SMT贴装

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi

TE Heilind 泰科电子 2024-10-15

这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-08-02

金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产

6月20日，以“工业互联智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行，本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办，

PCB柔性贴装 2024-06-21

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

氮化镓封装碳化硅纳斯达克 2024-01-19

最强国产CPU诞生：X86架构，十代酷睿i5性能，能装windows

众所周知，国内其实有6大国产CPU，分别是华为鲲鹏、海光、飞腾、申威、龙芯、兆芯。不过这6大国产CPU，各有侧重点，比如鲲鹏、海光、飞腾主要面向服务器市场，申威主要用于超算，兆芯、龙芯侧重于桌面PC

CPU 龙芯 ARM X86 兆芯 2023-12-22

国产最强X86 CPU发布：3.7GHz，性能提升200%，能装windows

前段时间，龙芯发布了史上最强CPU--3A6000，这颗CPU采用自研的LoongArch，性能媲美10代酷睿i3-10100，IPC值追上13代酷睿。一时之间，让网友们兴奋不已，因为这意味着国产CPU真的行了，能媲美10代酷睿四核i3，一定程度上，确实可以替代intel、AMD的CPU了

CPU 芯片龙芯 X86 兆芯 2023-12-13

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。由工采网

MPC814 光耦晶体管耦合器 2023-12-06

【聚焦】片式压敏电阻（表面贴装电阻）应用领域广泛市场空间不断扩展

近年来，伴随本土企业自主研发实力提升以及技术进步，我国氧化锌非线性电阻元件市场国产化进程加快，这为片式压敏电阻行业发展提供有利条件。片式压敏电阻又称表面贴装电阻，是一种瞬态浪涌电压抑制器，指用氧化锌非线性电阻元件作为核心而制成的电冲击保护器件

片式压敏电阻 2023-09-25

Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接

Molex 赫联电子连接器 2023-09-19

【洞察】SMT贴片泡棉（SMT导电泡棉）主要应用于PCB领域我国市场参与者较少

近年来，在国家反倾销政策推动下，我国三元乙丙橡胶市场国产化进程加快，产量呈持续增长趋势。 SMT贴片泡棉又称SMT导电泡棉，指在阻燃海绵上包裹导电布，经一系列工艺加工后制得的屏蔽材料。SMT贴片

SMT贴片泡棉 2023-08-07

采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263－7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC^™ MOSFET。这款新一代车规级碳化

英飞凌 2023-08-01

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI

兆易创新 2023-05-16

Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W

器件通过AEC－Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology

Vishay 电阻器 2023-03-29

艾迈斯欧司朗推出110μm小孔径表面贴装EEL，提升工业自动化应用

· SPL S1L90H＿3激光器的发射宽度较窄，可提升远距离激光雷达应用性能，简化光学集成；· SPL S1L90H＿3具有较高的峰值功率和平均功率输出评级，有别于市面上其他小型表面贴装激光器产品；· 针对无人机、机器人以及建筑和工厂自动化设备等短脉冲激光雷达应用进行了优化

艾迈斯欧司朗 2023-03-24

Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％

RDS（on）额外降低40％，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用

Nexperia SMD铜夹片 2023-03-22

装一台100%国产的电脑，已经不难，且性能足够你用了

如果在10年前，说起装电脑，大家心里想的肯定是CPU选英特尔或AMD的，显卡选ATI或nvidia的，系统装windows，硬盘选西数、希捷，日立等的，内存又是三星、金士顿什么的…… 从这些配置，基本可以看出来，所有的核心配置，全部是国外的，没有一个是纯国产的

CPU GPU AMD 英伟达芯片 2023-03-10

Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO－220封装氮化镓功率管

目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。加州戈利塔－－2023年1月13日－－（美国商业资讯）－－高可靠性、高性能氮

Transphorm 电源适配器参考设计 2023-01-30

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK^™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先

意法半导体 2023-01-16

华强北搞事情！美版iPhone 14可免费装卡槽：比国行便宜

11月22日消息，据来回科技爆料，美版iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max的改卡槽方案已经成熟，并受到了大量消费者欢迎，最新报价仅30元就可实现全套改装，单激光开孔只要5元，部分商家还提供免费开孔的方案

