首销纪录
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村田首款在-40~125°C的宽工作温度范围内 实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
主要特点 兼具高精度和宽工作温度范围 实现了高可靠性和低故障率 确立了稳定的供应体制 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款&nbs
村田 2024-11-14 -
格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上,首提重塑人机效比与质量成本的新策略
11月7日,格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻,受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上,杨
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Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商
中国 北京,2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代
Qorvo 2024-11-01 -
本土自研再上新!安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器,以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器
安谋科技 2024-09-19 -
安谋科技异构算力赋能AI计算,此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日,此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行,正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”
安谋科技 2024-07-31 -
村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)
村田 2024-05-14 -
台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
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村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53.0%
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)应用陶瓷电容器的材料设计技术,开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料(以下简称“该材料”),并且通过此
村田 2024-04-11 -
创新时代,变幻无穷 | 首款智能蓝光扫描系统SmartScan VR800震撼上市
创新时代,变幻无穷!SmartScan VR800智能蓝光扫描系统,是首款配备自动变焦镜头的结构光3D扫描仪,拥有智能分辨率、智能变焦和智能抓拍三大创新功能。它专为提高工作效率而设计,通过简单的软件设
海克斯康 2024-04-01 -
首款国产碳化硅生产设备, PVA TePla助力中国半导体发展
作为全球高端半导体设备制造商,来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会,并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。
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七彩虹首款AMD+NVIDIA组合笔记本!COLORFIRE MEOW R15评测
一、前言:COLORFIRE发布首款MEOW橘宝系列笔记本 第一次采用AMD+NVIDIA组合 七彩虹去年专门为年轻用户群体全新打造了COLORFIRE子品牌,核心品牌理念“以科技花火点燃多彩生活” 为引领,将个性、有趣的情绪价值带给时尚新潮的年轻人
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
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高合进入ICU,谁会是2024年首个出局的新势力车企?
导语 | Lead 从2023年就陆续传出高合不好的消息,此前都被厂家第一时间辟谣。不过,由于终端销量迟迟未能明显提升,高合汽车还是撑不住了。 本文出品|禾颜阅车工作室 撰文|张
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首破400亿!“宁王”逆势大涨,什么信号?
宁德时代,逆势大涨。 作为新能源链条上最强企业之一,宁德时代的大涨,也给了行业注入了一剂强心针。那么宁德时代的大涨,是否释放了一个信号,行业的拐点将至? 1月30日晚,宁德时代发布了2023年业绩
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力
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RTX 4090D首测
为了能在中国市场上销售,RTX 4090被迫缩水成了RTX 4090D,CUDA核心、Tensor张量核心、RT光追核心、纹理单元从16384个、512个、128个、512个分别减少到14592个、456个、114个、456个,显存则维持21GHz 24GB GDDR6X
RTX4090D 2024-01-15 -
2024年苹果首周在华销量暴跌30%,华为逆势走强,Mate 60立大功
iPhone 15系列自发布以来就一直被诟病,再加上以华为Mate 60 Pro为代表的一系列国产厂商的激烈竞争,导致iPhone 15系列手机的销量一直大不如前。而在新年第一周,销量下滑的问题呈现出了加速的趋势
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吉利首款“龍鹰一号”车规级芯片交付量超20万片
(本篇文篇章共642字,阅读时间约1分钟) 吉利旗下湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)近日宣布,其首款国产7纳米车规级芯片“龍鹰一号”成功突破20万片的交付量,这标志着吉利在汽车芯片领域取得了一项阶段性的胜利
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Intel酷睿Ultra 7首发评测
