波峰焊 - OFweek电子工程网

新产品坚固可靠,符合AEC-Q101标准,可节省电路板空间奈梅亨,2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)

Nexperia 2022-04-28

热焊盘又称“十字花焊盘”,其作用是减少焊盘在焊接中向外散热,以防止因过度散热而导致的虚焊或pcb起皮。很多研发工程师在焊接GND引脚的时候应该就深有感触——对于大面积敷地铜的引脚,用全铺地的方式,焊接过程中散热特别快,特别是对于4层或更多层的板子,焊接过程需要极高的温度才能将引脚焊接到位

热焊盘敷铜十字花焊盘 2021-01-22

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量

焊锡焊盘焊接 2019-10-28

随着科技发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业

激光锡焊电子互连 2019-08-26

具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色

异型焊盘 PCB电测工艺 2019-08-08

本文从波峰焊接PTH孔孔铜缺失的失效现象入手，探究了波峰焊过程中孔铜缺失的失效机理，供大家交流讨论。

波峰焊 PCB 孔铜浸析现象 2019-07-23

随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器

PCB阻焊设计 PCBA 2019-06-20

本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。

光模块PCB 焊盘设计可焊性 2019-04-09

PCB板常见的失效模式有不润湿模式和退润湿模式，IPC J－STD－003C标准中对可焊性的定义为金属被熔融焊料润湿的能力，同时对不润湿模式和退润湿模式进行了定义。

阻焊余胶可焊性不良 2019-03-27

化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。

PCB 焊盘涂层对焊接可靠性 2019-02-19

2018年6月15日消息音频芯片虚焊，导致扬声器、麦克风失效，甚至严重到手机根本无法启动。近日，持续发酵的iPhone 7系音频芯片虚焊问题让不少的苹果用户甚是烦恼，尤其是那些已经超出了官方保修期的用户。

iPhone 7 音频芯片 2018-06-15