手机数码智能手机 iPhone14Pro 2022-11-22

光耦MPC-817 DIP4封装、直流输入数据书册

　　光电耦合器主要用于隔离高低电压；被广泛应用在在电子设备中，电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。随着数字通信技术的迅速发展以及光隔离器和固体继

MPC817 光耦 DIP4 直流输入 2022-11-01

四川美阔推出LSOP4封装直流输入晶体管光耦合器-MPC101X系列

　　光耦合器是一种半导体光电器件，它将发光器件和光敏器件密封在同一外壳的中间，并转换电信号；可以很好地隔离输入信号和输出信号；以确保它们可以被光电探测器接收到，从而达到预期的目的。发光器件通常是发光二极管，除了光电二极管之外，还有光电晶体管、光敏电阻、光电晶体管等等

LSOP4封装直流输入光耦合器 2022-10-18

俄罗斯用上中国CPU，能装windows，用来替代intel、AMD？

事实上在俄乌危机爆发，8大芯片公司联手对俄祭出芯片封杀令之后，很多人就表示，这可能是中国CPU的机会了，因为目前全球有实力向俄供货的芯片厂商，或只有中国了。比如龙芯、兆芯、申威、海光等国产CPU，有很

CPU 兆芯 X86 intel windows 2022-05-23

酷派新瓶难装小米旧酒

作者｜张尧编辑｜胡展嘉题图｜酷派官微出品｜零态LT（ID：LingTai＿LT）自2021年12月宣布重回国内市场，并且要“三年内重返第一梯队”以后，酷派再次受到国内投资人和消费者的关注。2022年3

酷派小米手机 LCD水滴屏 2022-03-25

小米自研芯片被质疑是贴牌？代工厂都看不下去了，雷军太无辜了

2021年，在华为下滑之后，小米获得了大增长，成功跻进了全球第3，增长率高达30％左右，同时在高端机方面，也基本站稳了半只脚。此外小米在2021年也推出了两款自研芯片，一款是澎湃C1，一款是澎湃P1，再加上之前的澎湃S1，可以说小米是除华为外，自研芯片最多的国产手机厂商了

小米芯片澎湃 P1 2022-02-11

小米自研芯片贴牌？官方回应：不实消息！

2月9日消息，日前，有消息称小米自研的澎湃P1 芯片是买的南芯半导体成品贴牌，并非自研。对此，南芯半导体官方微博就此消息发布了相关辟谣声明，称该消息是不实传言，小米澎湃P1芯片为小米自研设计，只是交由南芯半导体代工（内部代工SC8581）

小米芯片南芯半导体 CarWith 2022-02-09

华为MateBook X Pro评测：能装手机APP的办公利器

一、前言:终于迎来革命性升级!最强智慧办公本又有新体验自华为MateBook诞生之后,就有一种说法:世上的笔记本从此被分为两种,一类是普通的笔记本,另一类则是支持多屏协同等创新功能的智慧办公本,二者已不在同一维度

华为 MateBook 手机APP 2021-12-09

元戎启行发布前装L4自动驾驶解决方案，成本不到1万美元？

12月8日，国内自动驾驶公司元戎启行宣布正式推出面向前装的L4级自动驾驶解决方案——DeepRoute－Driver 2．0，成本低于1万美元。

元戎启行 L4自动驾驶 2021-12-09

台积电将在日本建立首座芯片厂，索尼电装或参与

盖世汽车讯据外媒报道，由于全球芯片短缺，全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团正考虑在日本西部熊本县共同新建一个半导体工厂，这是台积电在日本建设的首座芯片工厂。丰田旗下电装为了确保车用芯片的稳定供应，希望通过在工厂安置设备等方式加入这个项目

台积电索尼 2021-10-09

Windows11正式版即将发布！如何选装固态硬盘

十月份，Windows11就将正式发布了。Windows11有诸多改动和升级。相比较于上一代系统，Windows 11 最显眼的变化莫过于横贯 20 年的任务栏和开始菜单，再一次被微软「开刀」：默认对齐方式从左对齐变成居中，开始菜单也从磁贴砖块变成网格