一、前言:酷睿时代以来最大的一次构架变革 多年来,笔记本市场一直就是Intel的绝对领域,就算当年桌面Athlon处理器大杀四方的时候,AMD笔记本的份额也从未超过10%。 不过2020年开始,情况就有了一些变化
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截胡高通!首颗3GPP 5G NTN卫星通信芯片由我国发布
自古以来,人类从不掩饰对天空的向往。我们把一项极强的技术形容为“捅破天”的技术,华为的余总此前就在微博说过自家的Mate50系列,拥有的是“捅破天”的技术。这里面所说的捅破天的技术,指的就是卫星通信技术
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蔚来首款自研[杨戬]芯片及NIO Phone手机发布
前言: 当前已有多家车企或者科技企业开始布局更加深度的手机、汽车互联功能。 近日,在 NIO IN 2023蔚来创新科技日上,蔚来推出了首款手机NIO Phone、首款自研芯[杨戬]以及智能电动汽车整车全域操作系统天枢SkyOS
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小丑彻底输了,iPhone15首销再现排队抢购现象,销量遥遥领先
iPhone15于今天正式上市销售,多个媒体报道指出苹果的零售门店再次出现排队抢购现象,有人凌晨5点就前往排队了,最昂贵的iPhone15Pro max则出现被黄牛加价1500元出售的现象。在iPho
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iPhone15刚刚发布,全球首款3nm来了
千呼万唤始出来,北京时间9月13日凌晨1点,苹果秋季新品发布会准时拉开帷幕,主题为“好奇心上头”。 在今年的苹果“春晚”的短短一个小多小时中,苹果总共发布了7款新品,包括:4款全新iPhone 15系列、3款新Apple Watch
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国内首颗!自研7nm车规级芯片上车!
领克08豪华智享超电SUV于9月8日在北京正式上市,共推出5款车型,售价区间为20.88万元至28.8万元。这款车搭载了国内首颗7nm自研车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”,将引领智能座舱技术的新时代。0
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英飞凌扩展数据记录存储器产品组合,推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
汽车事件数据记录系统(EDR)市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求,这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日,英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F-RAM存储器产品,推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器
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突然宣布:158亿!打破2项纪录
158亿元,比亚迪电子在图谋什么?铅笔道作者丨直八 昨日,发生一桩震惊行业的并购案。比亚迪电子以158亿元收购“捷普”两大资产——位于成都、无锡的产品生产制造业务
比亚迪电子 2023-08-30 -
vivo首款自研6nm芯片曝光!
近日,vivo品牌副总裁,兼品牌与产品战略总经理贾净东在微博透露,即将发布自研影像芯片V3。对于V3芯片的相关信息,贾净东表示,V3芯片的场景覆盖将更加全面,可以在降低功耗的同时,显著提升算法效果。不
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中国发布全球首款AI自动设计CPU!连亏寒武纪陷裁员风波
文:诗与星空(ID: SingingUnderStars) 星空君最近沉迷“炼丹”,在AI大模型的研究方面不断深入,尤其是在AI绘图方面更是突飞猛进
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跨越观感边界,绽放视听盛宴 紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海
6月28日,紫光展锐首颗超高清智能显示芯片平台M6780亮相MWC上海展。该芯片平台支持8K解码与HDR全格式,拥有高度集成的CPU、GPU,NPU、VDSP、ADSP带来强劲AI算力,给用户更加真实、流畅、清晰的超高清视听体验
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英国Pickering公司推出业内首款可切换110GHz信号的PXI/PXIe微波继电器模块
满足新兴的射频和微波测试要求2023年6月21日,于英国Clacton-on-Sea。Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,于今日发
Pickering 2023-06-21 -
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国 上海,2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片
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新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5,助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日推出了新思科技ZeB
新思科技 2023-05-26 -
苹果WWDC23终极剧透:首款头显来了!
5月23日,苹果公司在官网公布了2023年全球开发者大会WWDC的日程安排,包括主题演讲和Platforms State of the Union发布时间。WWDC23将于当地时间6月5日至9日(北京时间6月6日至10日)以在线形式对所有人免费开放
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华为孟晚舟当值首秀:2030年AI算力将增长500倍!
4月19日,2023华为全球分析师大会在深圳召开,华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟发表了“初心如磐,奋楫笃行,共赢数字化未来”的主题演讲。从今年4月1日开始,孟晚舟开启了六个月的轮值期。这也是她当值华为轮值董事长以来的首次公开亮相
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