FinFET专利
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兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利
本周，兆驰半导体、国星半导体、惠科股份、长虹电子均公示Micro LED相关专利。 01 兆驰半导体：披露两则Micro LED专利 本周，江西兆驰半导体有限公司两项Micro LED专利均有新进展
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以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用
挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
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小米半隐藏式门把手专利获批，无电驱+低成本
“小米汽车隐藏式门把手专利获批。” 近日，据天眼查信息，小米汽车SU7的隐藏式门把手专利获批，专利部件包括底座、操作口、开关组件、手柄组件等，该专利于1月2日正式通过，而使用了该隐藏式门把手设计的车型SU7已经正式发布
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远超美国！中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起
快科技12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。 大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识
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人形机器人专利领先，何时出现下一个[比亚迪]？
前言： 中国的新能源汽车能够从落后走向追赶，其中一个重要的风向标，就在于技术专利数。硬科技领域没有捷径，专利是一个行业技术能力最直接的展示。 作者 | 方文三 图片来源 |&
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让高通等厂商羡慕不已！苹果给ARM专利费曝光 每颗芯片就2元
快科技11月30日消息，据国内媒体报道称，苹果每年给ARM专利费少的“可怜”，每颗芯片专利费不到30美分。 报道中提到，作为ARM的大客户，苹果无疑享有相当高的特权，其是所有智能手机芯片客户中支付专利费最少的
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博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利 内控力还需加把劲
一切靠实力说话 作者：陈晚邻 编辑：李明达 风品：南辞 明湘 来源：首财——首条财经研究院 面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者
博纳精密 2023-10-31 -
康佳光电、兆驰半导体公布Micro LED芯片转移专利
2023 10·25 行家说快讯： 10月24日，行家说Display通过企查查了解到，多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进展，其中，兆驰半导体、康佳光电则公布了芯片转移的专利内容
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首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023 10·23 行家说快讯： 韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
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苹果头显要改名？iPhone15换type-C！人脸识别新专利！
笔者一直关注苹果手机的动态，但很多消息来源不可靠，导致大家看的五花八门，避免众说纷纭，今天给大家带来几条实锤的信息，文章导航如下：1．苹果头显设备要改名，华为抢先注册2．苹果MacBook的人脸识别新
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华为公开封装专利：有利于提高芯片性能！
企查查显示，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。
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小米发起对华为专利的无效请求，重蹈当年三星覆辙？
盈媒网5月1消息，来自网友“HW廿年通信老兵er”爆料，根据国家知识产权局发布公告显示：小米发起对华为专利ZL201380073251.6的无效宣告请求，该专利的名称为“一种获取全景图像的方法及终端”
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华为公司起诉小米专利侵权，国家知识产权局已受理
3月1日消息，国家知识产权报第 02 版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》显示，华为起诉小米专利侵权，目前双方尚未给出任何回应。公告显示，2023年1月17日，国家知识产权局受理了请求人华为提
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芯动而来！美光发布新型芯片、华为公布超导量子芯片专利
随着各大芯片巨头相继公布三季报，近日美国芯片巨头高通（Qualcomm）发布了第四财季业绩报告，第四季度经调整营收113．9亿美元，同比增长22％，预期113．7亿美元，根据财报显示调整后符合预期，但对于下一财季的业绩，高通还发布了低于预期第一财季展望
