领益智造

加码工业自动化系统的关键技术，运动控制方案如何驱动智造转型？

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑控制系统 2025-03-04

芯德半导体QMS项目正式启动，格创东智加速先进智造质量革命

近日，格创东智完成芯德半导体QMS项目需求调研，正式启动项目交付。通过近一个月时间的需求摸排，格创东智基于客户亟需解决的原QMS系统使用繁杂、功能延展弱、与实际业务符合性不高等主要瓶颈，定制化出基于契合客户业务现状的产品全生命周期QMS系统，因地制宜改善客户QMS系统现状

芯德半导体格创东智先进智造质量革命 2025-02-21

投资造火箭，丰田也想上天

不让马斯克吃独食‍‍‍‍‍‍‍ ” 作者｜王磊编辑｜秦章勇丰田也要投资造火箭了。在拉斯维加斯消费电子展CES上，

丰田火箭日本卫星 2025-01-07

家电企业造芯片，还在被嘲吗？

前段时间，格力董事长董明珠称“格力芯片成功了”，一事登上了热搜。董明珠表示，格力芯片从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱

格力家电企业 SoC 2025-01-07

三星的尴尬：韩国不相信它了，宁愿花1000亿，另造一家“韩积电”

一直以来，三星是仅次于台积电的全球第二大芯片代工企业。在技术上，三星这些年似乎是与台积电不相上下，大家一起进入10nm，一起进入7nm、5nm，甚至在3nm上，三星还领先了半年，采用了更先进的GAAFET晶体管技术

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-31

三星芯片产业快要完蛋了，韩国不甘心，计划1000亿造“韩积电”

大家都知道，现在整个芯片产业中，制造是最为关键和核心的。而制造目前先进芯片被台积电垄断，3nm芯片几乎被台积电包揽，7nm以下占到了90%，而整个代工市场，台积电一家占了65%。以前三星还似乎

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-12-30

“温州鞋王”跨界，准备造芯片！

在宏观经济起伏与行业竞争加剧的双重压力下，单一业务结构的短板愈发凸显。为了突破瓶颈，开辟新局面，越来越多的企业将目光投向外部，积极探索第二增长曲线。12月23日晚间，奥康国际发布公告称，公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司股权事项

芯片存储 2024-12-24

格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？

众所周知，前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感，她骄傲的表示称，格力造芯成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了，还没拿国家一分钱。于是一些网友在为董明珠叫好的同时，又开始吐槽小

雷军董明珠小米格力 2024-12-19

苹果造芯博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产

前言：回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量

电子工程苹果博通 2024-12-17

亚马逊自研造芯，能否复制Graviton的成功经验？

前言：亚马逊目前拥有三款自主研发的芯片，分别是CPU芯片Graviton 4，主要与英特尔的产品竞争； AI训练芯片Trainium 2，与英伟达的A100/H100等高端AI训练芯片竞争；以及AI推理芯片Inferentia 2，与英伟达的A10等入门级AI推理芯片竞争

亚马逊 Graviton 2024-12-16

欧洲芯片厂的应对措施：到中国去造芯，变成纯中国制造

如果关注芯片产业的人都清楚，随着美国最新一轮，也是最大的一次制裁出炉，一次性将140家企业，24种设备，3种软件，还有HBM内存进行制裁后，美国打压中国芯片产业的力度再次加大了。而这次，中国也由防守变成进攻，四大协会倡导大家别买美国芯片，因为美国芯片不安全，不可靠了

芯片台积电华为 ASML 光刻机 2024-12-08

美国给了英特尔570亿，条件是必须造芯，不准卖厂

关注芯片产业的人都清楚，英特尔从诞生以来的几十年，一直是全球芯片企业的领军企业，没有谁能够和他PK。英特尔也是一家IDM企业，可以自己搞定设计、制造、封测，所有环节，所以英特尔，一直是美国芯片制造产业的旗帜

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-02

纯电续航430km！小鹏要造“不普通的增程车”，不普通在哪？

既要抓住国内消费者，也要放眼海外。近期的小鹏AI科技日，可以说是小鹏汽车新的转折点。小鹏汽车公布了大量新技术，包含AI机器人、540kW高功率快充、图灵芯片、EEA4.0、L4级自动驾驶，以及“5分钟上手，3小时出师”的飞行汽车等超级大招

小鹏汽车增程式新能源汽车插电混合何小鹏 2024-11-08

MES项目启动，格创东智助力某头部封测智造再升级

日前，格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统，实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯，从而优化整个生产管理模式，助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂

