晶圆产能

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。01晶圆

半导体英特尔三星存储芯片英伟达晶圆代工 2024-11-21

NEPCON ASIA 2024圆满落幕，感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友！

尊敬的展商、观众、嘉宾、媒体朋友、各界人士：感谢您参加由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办的NEPCON ASIA 2024（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）。11月6-8日

NEPCON ASIA 2024-11-18

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能‌

IGBT晶圆 IGBT 光伏逆变器 2024-11-13

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-01

Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统：QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度

瑞典韦斯特罗斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相，标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准，树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界，成为目前已知行业内规模最大的压机

Quintus 2024-10-30

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

解码中芯国际二季度报：多项指标回升显著，产能保优效益稳增

近日，中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK、688981.SH，下称“中芯国际”）披露了2024年二季度未经审核的业绩报告。翻阅这份最新财报可知，中芯国际不仅实现了营收与利润的双位数增长，且多项业绩指标超出市场预期

中芯国际半导体 2024-08-12

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

前言：近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石

电子工程晶圆芯片 2024-08-08

[新三样]产能已经过剩？如何维系供需平衡？

前言： [新三样]的发展将不可避免地伴随着落后产能的淘汰和优质产能的崛起，即所谓的结构性过剩。此外，尽管存在规划，但产能的投放并非一蹴而就，而是会经历一个轮动调整的过程。作者 |

电子工程新能源绿色能源 2024-07-15

HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空

快科技7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。因此存储器行业的领军企业，包括SK海力士、三星和美光，都在积极扩充HBM的产能，以应对这一挑战

HBM 存储 2024-07-12

Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局

Melexis 2024-07-10

Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张

巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力

智忆巴西江波龙 2024-07-03

缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？

前言：在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低

电子工程 AI芯片 2024-07-01

一个需要正视的问题：中国芯片产能中，40%为外资厂贡献

按照美国半导体协会（SIA）的数据，目前中国大陆的芯片产能是全球第一，在2022年时已经占到了24%左右，而对方还认为，接下来的10年内，中国会一直保持着第一名。如下图所示，这是SIA的数据统计及

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-06-11

外媒：2023年中国大陆芯片产能全球第3，2026年成第一

在美国的推动之下，这几年全球都在芯片领域搞竞赛一样，大家各种补贴政策，吸引芯片厂们不断的建厂，扩产，提高产能。不过大家也都清楚，所谓的竞赛，其实也只集中在几个国家和地区，分别是美国、中国大陆、中国台湾、韩国、日本、欧洲，其它地方没资格参赛

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-24

美媒预测了未来10年，美、中、韩、日、台的芯片产能变化

随着科技越来越发达，大家发现芯片越来越重要。因为信息是一切数字化、信息化的基础，芯片决定算力，算力则决定经济，于是全球各国都在芯片上搞竞争一样。日本、韩国、美国、欧盟、中国大陆、中国台湾等国家和地区，这几年都是重金投入芯片产业，以期助力本土芯片产业发展

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-23

全球芯片格局洗牌？美国拟建10大晶圆厂，先进产能是中国10倍？

如果大家关注半导体产业，就会发现这几年，全球对芯片产业的争夺是越来越厉害了，全球半导体产业相对发达的国家和地区，都是拿出巨额资金来投资半导体。比如美国，530亿美元的法案，中国更是国家大基金，日本、欧盟、韩国等国家和地区，也是巨额补贴

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-13

避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍

按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。但事实上，还有一家也是相当有实力的，那就是芯联集成，它原本是“中芯集成”，其中中芯国际占股14.10%的，为其第二大股东，属于中芯系

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

韩媒：中国大陆的芯片产能，2026年时将成全球第一

这几年，全球芯片产业都处于明争暗斗的形势之下，中国大陆、美国、韩国、欧洲、日本等都在大力的发展芯片产业，建立本土化的供应链，降低风险。美国想要牢牢控制住自己的芯片霸权，不允许别人挑战，特别是不允许

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-15

中国疯狂囤积芯片产能，美、日、欧，短期快乐，长期恐惧

按照正常逻辑，在任何战争爆发的前期，战争的双方，都会疯狂囤积弹药和资源，以准备接下来的战争。这个战争不仅仅包括军事，也包括经济领域的，科技领域的。比如芯片领域就是如此，在芯片战之前，战争的双方，肯定也会忙着囤积芯片、以及芯片制造的零部件等等

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

院士曾说，我们缺8个中芯的产能，但芯片产能却已过剩了？

之前要2021年的时候，国内有一名院士称，国内真实的晶圆需求，与当前我们具备的产能相比，相差还非常远，预测到2025年时，需求和供求之间，至少差8个中芯国际的产能。而根据这个预测图，很多人表示称，国内的晶圆企业，完全不用担心产能过剩的问题，因为国内的空缺太大，随便扩就行了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-06

芯片产能利用率提升下的冰火两重天

芯片市场已经出现回暖信号，但寒意并未退去。眼下，能够将这两点“完美统一”的，非产能利用率莫属了。 2023年第四季度，全球主要晶圆代工厂的平均产能利用率约为74%，环比下降约16个百分点

