车,“而这三年的总销量要达到90万辆。”针对上述信息,小米集团表示:不予置评
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【周闻精选】中芯国际新建12寸生产线;OPPO自研芯片计划曝光
1、573亿元!中芯国际在临港新建12寸生产线9月3日,中芯国际宣布,拟与上海自贸试验区临港新片区管委会在上海临港自贸区共同成立一家12英寸晶圆代工生产线项目合资公司,投资约88.7亿美元。公司公告称
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【周闻精选】深圳再破万元芯片失窃案;vivo首款自研芯片外观曝光
1、深圳再破芯片失窃案,上万枚芯片被盗近日,盐田派出所接周先生报警称,其公司内上万枚芯片被盗,总价值4万余元。警察通过大量数据分析和深入走访摸排,确定犯罪嫌疑人为7月中旬被周先生解雇的芯片仓库工作人员林某
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【周闻精选】亚洲第一“换人”:台积电市值超越腾讯
1、亚洲第一“换人”:台积电市值超越腾讯8月20日,全球最大的芯片制造商台积电已经超越腾讯、阿里巴巴,成为亚洲市值最高的公司。由于新冠疫情导致供应链受到严重影响以及汽车和数据中心等行业的需求激增,全球面临半导体短缺现象,芯片制造商台积电的市值猛增
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【周闻精选】三星掌门人李在镕今日获假释,工信部:未经审批不得通过OTA升级
热点聚焦1、三星掌门人李在镕今日获假释韩国三星掌门人、三星电子副会长李在镕于8月13日获假释出狱,这是他时隔207天后重获自由。据报道,李在镕对现场采访记者表示,“很抱歉令民众担心,认真听取了大家对我的担忧、责难和期待
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【周闻精选】富士康狂招工应对苹果代工;传台积电5nm产线污染停产
1、iPhone13量产备货,富士康狂招人新一代iPhone已经进入紧张的备货阶段,也是代工厂商一年当中最忙碌的时刻。据外媒报道,在代工方面,外媒称富士康仍将承担大部分业务,包括全部的iPhone 13 Pro Max、68%的iPhone 13和接近60%的iPhone 13 Pro
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全国产SSD发布:国产128层存储颗料,国产主控芯片
按照数据显示,2020年国内的芯片自给率大约在30%左右,70%的靠进口。但这其实只是从整个芯片领域来看,如果再细分开来,很多的关键领域其实是达不到30%这一比例的,比如存储芯片领域,可能连5%都不到,95%得靠进口
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【周闻精选】法拉第未来上市,贾跃亭称回国是必须的
1、法拉第未来挂牌纳斯达克,贾跃亭称回国是必须的乐视控股创始人贾跃亭旗下Faraday Future (FF)昨日在纳斯达克上市。本次合并交易将为FF提供约10亿美元的资金,其中包括PSAC以信托形式
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如何在超厚铜的信号层走高速线?
公众号:高速先生作者:黄刚按正常的思维逻辑来说,高速信号的走线层一般都是0.5oz或者1oz,如果让你亲眼见到一个高速信号走到厚铜上,你会不会很惊(jing)喜(ya)!高速信号为什么一般都会走在0.5oz的信号层上呢?抛开性能的要求不说
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【周闻精选】传中芯国际、华虹半导体大砍IC厂订单;海关查获256枚CPU走私案
1、传中芯国际、华虹半导体削减多家IC厂商订单!据台媒报道,有供应链消息称,由于全球成熟制程产能供不应求,为了将产能优先供给当地企业,华虹半导体已取消多家MCU厂商订单,以台厂居多。另外,中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略
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【周闻精选】紫光展锐处理器成黑马;8寸晶圆下半年涨价10%!
1、紫光展锐首次杀入中国手机处理器芯片市场前五7月1日,数据研究机构CINNO Research发布的最新报告显示,今年5月份,紫光展锐手机处理器芯片出货量同比增长6346.2%,首次进入中国手机处理器芯片市场前五名,目前仅次于华为海思,成为今年芯片市场最大黑马
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【周闻精选】微软推出Windows 11系统;中科院发布国产RISC-V处理器
1、微软正式推出Windows 11系统6月24日,当地时间周四,微软推出全新的Windows 11系统。这是微软近6年来首次推出新的Windows系统。此前,Windows 10是世界上使用最广泛的PC操作系统,有超过13亿部设备在使用
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小米生态链核心供应商恒泰科技精选层申报材料获受理
挖贝网 6月1日,恒泰科技(838804)精选层申报材料获全国股转公司受理。据介绍,公司从事可充电消费类微小锂离子电池研发、设计、生产和销售,为小米生态链核心供应商之一。据恒泰科技《公开发行说明书(申
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【周闻精选】魅族宣布接入鸿蒙;特斯拉缺芯急了?想收购芯片厂
1、阿里云:飞天操作系统正全面兼容X86、ARM、RISC-V在今天举办的2021阿里云峰会上,阿里云智能总裁张建锋宣布,飞天操作系统正在全面兼容X86、ARM、RISC-V等多种芯片架构,实现“一云多芯”
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