中国IC设计销售额最大的半导体企业——海思半导体

作为一家半导体设计企业，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。经过20多年的研发，海思已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台。多年来，海思硅已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型，并申请了8000多项专利。

海思半导体一直在刷新人们对中国IC设计能力的认知，创造了世界瞩目的成绩，如1993年，海思第1块数字ASIC开发成功，2002年，海思第1块COT芯片开发成功，2008年3月，海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB－C单芯片，2014年6月，海思发布八核海思麒麟920芯片，2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”，2018年8月，麒麟980横空出世，它是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组，集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率，备受关注的麒麟810、麒麟985、麒麟990等也将在未来面世。

中国本土最大的触控IC设计公司——汇顶科技

汇顶科技成立于2002年，主要从事人机交互技术、生物识别技术，以及低功耗数模混合芯片、近距离无线通信等技术的研发，是安卓阵营应用最广的生物识别解决方案提供商。公司陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术 、指纹识别与触控一体化的IFS技术 、活体指纹检测技术 、屏下光学指纹识别技术等。汇顶科技基于芯片设计和软件开发，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案，华为、OPPO、vivo、小米、一加、Google、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等国际国内知名品牌均是其客户。

汇顶科技在成立不到2年的时间里就研发了高效取电的多功能电话芯片，2008年其自主研发的电容触控按键芯片大批量发货，2010年汇顶科技设计的国内首家10点电容触摸屏芯片投入量产，2012年成功研发出单层多点触摸屏芯片，2015年发布支持玻璃盖板的指纹识别芯片并商用量产。汇顶科技立足全球半导体产业革新，打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布局，持续引领IC设计行业创新，致力于成为全球领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司。

深圳第一家集成电路企业——国微电子

深圳第一家集成电路企业是深圳国微电子，它是首家启动的国家“909”工程集成电路设计公司，1996年3月，国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项，也就是“909工程”，这是电子工业有史以来投资规模最大的国家项目，表现了当时党和国家的领导人迫切希望提高我国集成电路水平。

国微电子成立于1993年，主要从事特种集成电路研发、生产与销售，产品涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电源芯片六大系列，为用户提供ASIC／SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2015年，国微电子发布了Titan系列产品，它是我国第一款自主千万门级的高性能FPGA，成功地打破了美国垄断FPGA的局面，如今它设计的可编程器件已经成为众多企业的首选品牌。

深圳第一家本土IC上市企业——国民技术股份有限公司

国民技术是中国集成电路设计行业的领军企业和国家级高新技术企业，具有十余年商用密码应用的领先优势，拥有国家级博士后科研工作站。2010年4月在创业板上市。总部位于深圳，在北京、上海、香港、洛杉矶均设有分部。国民技术曾多次承担国家级集成电路专项工程的设计研发，是909”超大规模集成电路专项工程的集成电路设计企业之一。

国民技术致力于为人们安全、便捷、智能的生产生活提供芯片及解决方案，产品涵盖网络身份认证安全芯片、智能卡芯片、MCU芯片、可信计算芯片、RCC及移动安全创新产品、低功耗蓝牙芯片、非接芯片以及相应的解决方案。公司研发的N32G020系列是基于ARM Cortex－M0内核的32位物联网MCU产品，具有大容量嵌入式存储体、加载多种加解密硬件算法引擎，同时支持安全启动、多用户分区管理等特性，是国内做得最好的MCU芯片产品之一。

大陆最大的晶圆代工企业——中芯国际

成立于2000年的中芯国际，它是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0．35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。深圳坪山新区有一座中芯国际代工厂，据说它是华南地区的第一条8英寸产线。

（中芯国际100万片产出纪念）

中芯国际与世界级设计服务、标准单元库和EDA工具等厂商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持，公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0．5微米到45纳米，其中测试服务针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。

大陆IC设计第一城的不足与对策

相对于大陆的其它城市，深圳IC产业在规模上已经取得了领先，但它并非没有不足之处，如深圳集成电路产业链不完善，IC设计非常发达，但是IC制造和封装测试不足，企业相对较少，龙头企业不多，这就造成了IC设计企业在进行制造时，增加了很多的物流、交流、维护的成本，未来深圳IC产业仍有提升的空间。

对于深圳发展遇到的难题，政府和业内人士都看在眼里，2019年5月31日，深圳下发《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019－2023年）》以及配套的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份文件，应对深圳集成电路发展遇到的问题。其中提到，深圳计划到2023年集成电路产业整体销售收入突破2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。

总结：

深圳作为中国半导体产业崛起的关键性城市，承担着技术创新和发展的关键使命。虽然目前深圳的IC实力还无法和美国、欧洲等老牌“芯”城相提并论，但是发展的机遇是很大的。如今我们正处在第三代半导体材料与产业壮大的关键节点上，这对于深圳是莫大的机会。

如今的深圳在集成电路产业上已经领跑全国，但是仍有很大的进步空间。OFweek电子工程网编辑认为，深圳要想继续稳固中国第一“芯”城的地位，必须要不断补齐芯片制造业和先进封测产业，同时加大对龙头IC产业的扶持，比如打造出更多类似于海思半导体这样的企业，形成全球有影响力的集成电路产业集群。只有强大的半导体产业链，才能让中国芯更强大，深圳生产的IC才更有优势，成为市场的主流与核心产品。