Windows 2021-10-09

Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

坚固耐用的铜夹片FlatPower封装CFP15B获得各大一级汽车供应商的青睐，用于发动机控制单元奈梅亨，2021年9月10日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件－铜

Nexperia 2021-09-13

禁令影响还在持续，华为手机或回到贴牌时代？

侃科技频道 · 袁喜乐做互联网电视的雷鸟突然发布了一款手机,随即被少数人视为TCL重返手机市场的信号。8月26日,在雷鸟「Mini-LED电视」发布会上,雷鸟手机FF1正式发布。但这款被视为TCL「重返市场」的新品并未得到重视,只有两页PPT在发布会中间一闪而过

华为手机 2021-09-10

光刻领域利好：芯碁微装光刻技术有希望

大家好,我是经观君。每天一只股票,每天一篇文章,帮你节省大佬们动辄上百万的调研成本。昨天北水休息,A股疲软;今天外资大撤,A股失调。冷落的是指数,热闹的是市场。现在科创板排队等着上市的公司有几百家。造成鱼贯而入效果的,必定是政策

光刻机台积电芯碁微装 2021-07-05

楼氏电容事业部发布加强版安规认证表贴式多层陶瓷电容系列

新型安规电容满足更高电压下的安全需求楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）近期推出新型安规认证表贴式多层陶瓷电容器（MLCC）全新拓展系列。新型安规电

楼氏电容多层陶瓷电容 2021-04-30

杭州酒店床品抹布装芯片：混擦马桶报警建议普及

2年前,“花总”曝光其过去六年住酒店收集的《杯子的秘密》视频,揭秘五星酒店卫生乱象,在网络上引发轩然大波。一些知名五星酒店客房清洁人员对口杯、洗漱台、马桶等进行退房清洁时,严重不规范,比如脏浴巾/工作服擦拭杯子,甚至镜面/洗手池/座便器/浴室等只用一块毛巾清洁,画面触目惊心

杭州酒店床品抹布装芯片 2021-03-10

由于SMT过炉速度不当带来的质量隐患

SMT论坛上有这么一个帖子，大概的问题是锡膏工艺后PCB上的晶振无法起振，排除虚焊、短路问题，在晶振回路区域用洗板水擦洗或者烙铁焊一下之后，晶振即恢复正常，而且问题可双向复现——这已经是2011年的一个帖子了，现在到论坛上还能看到江湖上各位同行为解决该问题提出的各种建议

SMT过炉锡膏工艺 PCB 2021-01-22

Windows即将支持安卓应用了！你会装哪些应用？

关于微软和苹果，两家的关系一直很微妙。可以说两家从创立就开始互相嘲讽。乔布斯时代，还会在发布会调侃PC（微软），甚至还拍了一系列广告来嘲讽。当然，不得不说的是，微软依然是目前全球装机率最高的系统。也为我们带来了Windows XP、Windows 7、Windows 10这样的经典系统

苹果 Windows 安卓应用软件 2021-01-04

小米屈服于市场！有无附送充电头的小米11套装都3999元！

小米正式发布了新款高端手机小米11，最终这款手机定价为3999元起，而且是否附送充电头的套装定价均是一样，至于是否选择环保而放弃充电头则由用户决定。昨天小米创始人兼董事长雷军表示为了环保可能不再附送充电头，一度引发舆论汹涌，当然普遍是不利于小米的，或许正是巨大的压力下迫使小米作出了这个选择

小米手机小米11 充电头 2020-12-29

技术分析：SMT生产工艺介绍

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺

SMT 生产工艺 2020-12-08

技术文章：SMT焊接与BGA封装的相互促进

从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0．3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0．08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度

smt焊接 SMT贴片打样 SMT贴装 2020-12-04

信号贴对手机信号无任何改善新骗术如何套路人？

近日，央视财经对一度上了热搜的手机信号「增强贴」做了一番调查，揭示了这种新骗术是如何套路人的。据悉，手机信号「增强贴」号称只要往手机后盖上一贴，就可以增强手机信号。虽说它只是一张小小的金属片，号称无论在地下室还是电梯间，只要贴上它，手机信号瞬间满格

信号贴手机信号无任何改善套路人新骗术 2020-11-24