芯片缺货潮情况进一步加剧！此前摩根大通曾表示，全球芯片需求比产能高约10％～30％，如今代工厂试图通过扩大产能的方式来缓解芯片缺口，首先需要3～4个月扩大产线提升产能，在芯片封装和运输厂商需要的时间更久，将近1～2个季度。保守估计，芯片荒将会在2021年第四季度到明年第一季度得到缓解。但最近美国得克萨斯州超级寒潮、瑞萨车用芯片工厂火灾等事件影响，或将导致芯片供需平衡状态延后，情况不容乐观。

从上游材料到下游封测，整个芯片产业链都出现产能紧张情况，不少厂商称“哪怕是加钱也抢不到产能”。在这一波缺货潮中，全球第一大晶圆代工厂台积电成旗下的半导体产能已经满载运行，没有余力接单。甚至传出台积电总裁魏哲家发信给部分客户，由于产能极度供不应求，以及公司大规模投资新厂与产能的考量，在2022年必须暂停降价（意指取消折扣优惠），显示变相涨价将延续到明年。但即便如此，台积电的客户还是在争着下单。对于这一传闻，台积电官方发表声明称，致力于为客户提供价值，不评价价格等相关问题。

近日，OFweek电子工程网从多渠道得知，灵动微电子、瑞芯微等厂商纷纷宣布价格调整通知，这也意味着，“缺芯”态势丝毫没有缓和的迹象，反而进一步加剧。

最新消息显示，国内晶圆代工龙头厂中芯国际通过邮件告知其客户，4月1日起中芯国际代工价全线上调，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。另一位消息人士指出，中芯国际已于今年3月就已经开始上调价格，涨价区间因客户而异，且8英寸与12英寸订单涨幅不同。由于全球缺芯现状，此前台积电等多个代工厂早已宣布涨价，而中芯国际是其中较晚的一家厂商，相信大多数客户也会表示理解。

瑞芯微：芯片产品进行不同程度的价格上调

3月31日，国内知名CPU厂商瑞芯微发布调价通知函，4月1日起对芯片产品进行不同程度的价格上调，所有未交付订单将按新价格方案执行。

瑞芯微表示，由于晶圆、基板、封测的成本已经发生了不同程度的大幅上涨，同时产能紧张，各个链条的交期延长，当下有限的供应无法满足快速增长的市场需求。公司在继续自行承担大部分成本上涨的基础上，决定对芯片产品进行不同程度的价格上调。

灵动微电子：对部分产品价格做出调整

3月25日，国内知名MCU原厂灵动微电子宣布自2021年4月1日起，对部分产品的价格做出调整。此前，灵动微电子曾承诺“一季度不涨价”，收获终端和渠道一片叫好，如今能推迟到4月1日调整价格也实属不易了。

盛群：所有IC类产品全面调高售价15％

盛群半导体表示，4月1日期出货的HOLTEK全线产品价格调涨，原因是半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，晶圆厂已经执行第二波代工价格调涨，加上封装厂亦开始全面调高封装测试委工价格。公司配合反映物料成本的上升，谨此宣布4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15％。

信越化学：针对含硅制品的涨价幅度为10％－20％

全球第一大半导体硅晶圆厂商“信越化学”在其官网宣布，由于主要原材料金属硅的成本正在上升以及中国市场需求旺盛等因素，导致供应短缺与生产成本上升，此外，由于供应短缺，甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）也在增加。因此，信越化学宣布自4月1日起针对含硅制品涨价10％－20％，这也是信越化学近四年来首度大举宣布涨价。

南亚电子：涨幅为交易总金额15～20％

南亚电子材料（昆山）有限公司宣布，由于CCL三大原材料LME伦铜、铜箔加工费、环氧树脂及玻纤布价格持续巨幅上涨且供应紧张，以致公司成本不断上涨，不堪重负。为缓解成本压力，拟调涨售价，涨幅为交易总金额15～20％，2021年4月1日出货生效。