异构 - OFweek电子工程网

复杂异构集成推动半导体测试创新

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。异构集成正在推动半导体行业的创新，但它也增加了芯片设计的复杂性，需要更为复杂的测试需求

半导体芯片 2024-10-28

安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布

7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”

安谋科技 2024-07-31

2024年再怎么重视“异构芯片”都不为过

前言：进入大模型时代，全社会算力需求被推高到了前所未有的程度。由于大模型AI对于全社会的重要性，以及各行各业加快建设智算中心，也引发了全社会学习异构AI芯片的热潮。作者 | 方文

电子工程芯片大模型 AI 2024-02-26

Fraunhofer IIS／EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet

通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进

嵌入式FPGA 2023-05-09

CPU+GPU异构计算成芯片巨头新宠

近年来，随着AI应用的快速发展，引发一场算力革命，异构计算也站在风口浪尖。异构计算主要是指使用不同类型指令集和体系架构的计算单元组成系统的计算方式。常见的计算单元类别包括CPU、GPU、DSP、ASIC、FPGA等

CPU GPU 异构计算芯片 2023-03-22

安谋科技刘澍：立足本土创新，为客户提供多元化异构计算平台

8月25日,在无锡举办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会(ICDIA 2022)高峰论坛上,安谋科技产品研发负责人刘澍表示,随着软件定义硬件成为未来的发展趋势,各种场景化的软件增加了系统的碎片化和复杂度

安谋科技多元化异构计算平台 2022-08-25

晶心推出AndeSight IDE v5.1 加速RISC-V异构多处理器及人工智能应用软件开发

【台湾新竹】─2022年6月29日─AndeSight™ IDE v5.1提供应用开发、调试和分析的强大功能,适合用于异构RISC-V多处理器(multiprocessor),包括晶心先进的RISC-V超纯量多核 A(X)45MP和RISC-V向量处理器NX27V

晶心科技 2022-06-29

SoC高度集成、移动第一、异构计算，PC处理器正迎来新变革

今天，对于市场上新推出的笔记本电脑，其芯片架构的设计可能与几年前有很大的不同。笔记本电脑的芯片集成度变得更高，SoC设计思路越来越多地向手机等移动设备靠拢。特别是，随着远程办公变得普及，大家对高性能、低功耗、长续航笔记本电脑的需求提升，也推动着厂商对笔记本电脑芯片进行革新。

SoC PC处理器 Imagination 2022-06-16

全志科技新发布V853多目异构AI视觉芯片产品

全志科技AI视觉芯片新产品V853多目异构AI视觉芯片发布，V853视觉芯片采用高效能的三核异构设计，同时，全志科技的V853芯片在关键模块上进行了低功耗设计和系统层级的优化，实现了每百Gflops算力仅需20mW的优秀功耗表现，3KAI视觉典型解决方案整体能耗小于500mW。

全志科技 AI视觉芯片全志V853芯片视觉芯片 2022-05-23

大势所趋的芯片异构

在摩尔定律驱使下，芯片发展的目标永远是高性能、低成本和高集成。随着单芯片可集成的晶体管数量越来越多，工艺节点越来越小，隧穿效应逐渐明显，漏电问题越发凸显，导致频率提升接近瓶颈，为进一步提升系统性能，芯片由单核向多核系统发展

半导体 2022-04-06

AMD、台积电、英特尔……布局异构集成，发力半导体后道技术

全球半导体产业处于迭代升级的关键期，新技术、新领域不断加速拓展，供需关系等关键因素进一步推动产业链重构，全球市场风险机遇并存。文︱郭紫文图︱现场拍摄任何一个产业的发展都离不开创新，可以说创新是一切新技术的内核驱动力

半导体摩尔定律芯片 AMD 台积电英特尔 2021-06-22

对话赛灵思：如何在后摩尔时代，做出最适合未来商用的高性能异构芯片？

最近，赛灵思发布了旗舰级产品——Versal Premium ACAP，7nm工艺、PCIe Gen5等超豪华配置令人目不暇接。不得不说，一向低调的赛灵思也终于要“高调”起来。赛灵思正式进军高端服务器芯片市场了

AI GPU 处理器工程师数据中心 2020-03-17

抢占异构计算技术高点，3D封装格局呈三足鼎立

近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权

3D封装半导体格芯台积电英特尔 2019-09-02

英特尔的“超异构计算”：战略转型的“超级英雄”，还是炒概念？

即便提出了“超异构计算”这样的超级概念，英特尔在“数据为中心”的战略转型道路上也不会一帆风顺。

英特尔超异构计算战略转型 2019-05-31

Intel采用3D技术实现CPU异构集成

Intel展示了一种新的3D封装技术，用于面对面逻辑堆叠，计划于明年下半年上市。其首席架构师阐述Intel还推出了新的处理器微体系结构和新的图形架构。

Intel 3D技术 CPU异构集成 2019-04-08

引领“超异构计算”时代，英特尔哪来的底气？

“从以PC为中心，到以数据为中心，英特尔转型的效果究竟怎么样？”在以“万有IN力，数立未来”为主题的2019英特尔中国媒体纷享会上，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭公布的一组数据，让与会媒体大开眼界。

超异构计算英特尔 2019-03-30

异构计算成主流，芯片大整合时代到来

我们知道，此前在半导体产业，一般的芯片公司都只专注于少数几种种芯片，但近年来，芯片公司除了之前的纵向发展提升速度外，也越来越注重横向发展，开始整合各种不同类型的芯片。

芯片异构半导体 2018-06-25

浅析异构多处理系统的特点

目前，似乎还不可能在单一处理器上同时满足处理高带宽数据、执行系统应用程序、响应实时请求并满足行业安全标准。然而，多核异构芯片却可以实现这些功能。这样的设备具有多个处理单元，每一个单元都有能力负责处理一个或多个前述需求，我们称这样的设备为异构处理系统。

GPU CPU 处理器 2016-05-25

AMD瞄准高性能计算与异构计算可移植界面市场

今天AMD宣布了一个新的异构计算编译器（HCC）和异构计算可移植界面（HIP），并且AMD未来瞄准高性能计算与异构计算可移植界面市场。

AMD 高性能计算(HCC)异构计算可移植界面(HIP)NVIDIA 高通 ARM Intel 2015-11-18

AMD、联发科、ARM与Imagination助力异构系统架构高通三星玩失踪

10月12日消息，AMD携手联发科、ARM与Imagination助力异构系统架构，高通（Qualcomm）和三星玩失踪，苹果、英特尔和Nvidia对此事只字未提。

AMD 联发科 ARM Imagination 异构系统架构高通三星 2015-10-13

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