格创东智封测智造升级 MES 2024-10-22

智联创芯 | 格创东智助力2024年半导体智造产教融合教师研修班成功举行

近日，格创东智携手全国工业互联网行业产教融合共同体、南京工业职业技术大学、汉希科特半导体技术（平湖）有限公司、东营职业学院成功举办2024年中德智能传感产教融合发展论坛暨半导体智造产教融合教师研修班，吸引了15所高职院校的二级学院院长、工业互联网/集成电路相关学科带头人参加

格创东智智联创芯半导体智造 2024-08-15

史密斯英特康专访|持续革新，智造未来

在上海新国际博览中心,为期三天的2024慕尼黑上海电子展于7月8日正式揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,旨在展示第三代半导体、嵌入式技术、尖端传感器、汽车电子智能化、AI人工智能等前沿领域的发展动态及创新成果

史密斯英特康 2024-07-25

“TDA之约”热度空前——2024·鲁欧智造第二届用户大会成功举办

在盛夏的热浪中，由鲁欧智造（山东）数字科技有限公司主办、北航投资有限公司协办的第二届用户大会于7月17日在深圳隆重举行，一场关于“热”的知识盛宴正式拉开帷幕。出席本次大会的

鲁欧智造 2024-07-22

村田以创新技术助造数智化发展底座，推动行业高质量发展

中国上海，2024年7月1日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）宣布将携多项创新产品与解决方案参加慕尼黑上海电子展（Electronica China 2024）

村田 2024-07-02

台积电摊牌：客户如在美国、日本造芯片，价格提高10-30%

台积电之前一直是将先进工艺放在台湾省，只将成熟工艺才放到台湾之外的地方，台积电称这是为了留一手，保护自己最先进的技术。不过从2020年开始，台积电违背了这个原则，开始抱美国大腿了，先是表示在美国建5nm芯片厂，后来又建3nm，近日更是表示要建2nm芯片，投资额高达650亿美元

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-24

美国的计划：先进芯片美国造，成熟低端芯片就让中国造吧

在2022年的时候，美国搞了一个《芯片法案》法案，提出了527亿美元的补贴计划，其中390亿美元（约合人民币2821亿元）作为直接赠款，另外的100多亿，作为税收优惠等。这个补贴相当丰厚，但主要补

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-21

鲁欧智造热数字孪生业务启动助力中国半导体行业发展

2024年2月28日，鲁欧智造在山东潍坊举办“芯热解读共智共赢”鲁欧智造2024热数字孪生技术研讨会。本次会议鲁欧智造宣布启动热数字孪生新业务，为构建热数字孪生完整体系打下基础

鲁欧智造 2024-03-06

苹果放弃造车计划，创新洁癖or转向AI

前言：放弃造车之举之所以引起广泛关注，一方面源于新能源汽车产业正当时，另一方面则在于造车项目曾是苹果公司历史上最具雄心壮志的计划，被认为具有潜力颠覆整个汽车行业。作者 | 方文三

电子工程苹果 AI 2024-03-05

苹果为什么造车失败？

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 美东时间2月27日下午，全球知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）在社交媒体上援引知情人士称，苹果取消了长达十年、投入数十亿美元的电动汽车计划

苹果新能源车 2024-03-04

全球疯狂造芯，而中国市场，将成芯片厂商的胜负手

前几天，台积电创始人张忠谋称，未来半导体需求一定会更多，需求不是几万片或几十万片，而是三座、五座甚至是十座晶圆厂。事实上，过去这几年，全球都在疯狂造芯，SEMI的数据显示，全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-04

小米造芯片的砂子，终于运到了台积电？

众所周知，芯片的原材料其实是砂子。砂子通过提炼，变成硅锭，进行各种工艺切割成硅晶圆片，通过光刻、刻蚀等工艺，再通过测试封装后，最终制造成芯片，安装在手机、电脑等电子产品中…&hell

小米华为芯片台积电 2024-03-04

苹果宣布，放弃造车！雷军发文，非常震惊

苹果，最终还是放弃了造车计划。据媒体援引知情人士报道，苹果正打算放弃酝酿了近十年的电动车项目—Titan计划，将大部分员工将转岗到AI部门。这就意味着，苹果或将彻底放弃造车计划。

互联网苹果雷军 2024-02-29

一夜赚回一个茅台，造芯片的打赢了卖水的，成华人新首富

2023年，全球最得意的厂商是哪一家？不是苹果，不是微软，不是谷歌，不是台积电，更不是华为、腾讯、小米这些，而是芯片企业英伟达。因为AI大模型的火爆，英伟达的AI芯片在全球畅销，一卡难求，价格上涨，销量大增，于是英伟达也走向神坛，赚的盆满钵满