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从专利看航天科技五院技术沉淀！东方红一号缔造者如今风采几何！
知情郎·眼｜侃透天下专利事儿上周，知情郎写过航天科技集团有4家研究所被美国人拉黑，进了人家出口管制黑名单中。这4家研究所是九院771所、九院772所、五院502所、五院513所。后来在深入了解相关公司航天航空技术专利的时候，发现五院有些专利很幽默
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国产光刻机再进一步，已拿下20多项专利，ASML后悔莫及
近日国内光刻机产业链的企业之一，传芯半导体公开宣布已经20余项EUV光刻机技术专利，加上此前在激光光源、工作台、镜头等方面所取得的成果，国产EUV光刻机已取得了重大进展，或许数年后国产EUV光刻机就将量产，这正让ASML后悔莫及
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高通赚疯了：手机芯片营收大增59%，专利费一个季度收了100亿
近日，芯片大厂高通公布了2季度（2022年第三财季）的报表。数据显示，高通二季度营收109．28 亿美元，同比增长37％ ，而净利润为33．56亿美元，同比增长53％。其中，高通最大的收入来源——手机相关芯片的销售额同比增长59％达61．49亿美元
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源杰半导体董秘从保荐商来，突击申请专利，研发指标仅过线
文：权衡财经研究员 王心怡编：许辉陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰半导体）拟冲科上市，将于7月14日迎来上会大考，保荐机构为国泰君安证券。本次拟发行股份不超过1，500万股，且不低于本次发行
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【专利情报】华为下注堆叠封装技术要在手机业务东山再起！
知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠封装专利，向外界证明自己在手机市场仍有翻盘的希望！市场热议纷纷，看来华为不甘手机业务这般寂寞下去，还想东山再起
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刀光剑影的半导体专利之战
最近，欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》报告，其中半导体相关专利为3748件，比上年增加2成，创出历史新高。从不同地区的专利申请来看，中国和韩国2021年比上年增长4～5成，明显高于美国（增长3％）和欧洲（增长14％）的增速
半导体 2022-04-18 -
华为芯片堆叠封装专利，到底是个啥？解决啥问题的？
众所周知，在华为的业绩发布会上，当时的轮值董事长郭平说，华为要采用面积换性能，用堆叠换性能的方式，来解决芯片问题，使不那么先进的芯片，也能够具有竞争力。而前两天，网上也被大家晒出了华为芯片堆叠封装专利图，可见采用堆叠换性能并不是乱说的，华为早就在做准备了
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华为芯片堆叠封装专利公开！
近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题
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华为在欧洲仍然称雄，这次是专利，千亿研发投入获得厚报
欧洲专利局发布的数据显示，华为在欧洲的专利申请量位居第一名，领先于三星、LG等其他企业，显示出华为虽然在欧洲市场遭受一些挫折，但它对欧洲市场依然非常重视，随时准备着王者归来，获得如此成就在于它长期以来坚持的千亿研发投入
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欧洲专利局公布2021年数据：中国专利数大幅增长反超韩国
据欧洲专利局5日发布的最新统计数据,2021年收到来自中国的16665项专利申请,再次创下中国在欧洲专利局专利申请数量新高,同比增长24%,在30个主要专利申请国家中增幅最高。数据显示,欧洲专利局2021年共收到188600项专利申请,同比增长4.5%
专利 2022-04-06 -
具前瞻性的华为芯片堆叠专利被公开，提早布局的它或成为大赢家
国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利，专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，申请时间在2019年9月30日，可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈，为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路
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联电DRAM专利案将迎来终结，晋华申请无罪宣判
随着联电与美光在几个月前达成和解,晋华方面也传出新进展,现在美国政府已经结案,晋华将“基于政府缺乏足够证据证明其指控”申请宣判无罪,为这场跨时四年的专利纠纷案做最后的谢幕准备。美国当地时间4月4日,在晋华与美光诉讼的最新庭审中
晋华 2022-04-06 -
OPPO手机指纹识别技术专利解读：2重指纹采集匹配提高安全性
知情郎·眼｜侃透天下专利事儿指纹识别技术，走入日常生活多年。按指纹上下班打卡在国内流行多年，指纹认证、指纹解锁也日益平民化。可以说，现在用智能手机、智能门锁的人几乎人人都会用到指纹识别技术。尤其手机领域，从早年的刮擦式识别到按压式，从后置到前置，从电容式到超声波式，技术套路繁多
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