沉锡板工艺
-
可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
Kanthal康泰尔创新工业电加热Globar SiC元件,为延长玻璃浮法锡槽寿命带来革命性突破
自20世纪50年代起,浮法工艺使玻璃制造业在平板玻璃的平滑度方面取得了越来越高的成就。为适应当今科技快速发展和市场需求多元化的挑战,浮法玻璃制造业正在面临新一轮的行业变革。如何进一步提高浮法锡槽的质量,优化其加热性能和使用寿命成为行业革新的关键
Kanthal 2024-04-28 -
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展,原创板壳式换热器展现技术新高度!
近来,第三十五届中国制冷展(CRH 2024)于中国国际展览中心(北京)成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商,芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相,吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
TCON(时序控制电路)又称:逻辑板,屏幕驱动板;是一种用于驱动液晶显示屏的电路板;集成了各种功能的控制IC;是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分;同时也为gate和source提供驱动信号,通过COF连接到液晶面板实现显示
-
谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
-
AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
-
AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺:终于自食恶果
2018年,GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位,无奈放弃了7nm工艺的研发,曾经一家人的AMD全面转投台积电,自己则靠着成熟工艺享受着大量订单,甚至与美国军方都有合作,日子还算滋润。 但是,自己不进步,早晚会被社会抛弃
-
ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机,将用于2nm工艺以下芯片的制造,台积电、三星未来也会陆续接收,可直达1nm工艺左右。 那么之后呢?消息称,ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机,继续延续摩尔定律
-
联发科和高通今年都将采用3纳米工艺,苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺,这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代,对于苹果来说,唯一的独占优势也将失去,如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来,苹果的A系处理器都遥遥领先,凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发
-
从技术工艺到统一尺寸,光伏产业的护城河生变
前言: 随着技术环节的差异逐渐缩小,光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。 在技术工艺难以形成明显差距的情况下,在技术路线与尺寸优化创新方面,各大巨头纷纷展开激烈竞争。
-
绕开先进工艺,中科院用22nm,造1600核心的超级芯片
不管大家承认不承认,目前在先进工艺上,中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的,比如台积电、三星进入了3nm,而我们呢?明面上只有14nm,暗地里,就不清楚了。 同时从产能上,就算我们有7nm工艺,其产能也是非常少的,否则Mate60系列,如今都无法敞开供应,就是因为麒麟9000S产能不够啊
-
台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
快科技1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备
台积电 2024-01-02 -
除了2nm工艺之外,苹果应该给出更多的性能和应用改变
可以说,苹果公司拥有了全世界最优秀的芯片代工支持,但是仅仅有高技术工艺的支持之外,没有性能和应用的特别提升,对于用户来说,根本感受不到性能的提升和应用的新鲜感
-
iPhone 17 Pro首发!曝台积电向苹果展示2nm工艺
快科技12月13日消息,据媒体报道,台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2(2nm)工艺芯片原型。 台积电表示,2nm工艺推进工作进展顺利,预计在2025年实现大规模量产,一旦2nm工艺商用,它将成为业界最先进的半导体技术
-
进入14nm工艺,国产光刻胶大突破,减少对日本的依赖
目前的芯片制造工艺,均是光刻工艺,即通过光学--化学反应原理,将电路图传递到硅晶圆上,形成有效的电路图形。 而光刻工艺过程中,除了光刻机这种设备之外,还有一种化学材料必不可少,那就是光刻胶,它是光刻工艺中最核心的耗材,其性能决定着光刻质量
-
LD芯片的工艺制作流程
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程: 这个流程算是LD最基础的流程,第一步做Mesa台阶,第二步做SiO2阻挡层,第三步做P电极、第四步做减薄、抛光;第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装
LD芯片 2023-11-14 -
台积电认清了现实,3纳米失败了,加快改良3纳米工艺
日前台积电董事长刘德音表示将在明年初量产下一代3纳米工艺,此举或许在于第一代3纳米工艺表现太差强人意,试图通过推出改良的3纳米工艺挽回客户的信心。台积电在去年底突然宣布量产3纳米工艺,还非常罕有地为3
-
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者:半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士
-
Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日:嵌入式解决方案公司MikroElektronika(MIKROE)今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
2023年中国印刷电路板行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子工业的基石,被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关
印刷电路板 2023-10-19 -
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列,提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置,在恶劣环境中提供更可靠的连接
-
科创板中报角逐:新一代信息技术赛道多项榜单揭晓丨中报专题
《投资者网》张伟 新一代信息技术(new generation of information technology,NGIT),是国家重点支持的七大战略性新兴产业之一,也是“中国制造
-
应用案例 | 3D线激光PCB板段差检测,段差、精度无压力!
PCB板又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件电气相互连接的载体,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现
-
【深度】中国航天航空产业进入加速发展期 航空航天工艺装备仍需大力发展
在政策的支持及鼓励下,中国航空航天产业全面发展,自主化程度持续提升,航空航天工艺装备逐步朝向高端化、智能化、多元化发展。 航空航天工艺装备主要是指用于航空航天零部件及相关设备的制
-
华为重返5G市场的3大难点:制造工艺、ARM授权、5G射频
最近有很多媒体报道称,华为要重返5G芯片市场,最早在今年10月份,可能就会推出5G手机。 当然这消息真假未知,有人说是真,也有人说是假,估计只有当10月份到的时候才知道真假了。不过,我还是想聊一聊,华为重返5G芯片市场,推出5G芯片和5G手机究竟有多难,至少3三个问题要解决
最新活动更多 >
-
5月22日立即观看>> 蔡司-“质”敬明天线上峰会-电子行业主题日
-
5月22日火热报名中 >> 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书
-
5月28日立即报名>> B5G/6G 助力连接无处不在
-
5月29日抢占席位>> 2024 TUYA全球开发者大会