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瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器
瑞盟MS4553M一款高性能的2bit双向电平转换器，专为混合电压的数字信号系统设计，可在混合电压的数字信号系统中实现稳定可靠的双向数据传输；适用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的逻辑信号转换系统；是构建高性能数字信号系统的理想解决方案
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全套瑞盟产品方案：红外线测温仪额温枪芯片方案
额温枪，又称红外线测温仪，是一种非接触式体温测量仪器，采用红外线技术可快速准确地测量人体温度；它无需接触人体皮肤，避免了交叉感染的风险，是现代医疗保健中不可或缺的工具，在流行病爆发时，额温计更是不可或缺的一种工具，可帮助人们更好地控制和预防传染病的传播
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基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦
一、产品描述： 由工采网代理的ICPL-155E是一款高性能光电耦合器，由GaA IAs红外发光二极管和集成的高增益、高速光电探测器组成；采用SOP5封装，具有紧凑的外观和便于安装的特点；适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路
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研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器，紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起，标志着研华在AI应用领域的一大进步，给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
长江存储突破QLC闪存寿命！做到4000次P/E
SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来，存储密度越来越高，而寿命和可靠性不断下滑，比如作为最关键的衡量指标，P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。
长江存储 2024-04-03 -
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美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战
美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期
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国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRV
Qorvo 2024-02-29 -
e络盟与Würth Elektronik合作推出家电产品活动
中国上海，2024年2月2日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与世界领先的电子和机电元件制造商德国伍尔特电子（Würth Elekt
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瑞盟24位ADC芯片MS1808可替代PCM1808
由工采网代理的MS1808是一款支持采样速率 8kHz～96kHz 的立体声A/D转换器；可PIN TO PIN完美兼容替代PCM1808；提供两种封装形式：TSSOP14、QFN16；适合于面向消费者的专业音频系统
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银河E8，截胡小米！
最近几天，国内车圈的最大未解之谜，莫过于小米SU7的定价。 此前，雷总没有给小米SU7报价，一方面是有避开极氪007锋芒的意思在里头；另一方面，则是想待价而沽。 所以这段时间，我们可以看到小米高管接连辟谣外界对小米SU7价格的猜测，以试图保持新车热度，和拉高外界的期待值
银河E8 2024-01-07 -
众达科技推出龙芯2K2000全国产化mini COM-E模块
作为龙芯嵌入式方案十年以上设计、制造公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推广计划，面向嵌入式领域，推出2K2000处理器模块解决方案。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决方案，具有如下突出特点：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块所有元器件选用国产品牌
众达科技 2023-11-27 -
Transphorm 最新技术白皮书： 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比
氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔
氮化镓功率半导体 2023-10-19 -
双H桥直流马达步进电机驱动芯片SS8833E
由工采网代理的率能SS8833E是一款适用于有刷直流或双极步进电机的集成电机驱动芯片；采用eTSSOP16封装；该器件集成了两个P+NMOS H桥和电流调节电路；电机输出电流可以由外部脉宽调制器（PWM）或内部PWM电流控制器控制
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“e Visa”逛展打卡活动深圳站火热来袭！
2023华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下成员展——慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于10月30－11月1日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办
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Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用
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1秒处理230部电影！SK海力士推出DRAM 新品HBM3E
8月21日消息，SK海力士宣布成功开发面向AI行业的超高性能DRAM新产品HBM3E，这是目前可用于AI应用的下一代最高规格DRAM。据悉，SK海力士计划在明年上半年开始量产HBM3E，现已提供给NVIDIA和其他客户进行性能评估
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Nexperia推出支持低压和高压应用的E－mode GAN FET
业内唯一可同时提供级联型（cascade）和增强型（e－mode）氮化镓器件的供应商奈梅亨，2023年5月10日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出首批支持低电压（100／150 V）和高电压（650 V）应用的E－mode（增强型）功率GaN FET
Nexperia 2023-05-10 -
WiSA E创新技术支持电视机无需HDMI连接线传输多声道音频
全新的嵌入式软件为电视机制造商提供了一种低成本、功能丰富的沉浸式音频解决方案美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年3月16日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA
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海康威视 E3000 固态硬盘SSD（128GB、256GB、512GB、1024G）
由工采网代理提供的海康威视E3000 固态硬盘采用先进的SSD主控和3D NAND Flash技术，搭配自主研发的 NAND Flash管理软件，确保读写速度和数据安全，在保障高速性能的情况下，具有强散热、低功耗的良好表现，轻松满足用户日常各类使用所需
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存储芯片HS-SSD-E3000满足多种数据存储解决方案
存储芯片以ASIC技术和FPGA技术两种方式实现产品化；是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持；其中又分为：DRAM与NAND两种存储芯片类型
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详解国产存储芯片 - HS-SSD-E3000
存储芯片是用来存储数据和指令等的记忆部件，它与中央处理器，逻辑芯片，模拟芯片称为四类通用芯片，是应用面较广、市场比例较高的集成电路基础性产品之一。存储芯片可分为三大类：一、光学存储，根据激光等特性进行
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WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件
高性能的WiSA E被打造成一种即插即用的模块或IP授权，即刻可将高质量多声道音频嵌入到兼容的电视机SoC平台中美国俄勒冈州比弗顿 — 2023年2月2日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式
多声道音频 2023-02-03 -
IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境已全面支持芯驰科技9系列SoC和E3系列MCU
最新版IAR Embedded Workbench for Arm全面支持芯驰科技9系列SoC和E3 MCU 芯片，帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案中国上海—2022年6月17日——
集成开发环境 2022-06-17 -
各大巨头赋能，Wi-Fi 6/6E市场份额将成主流
前言：如今，Wi－Fi 技术为我们的家庭和企业打造了一条无线高速路。它将游戏、通信、视频以及更多应用提升到全新水平，可实现更快的响应时间和更高容量。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网 络Wi－
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敏源MY18E20系列Pin to Pin替代DS18B20 ——并高精度升级版本
敏源数字单总线温度芯片MY18E20／MY1820／MY18B20Z可Pin to Pin替代MAXIM DS18B20。新一代温度芯片M1820、M601、M1601系列测温精度达到医疗级±0．1℃
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E拆解：国产的三防5G手机，AGM X5中现身虎贲处理器
在多个手机品牌争先赶后的时候，有一种手机也在默默发展。即使这类手机并不走时尚，潮流的路线，但是它却依然有着它独有的“死忠粉”。这就是三防机了。其实eWiseTech之前也有拆过一些三防手机。但是当进入
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三环集团、法拉电子、顺络电子……谁是盈利能力最强的被动元件企业？
本文为企业价值系列之二【盈利能力】篇，共选取11家被动元件企业作为研究样本。盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议
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E拆解：中国移动发布5G终端NZONE S7，射频前端芯片达到全国产化
如果一直有关注eWisetech的拆解，大家或许会有这样一个感受——国产厂商在智能手机中的元器件占比越来越高。近期我们发现了一款射频已达到全国产化的手机，今天带大家来看看这一款前不久发布的新机——NZONE S7
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E拆解：抢到首发的摩托罗拉edge X30，拆开后却有些失望
首发搭载骁龙8Gen1旗舰处理器的摩托罗拉edge X30终于拆解完成了，前置6000万像素，2999的起售价提升了些好感。在前两天我们拆解了同样搭载骁龙8Gen1旗舰处理器的小米12，今日我们就看看与相差千元的edge X30有何不同
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E拆解：机身会发光，Reno7 Pro的内部又如何？
主打女性市场的Reno 7 Pro在外观设计以及拍摄方面都有着不错的成绩，并且后置摄像头模组带有一层磨砂金属，一层陶瓷，还有呼吸灯。那呼吸灯的结构又是如何的呢？但Reno 7 Pro的处理器却选择了联发科6nm工艺的天玑1200Max
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?E拆解：小米12搭载全新一代8系处理器，它是如何处理散热的
虽然官方拆解已经出来了，小e已经购入了小米12，也是要硬着头皮拆的。小米12系列发布，标准版的小米12受到了很多的吐槽，在之前的开箱测评中，我们就提到小米12定位小屏旗舰，除去升级了全新的处理器，和67W有线快充，他处并没有非常明显的提升
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三环集团、法拉电子、顺络电子……谁是成长能力最强的被动元件企业？
本文为被动元件系列文章之成长能力篇，共选取11家被动元件企业作为研究样本。本文所选取的成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长，以及经营净现金流复合增长，并以近五年经营数据作为参考
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E资讯：21年年末，小米最新旗舰发布
已经预热有一段时间的小米最新旗舰，小米12终于是在28日晚举办了发布会。小米12小米12系列中，小米12作为小屏旗舰手机，却拥有着6．28英寸的A＋屏；最小最高密度5G主板：全新结构，神仙堆叠；最薄超
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模拟IC厂商瑞盟科技获得近亿元A轮融资
新一轮芯片制造的全球产业布局，行业调整正在发生与进行。以模拟芯片为爆发点的国内集成电路产业，在新一波国产替代浪潮中也迎来前所未有的行业变局与机遇。日前，专注模拟芯片国产化赛道的隐形冠军杭州瑞盟科技有限公司（对外宣布，获得近亿元的A轮融资
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融资65亿+，估值300亿+！集创北方完成E轮融资交割
202112·16行家说快讯：近日，北京集创北方科技股份有限公司（下称“集创北方”）在其官微宣布完成了E轮融资的交割。据集创北方表示，本轮融资总规模超65亿元，公司估值超300亿元。对于本轮融资，集创北方董事长兼CEO张晋芳表示：本轮融资体现了新老股东对公司的支持和认可
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