5G专网优化

滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本

前言：据相关统计数据揭示，2023年，中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模，并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。麦肯锡的预测指出，至2030年，中国有望成为全球最大的自动驾驶市场，届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益

电子工程滴滴 Robotaxi 2024-11-01

率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片

率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路，单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求

电机驱动器电机驱动芯片 H乔驱动芯片 2024-10-31

华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了

“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重

华为 5G 联想中兴 2024-10-31

ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化

ITECH艾德克斯 2024-10-17

Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-10-16

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi

TE Heilind 泰科电子 2024-10-15

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

银河麒麟服务器管理平台：高效模拟与性能优化并进的创新实践

随着网信事业持续推进，国产银河麒麟操作系统已在关键基础领域实现大规模部署。尤其是在金融、能源等行业，银河麒麟服务器迁移运维管理平台现已支持管理数万甚至数十万级别的主机客户端，并实现补丁下发、配置下发、自定义脚本下发等核心功能，满足了用户对系统主机精细化管理的需求

银河麒麟 2024-09-26

5年涨10倍，台积电的卖水人

芯片制造是一个饥渴的行业。前有台积电洗芯片用了20万吨水，相当于全台湾省每天的饮水量，后有英特尔一年用掉3400万吨水，相当于吸干了2.5个杭州西湖。在动辄成千上万道芯片制造工序中，有30%都

台积电 Organo 2024-09-12

AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？

各位小伙伴儿大家好哈，我是老猫。今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。在今年6月份台北电脑展上，AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品，但当时公布的资料并不多，并未涉及到架构底层细节，也缺乏和Zen 4架构的全面对比

AMD Zen5 2024-09-03

泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点

在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大

泰克公司 2024-08-30

一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！

文｜明美无限先前，知名爆料人士揭秘了一加Ace 5系列的市场攻势，该系列的标准版与Pro版均将提前亮相，搭载旗舰级处理器与超大容量硅基电池，同时在外形设计上实现全面革新，预计年末与消费者见面。而今，该博主再次释放了关于这一系列手机的最新情报

一加Ace5 2024-08-26

【OFweek 2024 中国国际汽车电子大会】湖南大学重庆研究院车网融合技术中心主任谢国琪确认出席并发表演讲

会议简介本届大会将以“强基赋能，行之所往”为主题，邀请行业内顶尖科学家、学者和企业家领袖作为本次大会的重要嘉宾，共同探讨了智能汽车的行业发展和技术创新，聚焦智驾赋能与生态合作，同时涵盖车载芯片、车联网

中国国际汽车电子大会 2024-08-14

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件

莱迪思 FPGA 2024-07-23

哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车

智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能

Wind River 2024-07-19

谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段

（本篇文篇章共925字，阅读时间约1分钟）近日，外媒报道称，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片（Tape-out）阶段

谷歌Tensor 2024-07-01

Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性

中国上海，2024 年 7 月 1 日 —— 楷

Cadence 2024-07-01

5月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年5月1日-31日，国内半导体行业融资事件共26起

半导体投融资纵慧芯光 2024-06-03

TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力

疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费者的创新和突破。这在智能手机市场尤为明显

TITAN Haptics 2024-05-28

龙芯胡伟武：如果有企业说5年达到intel水平，肯定是骗子

近日，龙芯胡伟武博士在接受媒体采访时表示，英特尔至今已经有50多年了（成立于1968年），经过了这么多年的发展，才成为如今全球最牛的CPU厂商。如果某一家企业表示，我5年就达到intel的水平，那这家企业肯定是骗子

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-05-10

中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍

众所周知，这几年中国芯片产业高速发展，产能，产量不断的提升，在技术上也是不断的突破，而这也引发了美国的的担忧。毕竟美国一直是全球芯片霸主，靠着芯片制霸全球，获得经济、政治利益，所以美国不允许中国芯高速发展，特别是不希望中国芯在先进技术上有所突破

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了

华为芯片 mate60 5G 华为Pura70 2024-04-25

国产EDA杀进5纳米

文：诗与星空ID：SingingUnderStars 3月，在2024年美国加州圣荷西的GTC大会上，GPU巨头英伟达宣布推出号称目前最强大的AI芯片GB200，并计划于2024年晚期开始正式出货