GPU 英伟达 AI 华为芯片 2024-02-27

美国要的芯片，美国自己造不了，最终还得中国来造？

数据显示，2023年，在全球芯片市场，美国已经拿下了近50%的份额，也就是说一半的江山是被美国芯片企业拿下的。事实上，这并不难理解，CPU中的intel、AMD，GPU中的nvidia、AMD，Soc中的高通、苹果等，还有其它众多的芯片产品，顶尖企业都在美国，所以拿下一半的市场很正常

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-21

92年小伙造火箭，完成新一轮6亿融资

前言：根据[前瞻产业研究院]的统计数据，我国商业航天产业的市场规模自2015年的3764亿元逐年攀升至2019年的8362亿元。预测到2024年，市场规模有望攀升至2.4万亿元。在全球商业发射领域，SpaceX表现突出，独占鳌头

电子工程火箭东方空间马斯克星链计划 2024-02-18

重庆产业营收320亿，造芯的火苗正在燃烧

前言：随着新能源汽车的普及，每辆汽车需使用上千个芯片，以每年生产100万台新能源汽车计算，芯片需求量可达10亿颗。因此，重庆新能源汽车产业的高速发展将为集成电路产业的下游应用带来巨大的市场空间

电子工程半导体芯片 2024-02-01

苹果造车十年未见曙光，为何小米两年就做到了？

众所周知，苹果在电子消费产品上颇有造诣，带起了一帮“果粉”（包括小编）。早在2008年特斯拉推出Roadster之际，乔布斯就也想苹果造车了，但彼时iPhone作为主业务线还有诸多需要改善之处，因此搁置了一段这个计划

Apple Car 苹果造车小米 SU7 2024-01-26

3+亿美元能造1.8nm！Intel收到全球第一台高NA极紫外光刻机

时隔四年，又来CES了！不要走开，这几天会有非常精彩的内容。 Intel官方宣布，位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，型号为“Twinscan EXE:5000”，它将帮助Intel继续推进摩尔定律

Intel 光刻机 2024-01-08

绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片

不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊

芯片中科院华为光刻机 2024-01-08

造3nm芯片真不容易，台积电打算卷5次，共6种版本

目前全球最先进的芯片制程是3nm，台积电、三星已经实现了量产，全球第一颗3nm的手机芯片则是苹果的A17 Pro。但为了进入这个3nm，大家确实不容易，从5nm进入3nm，差不多花了3年时间，同时研发投入、设备支出等，超过300亿美元

芯片台积电 3nm A17 中芯国际 2023-12-19

我们在造5nm芯片？那全球97%的芯片都能造，美国制裁成笑话

近日，有很多媒体表示称，中国大陆的晶圆厂，正在和国内某手机巨头一起，利用DUV深紫外线技术，制造5nm的芯片，具体的芯片可能很快就要推出。虽然消息不知真假，但结合前段时间浸润式光刻机之父林本坚的说法，还是靠谱的，林本坚表示称，浸润式光刻机，可以制造5nm芯片，只是成本有点高而已，需要4重曝光

芯片光刻机台积电华为 2023-12-12

美国芯片企业100亿美元烂尾项目，被中企接手，造40nm芯片

众所周知，中国是全球第一大芯片市场，中国芯片市场的规模约占全球三分之一左右。但大家也清楚，中国市场虽然非常大，但本土芯片制造技术不够先进，同时产能也不是特别高，所以一些晶圆，都想到中国大陆来建厂，分一杯羹

芯片格芯华虹中芯光刻机 2023-12-11

航空公司[落地]造车，发布[大出行]战略

前言：随着智能化时代的来临，汽车行业已进入了一个全新的发展阶段。在新能源汽车领域，各家产品在经历了激烈竞争之后，逐渐趋于成熟。作者 | 方文三图片来源

航空航天 2023-11-28

小米领投时创意获超3.4亿元B轮战略融资

?小米领投时创意获超3.4亿元B轮战略融资近日，深圳市时创意电子有限公司完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署

英伟达三维晶体 2023-11-14

专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级

10月25日－27日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂，围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨

格创东智半导体智能工厂 2023-10-27

2023进博会 | 海克斯康双智引擎，邀您赶赴智造新旅程

金秋时节，海克斯康邀您共赏进博之美。聚焦 “双智战略”，致力智能制造和智慧城市两大领域的全球布局，推动实现数字化转型，布局“智能制造＋工业软件云平台”大生态。智造云海，乘势遨游，期待与您相约进博会，与

海克斯康进口博览会 2023-10-23