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5G“东风”起,国产射频产业链是否“万事俱备”?

2019-09-19 14:07
来源: 与非网

市场需求放缓,国际贸易环境不稳,多种因素导致2019年全球半导体市场开始下滑。据ICInsights统计,2019年上半年,全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降18%,而全球半导体产业总销售额同比下降14%。然而随着5G开启商用化进程,5G基础设施大规模部署,全球迎来5G智能手机换机潮,这些因素会对射频产业带来巨大的拉动作用。

关于射频应用,我们最熟悉的就是手机,一部手机包括射频、基带、电源管理、外设、软件五部分。其中最重要的核心就是射频芯片和基带芯片,射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。从4G网络向5G网络升级的过程中,5G手机中所需的射频前端器件,包括功率放大器、天线开关、滤波器、双工器和低噪声放大器等数量和价值量都会成倍增加,射频前端市场将大规模增加,根据Yole的预测,2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元。

由于受到国际贸易等不确定因素的影响,国家在大力推进国产半导体产业的发展,射频产业作为半导体产业的重要环节受到高度关注,5G基础设施建设、5G终端设计、生产都需要射频技术的支持,今天我们就重点分析一下国内射频产业链的发展现状。

从IDM到制造代工,国产射频厂商在崛起

整个射频产业链主要包括IDM和制造代工厂。所谓IDM(Integrated Device Manufacturer)就是整合元件制造商,从设计、制造、封装测试到销售都自己来做,目前射频领域的IDM厂商基本都被海外公司垄断,包括美系厂商Qorvo、skyworks、Broadcom,以及日系厂商Sumitomo Electric和Murata;制造代工厂是专门帮别人生产晶圆的厂商,我们比较熟悉的公司有台积电、格芯、中芯国际、联电,射频领域的代工厂以中国台湾地区的稳懋、环宇、汉磊等为主。

随着国内对射频芯片需求的增加,越来越多国内设计公司、代工厂开始加入射频产业链,自行搭建射频芯片制造体系。下面我们就详细看一看国产射频厂商的发展现状。

5G“东风”起,国产射频产业链是否“万事俱备”?

全球射频设计、封测及制造厂商汇总表

目前,国内射频芯片设计公司包括唯捷创芯、苏州能讯、英诺赛科、大连芯冠科技、三安集成、中普微电子、汉天下电子、广州智慧微电子。

唯捷创芯

唯捷创芯专注于射频前端及高端模拟芯片的研发与销售,产品主要应用于智能手机等移动终端,是手机中的核心芯片之一。2012 年公司独立研发的射频功率放大器芯片开始量产;2013 年公司进入全国集成电路设计企业前 30 强。目前公司拥有完全独立知识产权的 PA、开关等终端芯片已经大规模量产及商用,已累计销售超过 13 亿颗芯片,年销售额超过4亿人民币。

在射频前端的关键技术上,唯捷创芯获得授权及已申请的发明专利总数已超过 40项,国际PCT申请25项,其中15件PCT申请欧美授权,并有一项已获美国专利授权。同时成功申请了超过 60项的相关集成电路产品布图,掌握了射频前端设计领域的核心技术。

苏州能讯

苏州能讯高能半导体采用整合设计与制造(IDM)的模式,致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化,自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。目前公司拥有专利280项,其中:中国发明186项,国际发明69项,实用新型25项、专利使用授权40项。为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域提供半导体产品与服务。

英诺赛科

英诺赛科(珠海)科技有限公司成立于2015年,采用IDM全产业链模式,打造了一个集研发、设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析为一体的第三代半导体生产平台。公司一期项目坐落于珠海市国家级高新区,并已建成中国首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片大规模量产生产线。2018年6月,发布世界首个8英寸硅基氮化镓WLCSP功率产品。英诺赛科的主要产品包括30V-650V氮化镓功率与5G射频器件,产品设计及性能均达到国际先进水平。

大连芯冠科技

大连芯冠科技有限公司于2016年成立于大连高新区,公司采用整合设计与制造(IDM)的商业模式,主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售,产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。

大连芯冠已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线。2019年3月,芯冠科技在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品(通过1000小时HTRB可靠性测试),并正式投放市场。公司已与国内多家半导体功率器件及下游电源厂商展开深入合作,开发基于氮化镓器件的新一代各类电源产品,包括新能源汽车车载充电机、数据中心服务器电源和高端电机驱动等。

中普微电子

中普微电子的团队均在北美半导体行业工作多年,具有集成电路设计、系统集成及企业管理方面的丰富经验。公司成立以来专注射频IC设计、研发及销售,产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD-LTE,提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。CUCT的前瞻性TD-LTE射频功放技术突显了CUCT能够为全球4G市场提供成熟的射频解决方案。

汉天下电子

汉天下电子成立于2012年,专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发,以及应用解决方案的研发和推广。主要产品包括面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片,支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。每年芯片的出货量达7亿颗。产品应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类电子产品中。

广州智慧微电子

广州智慧微电子提供高性能微波射频前端芯片,致力于通过软件定义的射频芯片使能万物互联的智能世界。通过自主创新,慧智微电子研发出有基础专利的射频前端可重构技术,在全球率先实现技术突破及规模商用,使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用,取得性能、成本、尺寸多方面优化,帮助客户化繁为简、与时俱进。基于可重构技术平台,推出面向4G/5G 和NB-IoT的系列射频前端芯片,广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。

在芯片代工方面,目前,国内的射频芯片制造代工厂包括海威华芯和三安集成。

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