热电材料
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在特种合金材料领域，河北杀出一个隐形冠军
前言： 航空航天领域作为上大股份高温合金及超高强合金的主要应用领域，具有极高的技术门槛和市场价值。 其中，变形高温合金作为高温合金中应用最为广泛的一类，其占比高达70%，凸显了公司在该领域的深厚技术积累和市场优势
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特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
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【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷 在冶金领域应用广泛
ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点，在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟，是一种常见的扫描电镜探测器技术，受关注度不断提高，应用范围不断扩大 电子通道衬度成像（ECCI），是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术，一般作为探测器，用于扫描电子显微镜（扫描电镜，SEM）晶体分析领域
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村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此
村田 2024-04-11 -
国产芯片弯道超车有望，光芯片材料大突破，光刻机不再是问题
全球各国除了继续在硅基芯片方面推进技术研发之外，其实还在量子芯片、光芯片等芯片新技术方面展开较量，而中国日前就在光芯片材料方面取得重大突破，走在了美国前面，这将加速中国光芯片的商用化。 新芯片技
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智能工厂塑造智能材料：巴斯夫庆祝湛江一体化基地热塑性聚氨酯装置落成
中国湛江 —— 2024年1月18日 —— 今日，巴斯夫举办湛江一体化基地热塑性聚氨酯（TPU）装置落成庆典。作为巴斯夫全球最大的单一 TPU 生产线，新装置贯彻智能生产理念，采用自动导引车辆和自动化系统等先进技术，进一步提升运营效率
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材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
华为：第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生
钻石恒永久，一颗永流传。这几日，华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》，这金刚石，指的就是还未经雕琢的钻石原石。&n
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2023年半导体材料行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 定义 半导体材料是一类特殊的材料，其电学性质介于导体和绝缘体之间。这类材料的特点是具有可调控的电子性质，主要通过将杂质掺杂到材料中来实现。在电子和光伏行业中，半导体材料有着广泛的应用，例如制造晶体管、激光器和太阳能电池等
半导体材料 2023-10-23 -
诺贝尔化学奖给了[量子点]，为改变材料性能提供全新思路
前言： 量子点现已广泛应用于电视、LED灯以及医疗（在手术中指导外科医生切除肿瘤组织）等多个领域。 未来，量子点有望为柔性电子、微型传感器、更薄的太阳能电池和加密量子通信做出贡献。
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绑定华为，华懋科技能否摘得半导体材料“明珠”？
《投资者网》潘思敏 9月，华懋科技（603306.SH）公开发行可转换公司债券，发行规模10.50亿元，主要用于改建扩建越南及厦门生产基地；同时对全资子公司华懋研究院增资2.5亿元。 华懋科技主业是安全气囊袋龙头生产厂商，但很少有人知道这家公司还有对光刻胶的布局
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Quintus 冷等静压机将加入 中国领创特种材料有限公司的突破级设备阵容
全球最大的CIP将为不断增长的太阳能、电子和冶金市场增加高质量的国内石墨供应瑞典V?ster?s，2023年9月27日——Quintus Technologies的超大冷等静压机（CIP）将助力于中国河南领创特种材料有限公司提供国产高质量等静压石墨
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半导体材料，谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取16家半导体材料企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
半导体材料 2023-09-01 -
【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多
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【聚焦】SiCf/SiC复合材料是新一代航空发动机关键材料 市场发展潜力巨大
而SiCf/SiC复合材料作为承温性能、灵活性能、高温下持久强度均高于高温合金的新型叶片材料，未来随着技术不断升级，其有望实现对高温合金的加速替代，行业存在广阔发展前景。 SiCf/SiC复
SiCf 2023-08-28 -
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半导体材料和行业信息
半导体（Semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻随着温度的升高而升高，可用来制作集成电路与半导体器件。半导体按照产品可分为分立。 器件、光电子器件、传感器和集成电路等四大类
半导体材料 2023-08-07 -
斥资60亿！又一产业园落户湖南“材料谷”
据OFweek维科网·电子工程获悉，湖南娄底半导体显示新材料产业园于7月28日正式开工建设，此次投资规模将高达60亿元。湖南娄底半导体显示新材料产业园湖南娄底半导体显示新材料产业园规划占地180亩，由
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半导体材料，谁是盈利最强企业？
企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取15家半导体材料企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
半导体材料 2023-07-14 -
中国反制，限制两大芯片关键材料出口，卡美国脖子？