半导体芯片 2024-01-31

台系、韩系芯片厂，又打价格战，想抢中国晶圆企业的市场

众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-26

中国成熟芯片产能，是美国6倍，先进芯片产能，约为美国2/3

台积电张忠谋有一个观点，那就是当芯片产业发展到一定程度后，就会向更高附加值、更轻资本的芯片设计领域转，那么制造、封测这些就会弱一些。因为制造、封测这些相对而言是处于低价值的，附加值低，所以张忠谋认为未来台湾省也会往芯片产业的高价值端走，然后在制造、封测方面，会弱一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-22

【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件晶圆加工领域为其最大需求端

目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等

半导体匀气盘半导体设备晶圆 2024-01-19

中国芯片规模：已有芯片厂44座，在建22座，5-7年产能翻倍

从市场规模来看，中国是全球第一大芯片市场，每年消耗的芯片占全球芯片产能的35%左右。更重要的是，中国作为全球电子产品制造基地，承担着全球绝大部分手机、电视、电脑、掌上游戏机等等产品的制造，这些产品使用了全球约70%左右的芯片

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-19

【聚焦】中国半导体产业兴起晶圆再生行业加速发展

晶圆再生是基于使用后的控挡片进行二次加工以使其达到再次使用的标准，实现其循环再利用，进而为晶圆生产企业节约成本。半导体硅片是用途最广泛的半导体材料。按照作用划分，半导体硅片主要可以分为两大类：第一类是正片，主要包括抛光片、外延片等；另一类则是测试片，主要包括控片、挡片

半导体芯片晶圆中芯国际华虹半导体 2024-01-16

钧崴电子实控人套现数亿：产能利用率大幅下滑仍扩产，2023业绩欠佳

《港湾商业观察》黄懿日前，钧崴电子科技股份有限公司（下称 “钧崴电子”）第六次于深交所更新了招股书。递表至今一年多的时间，钧崴电子已经接受了监管层的第三轮问询

钧崴电子 2024-01-16

华为Mate 60 Pro线下被曝大量现货，不涨价，产能终于上来了！

相信在座各位中不少人应该都有多年智能手机使用经历，也换过不少手机，但可能从未见过像华为Mate 60系列这么难买的手机，自从去年8月首次开售之后，至今在官方商城依然无法现货供应，虽然前年苹果iPhone 14 Pro也经历过类似缺货现象，但也没这么严重过

华为手机智能手机 2024-01-08

大扩产！今年中国将拿下29%芯片产能，排全球第一？

众所周知，这几年全球晶圆厂，都在扩产，导致芯片产能越来越高。数据显示，2023年，全球半导体每月晶圆（WPM）产能为 2960 万片，增长了 5.5%。而2024年，将再次增长6.4%，月产能突破 3000 万片大关（以 200mm晶圆当量计算）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-01-04

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

龙图光罩前董秘的高薪与被警示：扩产能存疑，内控不规范偏多

《港湾商业观察》施子夫上交所上市审核委员会定于12月15日召开2023年第100次上市审核委员会审议会议，届时将审议深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称，龙图光罩）的首发事项。据了解，此次上会前夕，龙图光罩共收到监管层的两轮问询函

龙图光罩半导体 2023-12-15

应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆

功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口，是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行，功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护

大功率驱动器驱动器 IGBT晶圆晶圆 2023-12-06

CIS产能诱惑再起

移动互联时代，在电子半导体产业周期由谷底向上走阶段，有3~4类芯片会冲在前面，呈现出明显的增长势头，存储器是典型代表，还有一种芯片也很抢眼，那就是CIS（CMOS图像传感器），它在2019~2020年那一波产业高速增长过程中就扮演了重要角色

半导体 CIS产能 2023-12-05

需求不匹配：华为急需7nm芯片产能，台积电急需7nm订单

近日，有媒体报道称，台积电7nm工艺的产能利用率，或低于50%，处于急需订单的状态，所以不得不降价，求订单。但大家对台积电的这个降价求订单事件，依然不看好，因为像苹果、联发科、高通、英伟达、AMD

华为台积电芯片 7nm 2023-12-04

国产晶圆代工厂，开出多少产能？

根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速

半导体晶圆 2023-11-27

中国最大芯片制造基地：月产能64.1万片，聚集230家芯片企业

数据显示，2023年1-10月份，中国一共生产集成电路2765.3亿块，和去年相比，增长了0.9%，而从今年4月到10月，已经连续7个月增长了。在全球芯片产业不景气，晶圆厂的产能利用率整体低于70%的情况之下，中国芯的这种高速发展，可以说是逆市了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-24

产能过剩，台企又打价格战，中芯、华虹要熬苦日子了

按照半导体行业组织SEMI 的数据，目前全球晶圆市场的产能利用率已经跌至67%了，也就是说三分之一左右的产能已经是闲置。换句话来说，那就是严重的供过于求，毕竟三分之一的产线空闲，这在芯片行业中，已经是比较夸张的事情了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-17

29%，中国成熟芯片产能，已经是全球第一

众所周知，按照业内约定俗成的说法，28nm及以上的工艺，称之为成熟工艺，而28nm以下的工艺，也就是小于28nm的工艺，比如16nm、14nm等，称之为先进工艺，28nm是分界点。从数据芯片数量来

芯片 ARM 安卓 X86 RISC-V 2023-11-16