超异构计算
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HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
前言： 在这场AI算力革命的隐秘战场上，HBM与先进封装技术无疑是至关重要的力量。 它们的进步不仅将推动AI技术达到新的高度，还将对整个半导体产业的格局产生深远影响。 &nb
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
概述 研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性
研华 2025-04-07 -
曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
软银 65 亿美元收购 Ampere：落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团（SoftBank）以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing，软银在人工智能（AI）和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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Chiplet与异构集成：半导体向模块化、多样化转型
芝能智芯出品 随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时，传感器内部会产生电动势或电流，将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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SENNA推理加速器：神经形态计算加速边缘AI
芝能智芯出品 弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer IIS）推出SENNA推理加速器芯片，专为脉冲神经网络（SNN）设计，针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。 在22nm工艺下集成10
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
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寒武纪：烧钱研发之下，五年亏损超38亿
寒武纪(688256.SH)2024年以387.55%的涨幅登顶A股“涨幅王”，市值一度突破2700亿元。 证券之星注意到，暴涨的股价目前还未有业绩支撑，公司在2024年营收虽同比实现增长，但尚未走出亏损
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微软发布量子计算芯片！Majorana 1 的拓扑量子比特革命
芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片，微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中，打下了自己的标签。Majorana 1 芯片採用了独特的拓扑量子比特架构，利用马约拉纳
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上海浦东杀出未来独角兽：一把融资超亿元，国内首家
铅笔道作者| 欣欣近日，上海浦东张江杀出一只未来独角兽：芯和半导体科技（上海）股份有限公司，在上证局完成辅导备案登记，拟冲刺IPO。它是中国最早一批专注于EDA（电子设计自动化）工具研发的本土企业。资
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RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构（ISA）自2014年问世以来，以其开源、灵活和可定制的特性，迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器，到如今逐步渗透至人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等高端领域，RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
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利润增长超300%vs暴跌1200%，半导体洗牌进行时
最近，Gartner发布研究报告，预计全球半导体收入将在2024年达到6260亿美元，比2023年增长18.1%，并有望在2025年进一步上升至7050亿美元。 在过去的一年中，半导体行业出现了“结构性分化”的鲜明特征
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净利骤降超98%！晶科能源，凛冬已至
光伏行业的困境，目前仍未看到明确反转的信号。 作为过去几年眼光最为“毒辣”的光伏巨头，晶科能源凭借大举押注于TOPCON产能一举“突围”，当友商们考虑转型N型产能时，晶科能源2023年时N型组件出货就已经超过了48GW
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苹果一夜蒸发约8000亿元！市值被英伟达反超 登顶全球第一
快科技1月22日消息，当地时间1月21日，美股三大股指集体收涨，大型科技股多数上涨。 但苹果跌超3%，市值3.3万亿美元，其市值一夜蒸发1103亿美元（约合人民币8000亿元）。 英伟达涨2.27%，总市值达3.4万亿美元，超越苹果登顶全球第一
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全球计算联盟GCC成立，安谋科技牵头编写白皮书发布
1月10日，由全球计算联盟（简称“GCC”）主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间，同步举办
安谋科技 2025-01-13 -
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在
村田 2025-01-10 -
村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化
村田电子 2025-01-08 -
股价猛涨超6倍，寒武纪市值超2800亿
2024年，寒武纪在资本市场赢麻了。自年初录得95.85元/股（前复权，下同）的低点后，寒武纪的股价一路狂飙，高点至676.77元/股，累计涨幅6.06倍。截至12月20日收盘，寒武纪收涨6.28%，
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制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间？
芝能智芯出品 作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司，博通近年来在人工智能（AI）芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路，特别是AI芯片收入增长至12
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镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料
去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或
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ASIC超GPU？博通的好日子在后头
博通BROADCOM (AVGO.O)北京时间12月13日凌晨，美股盘后发布2024财年第四季度财报（截至2024年10月）：1、整体业绩：业绩创新高，摊销折旧前的利润率持续好转。博通BROADCOM
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寒武纪总市值超2500亿元，AI算力为国产替代重中之重
近日，国产GPU供应商寒武纪的股价再度攀升，成功突破600元大关，公司总市值也随之超过2500亿元。寒武纪作为一家专注于人工智能芯片的芯片设计企业，近年来在英伟达PGU供应受限的大环境下，凭借其强大的技术实力和创新能力，受到了市场的广泛认可
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谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠
前言：尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。 这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行
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AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机
芝能智芯出品 AWS 通过推出自主研发的 Trainium2 处理器和基于其的 ExaFLOPS 超级计算机，开辟了一条与众不同的 AI 路径。 Trainium2 提供高达 1.3 FP8 PetaFLOPS 的性能，支持大规模生成式 AI 模型训练和推理
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谷歌宣布量子计算芯片取得突破，碾压超算
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片，它有 105 个“量子比特”。 近日，谷歌称其已利用新
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选择大于努力！又一“跟班小弟”市值超“老大哥”英特尔
时代的洪流滚滚向前，当命运的十字路口出现，企业的生或死全在抉择一念间。技术变革中的“奇招”，迈威尔市值逼近千亿美元迈威尔科技有限公司成立于1995年，总部位于美国加州圣克拉拉。迈威尔的转型始于2016
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汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。 中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联
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西安杀出240亿超级独角兽：融资超100亿，打破纪录
核心技术覆盖12英寸硅片生产的所有工艺环节。 作者丨黄小贵 11月29日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称奕斯伟材料）科创板IPO获受理。奕斯伟材料计划募资额49亿元。 值得
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Arm为生成式AI架构，推计算子系统，目标1000亿台
前言： CPU作为智能终端的运算和控制核心，其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性，是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起，大模型的小型化以及推理任务向终
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美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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净赚超90亿！立讯精密，继续扩张
最近，市场开始进入“震荡”模式。 在这种背景下，立讯精密的表现却让市场失望。截至11月26日收盘，立讯精密股价报收37.16元/股，总市值为2687亿。从10月8日的阶段性高
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英特尔以色列大规模裁员，超千人离职
（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟） 由于糟糕的业绩表现，全球处理器巨头英特尔在 2024 年第二季度财报中宣布了一项重大成本削减计划，计划于年底前完成全球裁员 15%以上，以简化运营和大幅削减支出
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AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星
前言： 当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量
研华 2024-11-07
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