新材料
新材料是指新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料。结构材料主要是利用它们的强度、韧性、硬度、弹性等机械性能。如新型陶瓷材料，非晶态合金（金属玻璃）等。功能材料主要是利用其所具有的电、光、声、磁、热等功能和物理效应。近几年，世界上研究、发展的新材料主要有新查看详情>金属材料，精细陶瓷和光纤等等。
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中国半导体材料走上快车道
鉴于当下的国际贸易形势，芯片制造，特别是高端芯片制造本土化的重要性越来越凸出。在这种情况下，产业链上游的半导体设备和材料自给能力的提升也愈加重要，因为巧妇难为无米之炊，没有合适的设备和原材料，造不出想要的芯片
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从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
（本篇文篇章共1985字，阅读时间约3分钟）半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅
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半导体材料：GaN（氮化镓）的详细介绍
三代半导体即宽禁带半导体，以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、
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谁是偿债能力最强的半导体材料企业？
本文为企业价值系列之四【偿债能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。企业偿债能力是指企业用其资产偿还长期债务与短期债务的能力。静态的讲，就是用企业资产清偿企业债务的能力；动态的讲，就是用企业资产和经营过程创造的收益偿还债务的能力
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华为正在成为第三代半导体材料的，最大投资者？
半导体产业已经发展了几十年，目前已是数字化、信息化的基础，是一切科技产业的核心，是真正的尖端科技。而半导体材料，在经过了几十年的发展之后，也有了第一、第二、第三代的说法。第一代自然是硅，也就是大家熟悉的硅基芯片，目前广泛用于各行各业，可以说在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉
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韩国“芯急”，对中国出口减少，氖气等半导体材料被中国卡脖子
众所周知，韩国是全球存储芯片大国，三星、SK海力士可是大名鼎鼎的。在DRAM领域，2022年2季度，三星，SK海力士两家韩国厂商合计市场份额70．9％。而在NAND领域，三星、SK海力士（含收购后的intel）两家占了53％左右的份额
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沪硅产业、天岳先进、立昂微……谁是营运能力最强的半导体材料企业？
本文为企业价值系列之三【营运能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。企业营运能力是指企业基于外部市场环境的约束，通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。也就是企业营运资产的效率与效益
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氮化铝基大功率混合电路厚膜材料
内容摘要：40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而，在过去几年
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对标国际巨头，中国SiC材料再突破
在第三代半导体材料中，SiC是商用化规模最大的一种，特别是在车用功率器件方面，SiC展现出了优异的性能，具备很大的发展潜力。然而，SiC材料制造过程中的一些限制和技术壁垒，特别是衬底的制备水平，阻碍了其应用发展
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半导体材料，飞跃2D
众所周知，当摩尔定律走向终结，芯片未来设计开始面临种种困难，由于功能性器件特征尺寸不断地减小，器件中出现的尺寸效应、量子效应、短沟道效应以及热效应等会导致器件性能下降甚至失效。基于传统半导体材料的硅基功能性器件已经达到极限
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台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业开挂模式升级
根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将被短沟道效应等副作用抵消，因此，需要其它技术优化手段，以用于芯片设计和制造
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非硅材料制成的新型超薄电容器或可实现更节能的微芯片
“预计到2030年，信息技术将消耗约25％的天然能源。”作者：Claire编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）5月26日，劳伦斯伯克利国家实验室（Lawrence Berkel
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硅材料逼近物理极限,第三代半导体如何接棒?
在去年3月官方发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,“集成电路”领域特别提出碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,也就是第三代半导体要取得长远发展
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2022年半导体材料行业研究报告
第一章 行业概况半导体材料是一类具备半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特
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【聚焦】半导体工艺制程不断缩小 高迁移率沟道材料需求迫切
在科研力度不断加大、国家政策支持下，未来我国高迁移率沟道材料研究成果将不断增多，在半导体技术持续升级下，高迁移率沟道材料行业发展前景广阔。沟道，是场效应晶体管中源区和漏区之间的半导体薄层，是半导体中由于外加电场引起的沿长度方向的导电层
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半导体材料的“长坡厚雪”
半导体材料市场在2021年突飞猛进。收入增长15．9％，达到643亿美元，超过了此前在2020年创下555亿美元的市场高点。中国大陆2021年半导体材料的市场约为119．3亿美元，同比增21．9％。市场规模一路飞涨，来自于材料生产的大量增加
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江化微：半导体材料，拐点已至
本文来自方正证券研究所2022年3月16日发布的报告《江化微：半导体材料，拐点已至》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 公司发布2021年年报，报告期内实现营收7．92亿元，同比增长40．5％，实现归母净利润0．57亿元，同比下滑2．9％
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俄乌局势升级：原材料“卡脖”，汽车业很扎“芯”
俄罗斯和乌克兰局势促使汽车和汽车零部件供应面临风险。但是，随着俄乌局势进一步升级，汽车制造商可能会面临新的担忧：全球微芯片短缺。氖气等原材料供应不足或加剧芯片危机俄罗斯和乌克兰都是全球半导体生产所需的关键气体和原材料的产地
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雅克科技拟约15亿元投建年产3.9万吨半导体核心材料项目