国产EDA 台积电 AI芯片概伦电子英伟达 2024-04-18

储能高效管理和运维利器： EMU多网口控制主机EPC-R5710

导言：在我国新型电力系统的建设过程中，可再生能源发电装机规模逐年攀升。然而，光伏和风力发电等新能源波动性、间歇性的特点给电网的稳定供电带来了挑战。为了促进新能源发电的消纳并确保电网的安全运行，储能成为至关重要的一环

研华 2024-04-17

110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104

110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔

110V转5V0.5A WT5104 2024-04-12

车载以太网交换芯片玩家 TOP 10

--芯图新势-- 作者&制图 I 芯潮IC ID I xinchaoIC TSN，是车载网络下一代技术演进的重要方向。车载以太网

车载以太网芯片 2024-03-27

全球玩家齐发力，以太网交换芯片看涨？

前言： AI对高性能网络提出更高要求，高速率交换芯片逐渐成为主流。传统以太网在提供智算网络互连上存在较多的局限性，无法充分利用当前繁荣的以太网生态，因此以太网技术的进一步演进成为必然。作者&

电子工程以太网芯片 2024-03-25

净利率不到5%！标榜“高科技”的工业富联，还在赚辛苦钱

2024年以来，云计算、人工智能又一次成为风口，而工业富联也再次上演了“大象起舞”。据统计，自进入2月份以来，工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘，工业富联股价报收

互联网工业富联 2024-03-19

逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作

中国上海，2024年3月18日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，为全球领先的游戏研发公司网易游戏旗下雷火事业群出品的旗舰级手游《逆水寒》提供移动端视觉处理优化解决方案

逐点半导体 2024-03-18

优化大功率直流充电桩设计

充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间，业界正转向采用直流充电桩 (DCFC) 。DCFC 绕过电动汽车的车载充电器，直接向电池提供更高的功率，从而大大缩短充电时间

安森美 2024-03-12

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&

Ceva 2024-03-05

今年5nm，2026年2nm，EUV光刻机搅局者，终于要量产了

目前在芯片制造领域，光刻工艺是几乎所有晶圆厂，都采用的工艺，特别是在相对先进一点的制程中，全部是光刻工艺。而光刻工艺下，光刻机、刻蚀机等必不可少，其中光刻机更是重中之重，因为其门槛高，研发难度，供应链复杂，是所有芯片制造设备中，价格最高的设备

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-04

Bourns 推出全新BMS 信号变压器专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压器，其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bour

Bourns 2024-02-29

“网红”芯片Groq让英伟达蒸发5600亿

前言：鉴于ChatGPT的广泛应用，引发了AI算力需求的迅猛增长，使得英伟达的AI芯片供不应求，出现大规模短缺。如今，英伟达似乎在面对更多挑战。作者 | 方文三图片来源

电子工程芯片 Groq 英伟达 2024-02-27

思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT

2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT

思特威 2024-02-22

18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889

SS6285L是一款由工采网代理的率能DC双向马达驱动电路芯片；该芯片采用SOP8封装，符合ROHS规范，引脚框架100%无铅；它适用于玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等应用。　

桥式驱动芯片 SS6285L 马达驱动 2024-02-21

北京君正：5日上涨超40%，半导体市场复苏？

文/杨剑勇存储芯片在日前表现亮眼。其中，北京君正继昨天收获一个20CM的涨停后，今天延续上涨态势，最终收涨7.66%以上，近五个交易日累计上涨超42%，当前市值达332亿元。不过，相比去年高位，市值减少42%

半导体市场北京君正存储芯片 2024-02-21

日本佳能5nm纳米压印机，最大买家其实是中国，偏偏不能卖

众所周知，为了绕开EUV光刻机技术，全球的厂商们都在暗中发力，毕竟全球仅ASML一家能够生产EUV光刻机，全球所有的芯片厂都被他卡住了脖子，这样的市场对谁都是不利的。比如俄罗斯计划用x射线来绕开EUV光刻机技术，佳能计划用纳米压印技术，欧洲既换用dsa自生长技术

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-12

低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1

由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多

多协议模块 RF-TI1352B1 2024-02-02