自从美国对中国的芯片产业，以及高科技产业进行打压之后，大家都希望中国能够进行反制，比如卡稀土等等。 今年2月份的时候，我们对部分技术、材料进行了出口管制，比如光伏硅片制备技术、激光雷达系统等，当时很多人说卡美国脖子，但实际上卡的并不多
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国产半导体材料，边补短板边“掘金”
根据SEMI数据显示，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。 从产品品类来看，2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别
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中国量产12纳米工艺，第四代芯片材料也取得了突破，拜登心都碎了
美国一直都在试图遏制中国芯片的发展，近期美国总统拜登拉拢了日本和荷兰限制先进芯片设备供应，以为如此做就能阻挡中国芯片的发展，然而中国芯片却在近期公布了好几项技术进展，让美国的图谋落空。
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日本解除对韩出口半导体材料限制措施，韩撤回向WTO申诉
3月16日消息，据韩媒报道，韩国产业通商资源部（产业部）表示，日本决定解除针对向韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂三种关键半导体材料的限制措施。韩国据此撤回之前向世界贸易组织（WTO）提出的申诉
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光刻胶为电子元件加工关键材料，我国光刻胶国产化已技术突破
日前，东海证券发布研报指出，光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光线较为敏感的有机混合物，可利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波之后的光信息转化为化学能量，迚而将掩模版上的图形转移到基底上。光刻工艺是精密电子元件加工流程中的重要步骤，光刻胶是电子元件加工过程中的关键材料
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中国半导体材料走上快车道
鉴于当下的国际贸易形势，芯片制造，特别是高端芯片制造本土化的重要性越来越凸出。在这种情况下，产业链上游的半导体设备和材料自给能力的提升也愈加重要，因为巧妇难为无米之炊，没有合适的设备和原材料，造不出想要的芯片
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从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
（本篇文篇章共1985字，阅读时间约3分钟）半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅
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半导体材料：GaN（氮化镓）的详细介绍
三代半导体即宽禁带半导体，以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、
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谁是偿债能力最强的半导体材料企业？
本文为企业价值系列之四【偿债能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。企业偿债能力是指企业用其资产偿还长期债务与短期债务的能力。静态的讲，就是用企业资产清偿企业债务的能力；动态的讲，就是用企业资产和经营过程创造的收益偿还债务的能力
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华为正在成为第三代半导体材料的，最大投资者？
半导体产业已经发展了几十年，目前已是数字化、信息化的基础，是一切科技产业的核心，是真正的尖端科技。而半导体材料，在经过了几十年的发展之后，也有了第一、第二、第三代的说法。第一代自然是硅，也就是大家熟悉的硅基芯片，目前广泛用于各行各业，可以说在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉
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韩国“芯急”，对中国出口减少，氖气等半导体材料被中国卡脖子
众所周知，韩国是全球存储芯片大国，三星、SK海力士可是大名鼎鼎的。在DRAM领域，2022年2季度，三星，SK海力士两家韩国厂商合计市场份额70．9％。而在NAND领域，三星、SK海力士（含收购后的intel）两家占了53％左右的份额
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沪硅产业、天岳先进、立昂微……谁是营运能力最强的半导体材料企业？
本文为企业价值系列之三【营运能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。企业营运能力是指企业基于外部市场环境的约束，通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。也就是企业营运资产的效率与效益
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氮化铝基大功率混合电路厚膜材料
内容摘要：40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而，在过去几年
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对标国际巨头，中国SiC材料再突破
在第三代半导体材料中，SiC是商用化规模最大的一种，特别是在车用功率器件方面，SiC展现出了优异的性能，具备很大的发展潜力。然而，SiC材料制造过程中的一些限制和技术壁垒，特别是衬底的制备水平，阻碍了其应用发展
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半导体材料，飞跃2D
众所周知，当摩尔定律走向终结，芯片未来设计开始面临种种困难，由于功能性器件特征尺寸不断地减小，器件中出现的尺寸效应、量子效应、短沟道效应以及热效应等会导致器件性能下降甚至失效。基于传统半导体材料的硅基功能性器件已经达到极限
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台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业开挂模式升级
根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将被短沟道效应等副作用抵消，因此，需要其它技术优化手段，以用于芯片设计和制造
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