3月1日消息,江苏雅克科技股份有限公司(以下简称“雅克科技”)发布公告称,全资子公司与湖州南太湖新区管理委员会签署“年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作协议书。据悉,雅克科技于2022年2月28日召开第五届董事会第十三次会议
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沪硅产业、立昂微、雅克科技……谁是盈利能力最强的半导体材料企业？
本文为企业价值系列之二【盈利能力】篇，共选取11家半导体材料企业作为研究样本。盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议
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芯片设备纪要（应用材料）
本文来自2022年2月16日发布的报告《应用材料FY2022Q1业绩会议纪要》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，应用材料FY2022Q1业绩会议纪要免责声明：本纪要仅供方正证券的客户使用，本公司不会因
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新材料情报NMT | “果链”巨头宣布造车！立讯精密控股股东逾100亿入股奇瑞
2月11日，立讯精密（002475）发布公告称，公司与奇瑞控股集团有限公司（以下简称“奇瑞控股”）、奇瑞汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞股份”）、奇瑞新能源汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞新能源”）（
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突发材料污染！又一芯片或将缺货涨价
2月10日消息,西部数据表示由于闪存原料遭到污染,导致日本两座存储器厂产能出现问题。在西部数据的一份声明中为该报道提供了更多细节,声明称,西部数据及其生产合作伙伴铠侠其闪存芯片生产材料受到污染导致生产中断,其中位于日本的四日市和北上市工厂都受到了污染
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【洞察】忆阻器行业处于发展初期 材料与工艺研究还需深入
从制造工艺来看，忆阻器制造技术主要有纳米压印、溶液制备、电子束光刻等，但这些制备工艺或技术不成熟，或效果较差，无法制造出理想的忆阻器产品。忆阻器，全称为记忆电阻器，是一种表示磁通与电荷关系的器件，是有
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上了抽查死亡名单，学霸企业辉芒微电子撤IPO材料了
知情郎·IPO｜侃透天下专利事儿2022最短命科创板IPO公司出现了！辉芒微电子（深圳）股份有限公司！深圳的公司！半导体行业公司。公司在2021年12月22日被科创板受理，1月21日主动撤回申报材料。1个月不到就撤材料了，当初又何必急着申报
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沪硅产业、立昂微……谁是成长能力最强的半导体材料企业？
本文为半导体材料系列文章之成长能力篇，共选取11家半导体材料企业作为研究样本。本文所选取的成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长，以及经营净现金流复合增长，并以近五年经营数据作为参考
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新材料情报NMT | 绿菱气体获战略投资 聚焦半导体用电子特种气体
近日，国内半导体用电子特气领先企业——天津绿菱气体有限公司（以下简称“绿菱气体”）完成一轮战略投资，投资机构包括中化建信，中芯聚源、厦门联和、国开装备，天津海河产业基金出资的三支基金参与了本轮投资，中化建信为管理人的中津海河新材料产业基金领投本轮
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东丽：仍然寻求用于Micro LED显示器的材料，并将它们与东丽工程的制造和检测设备相结合
行家说Display 导读：12 月 7 日，东丽工业公司宣布，已开发出一种激光转移离型材料，可快速排列LED芯片，这种材料可简化 LED和布线之间的接合，以及有助于扩大显示器的基板侧线材料，该产品还可与其子公司 Toray Engineering Co．， Ltd． 产品进行协同合作
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带动碳化硅半导体新浪潮，碳化硅材料国产替代的时机已到？
智能电动汽车崛起，带动碳化硅半导体新浪潮。碳化硅材料国产替代的时机已到？文／智物随着近日来美股费城半导体指数屡次创下新高，A股芯片概念板块也迎来了久违的春天，其中第三代半导体板块的涨幅尤为突出。11月9日，露笑科技涨停，股价于当日创下历史新高，并于次日继续维持小幅上涨
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光华科技与格力金投签署协议，拟30亿元投建新能源电池材料业务
①光华科技与格力金投签署协议，拟30亿元投建新能源电池材料业务据披露，光华科技与珠海格力金融投资管理有限公司签署了《合作框架协议》，基于珠海市对新能源产业的政策支持，公司意向将部分新能源电池材料业务落地珠海，并同时与乙方在产业投资等领城展开全方位的合作
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第三代半导体材料GaN和SiC，国产应用新布局
【哔哥哔特导读】截至目前，第三代半导体材料的应用已经进入人们的日常工作和生活当中，特别是GaN和SiC。未来，除了PD快充和新能源汽车等热门应用市场，国产的GaN和SiC材料应用将会有新的市场逐步出现
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“理小蔚”变成“蔚小理”，芯片原材料供应链影响新势力排位
出品|公司研究室新能源组文|曲奇9月,国内新能源车销量再度刷新历史,单月销量达35．7万辆,同比增长150%,市场渗透率更是达到17．3%。同时,造车新势力中,蔚来、小鹏单月交付量双双破万,从0到万,对国内造车新势力来说,9月是值得庆贺的月份
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全运会立下“汗马功劳”，新材料应用就在你我身边
2021年9月15日至9月27日，第十四届全国运动会在陕西省成功举办。从东京奥运会载誉归来的运动健儿，在本届全运会上再创佳绩，共有9人1队12次超12项超世界纪录，1人1队2次超2项创亚洲纪录。据悉，本次陕西全运会场馆在建设期间，遭遇了突如其来的新冠肺炎疫情，被迫按下了“暂停键”
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中国集成电路迎新突破，芯片关键原材料单晶纳米铜实现规模化量产
10月2日,国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料“单晶纳米铜”实现国产化量产。据介绍,单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一的细度,是集成电路半导体封装的关键材料
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践行环保理念，引领“绿色生活”：高交会新材料展来助力！
为了践行环保理念，大力倡导绿色低碳的生活方式，人们在不断探寻全新的环保新材料。像近些年非常流行的通过特殊工艺生产的新型油毡皮革材料取代了传统皮革；集美观和实用于一体的透明木头新材料比原始木头强度更高，
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新材料产业机遇窗口期打开，高交会助推产业高质量发展
近日，工信部在政协十三届全国委员会第四次会议中表示，下一步将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导。同时，工信部将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复
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