2.0mm小间距
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芯片技术演进：从芯片模块化到CMOS 2.0
芝能智芯出品 半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力，从手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到人工智能系统，芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。 摩尔定律的放缓，传统的单片集成方式已经难以满足日益增长的计算需求
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摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（Embedded World）——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102
摩尔斯微电子 2025-03-14 -
Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
2025年03月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品
Melexis 2025-03-14 -
0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局
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3年亏了1900亿，英特尔被CEO基辛格的IDM2.0计划，带沟里了
近日，曾经芯片王者英特尔，发布了2024年四季度，以及全年财报。 数据显示，全年营收531亿美金，下滑2%，毛利率32.7%，净亏损188亿美金，而2023年利润是17美元，可见有多惨了。 但亏损这么多的背后，英特尔的毛利率其实也并不低，高达32.7%
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村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化
村田电子 2025-01-08 -
基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
前言： 在基辛格担任首席执行官的四年期间，他以开朗和热情的领导风格赢得了广泛的认同和影响力。 然而，当前英特尔市值的大幅缩水，相当于失去一个美团的市值，使得这家芯片行业的领军企业迫切需要一位更为实际和能干的领导者
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汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。 中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联
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2024年，CXL 2.0加速到来
数据处理的增加、虚拟化的广泛使用以及内存中计算的增加，使得服务器对CPU附加内存的需求呈指数级增长。人工智能、机器学习、大数据和分析等现代工作负载加剧了数据中心管理人员面临的内存挑战。训练大型语言模型（LLM），如GPT-4、Llama 2和PaLM 2需要大的内存容量和计算能力
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好
?在当今风云变幻的晶圆代工格局中，大厂的发展动态始终吸引着业界的目光。如今，它们纷纷提出进入 2.0 时代，这一重大决策犹如一颗投入湖面的巨石，激起层层波澜。 2.0意味着什么？ 01 2.
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
快科技6月13日消息，芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破，其研发的并行处理单元（PPU）能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。 据Flow Computing介绍，PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块
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NTP8835C（30W采样率192kHz支持2.0 2.1声道音频功放芯片）
NTP8835C是韩国NF（耐福）推出的一款支持2.0/2.1声道内置DSP的功放芯片；集成了先进的音频处理系统；提供高性能、高保真音质；拥有3D环绕立体声增强、音频信号混合、多达20波段的均衡器控制，动态范围控制和音量控制等功能
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
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以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合
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艾迈斯欧司朗推出智能多像素EVIYOS 2．0 LED，适用于高精度自适应车头灯，开启道路照明新纪元
·EVIYOS® 2．0具备高分辨率、完全防眩智能远光功能，在远光模式下自动降低眩光；·EVIYOS® 2．0将图像和安全警示投射在路面上，向驾驶员和车辆周边人员传递路
艾迈斯欧司朗 2023-07-27 -
泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片
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更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间
是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商2023年5月4日： MikroEle
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从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
（本篇文篇章共1985字，阅读时间约3分钟）半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅
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是德科技解决方案助力USB4 V2．0新版规范
2022 年 10 月 26 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布了一套全新的仿真、测试和测量解决方案。该解决方案可以加速开发、实施和部署新的 USB 80Gbps 兼容器件。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界
是德科技 2022-10-27 -
新基建2.0时代：新IT下初见成效
前言：十年来我国基础设施工程建筑和技术创新水平不断进步，传统与新型基础设施加速融合，基础设施领域统一开放、竞争有序的市场体系加快建立。在美联储加息缩表、俄乌冲突升级、全球疫情蔓延、国内疫情点状反复，我国经济下行持续增大的情况下，新基建是成为拉动经济增长的新亮点
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RTI Connext Drive 2．0——支持自动驾驶电动汽车开发的高效工具
作者：RTI公司汽车业务管理总监Pedro López Estepa汽车市场的主流正在向电动汽车和自动驾驶汽车转型，但这一历程将会面临不少挑战。传统汽车制造商正在寻求更加快速适应全新交通出行趋势的更多方法
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ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片
半导体芯片巨头，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries合作。两家公司签署了一份谅解备忘录，以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。
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国产手机出海之战2.0：高端主义PK机海战术
作为全球手机行业的顶尖盛会，MWC一直是全球手机厂商发布新产品，展现新技术的场所。2月28日开始，MWC世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那举行，主题是“Connectivity Unleashed释放无限可能”
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折叠屏手机的2.0时代，来了！
文／王云辉5分钟。从京东、天猫、苏宁到官方商城，一款起步价7699元的手机，只用了短短5分钟，就全网卖断了货。这个结果，并不让人意外。疯狂的不是用户，是OPPO。此前，折叠屏手机的价格一直居高不下：三星、华为的旗舰机型普遍超过15000元，即使是价格最低的小米MIX FOLD，起步价也要9999元
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半导体：国产4.0 + 电动化2.0＋ 智能化1.0时代
本文来自方正证券研究所2021年12月22日发布的报告《半导体2022年展望：国产化＋电动化》，欲了解具体内容，请阅读报告原文展望半导体2022年投资方向，我们认为有两条相对确定的主线：国产化和电动化
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关于电动化2.0时代的三个思考
电动化与双碳、芯片断供和零部件强国作者 ｜ 陈清泰编辑 ｜ Jane出品 ｜ 帮宁工作室（gbngzs） ｜ 编者按“在全球汽车电动化进程中，中国汽车产业率先迈出第一步，取得某种先发效应
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雄关漫道，十年灵动从头越——2021灵动MM32协作大会成功举办
2021年第六届“灵动MM32协作大会”于8月31日在深圳星河丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，本次大会主旨“雄关漫道，十年灵动从头越”，通过主论坛主题演讲、分论坛技术交流、“MM32 INSIDE”产品互动体
灵动微电子 2021-09-01 -
英特尔宣布关闭实感系列，投入到IDM 2.0计划
“为IDM 2．0做好准备。”作者:苗正编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)2021年8月18日,英特尔发言人表示,目前英特尔正在缩减业务,英特尔实感摄像头业务因为该业务部门负责人Sagi Ben Moshe离开英特尔而关闭
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意法半导体成功制造首批200mm碳化硅晶圆
7月28日，意法半导体（简称ST）官方宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm （8英寸）碳化硅（SiC）晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。意法半导体表示，SiC晶圆升级到2
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中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一
分析机构SEMI最新发布的《200mm晶圆厂展望报告》指出中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一,这是因为众所周知的原因,近几年中国芯片产能步入高速增长阶段所取得的阶段性成果。SEMI的数据指出,近五年时间以来
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