封测
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800亿封测龙头，董事长等四人同日辞职
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 4人辞职，或与长电科技的控制权变更有关。 大股东签署《股权转让协议》8个月后，长电科技董事长高永岗辞职，一同辞职的还有董事彭进、董事张春生和监事王永
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MES项目启动，格创东智助力某头部封测智造再升级
日前，格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统，实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯，从而优化整个生产管理模式，助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴
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美国芯片又卖身，封测业务将卖给中国芯片，日薄西山
日前消息指美国芯片行业的巨头之一的西部数据再次计划出售业务，这次是将封测业务卖给中国大陆的长电科技，去年初西部数据出现亏损之后已将存储芯片卖给日本铠侠，不断卖卖卖，可见如今的美国芯片行业确实不太好过啊
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全年营收破百亿，江波龙纵横构建研发封测一体化布局
进入新年以来，多个国家公布了新的产业规划，均把处于景气度回升期的半导体行业作为发展重点。事实上，自2023年下半年以来，半导体行业已经显现出了需求端边际改善的局面，其中存储芯片价格持续上升，据CFM闪
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专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级
10月25日－27日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂，围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨
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封测行业继续疲软 通富微电瞄准AMD新型芯片订单
《投资者网》云诗蒙 近期，主营集成电路封装测的通富微电（002156.SZ）发布2023年中报。 报告期内，公司营业收入约99.08亿元，同比增长3.56%；净利润亏损约1.88亿元。由于汇率波动公司净利润由盈利转亏，如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年归属于母公司股东的净利润为正
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集成电路封测，谁是盈利最强企业？
企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取12家集成电路封测企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
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封测市场火热，国产探针市场正迎来新驱动力
前言： 随着半导体行业整体进入上升周期，半导体测试设备在可预见的未来将持续保持增长态势。 随着产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，芯片内部集成的模块越来越多，生产制造过程中的失效模式也相应增多，芯片测试的重要性凸显
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境内第一，全球第三！芯片封测龙头上市！
4月20日，国内领先的高端先进封测龙头企业合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）正式登陆科创板。开盘上涨34．71％，截至收盘涨幅扩大至43．97％，全天成交量1．11亿股，成交额18．50亿元，换手率73．06％
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大厂撤出，中国大陆封测业或将迎来新局面
近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指出，安靠没有从中国搬离的计划，目前也没有裁员计划
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中国芯的现状：设计、封测与制造，可能有10年的差距
作为科技产业，以及信息化、数字化的基础，芯片自诞生以来，就一直倍受关注，也一直蓬勃发展。而这几年，由于美国想切断全球芯片供应链，打破全球供应链一体化的格局，引发了全球的恐慌，所以我们看到全球各国都在打造芯片产业链，想要尽量摆脱或减少对美国的依赖
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大族封测IPO：产品与国外龙头仍存较大差距，分拆上市沦为母公司股权激励工具？
作者：苏杭出品：洞察IPO2月28日，大族激光（002008．SZ）分拆子公司大族数控（301200．SZ）登陆创业板，上市首日就跌了13．58％。3月8日，大族激光再次发布公告，拟分拆子公司大族光电至创业板上市，消息一出，市场一片哗然
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大族封测的长坡与厚雪 产品单一、关联交易何解？
作者：枯木编辑：南山风品：曲颖 沈禾来源：铑财－铑财研究院独立行走，是人生成长的重要一步，企业也不例外。10月12日，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）创业板上市申请获受理。公开信
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封、测分离趋势加重，测试业没有顶峰
芯片测试是确保产品良率和成本控制的重要环节，主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，以此判断芯片性能是否符合标准，是否可以进入市场。随着产品进入高性能CPU、GPU、
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中国大陆第一家！长电科技表示，能封测4nm的手机芯片了
众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。后来台积电崛起，只负责制造这一环节
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国内集成电路封测领军企业落子苏州工业园区 未来5年申请知识产权超150件
撰文 ｜ 魏文林来源 ｜ 选址9601583字，约需4分钟近日，苏州工业园区新闻中心官微公开发布消息称，国家集成电路产业基金投资的首家封测装备企业——长川科技股份有限公司（以下简称“长川科技”）与苏州
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台湾芯片产业有多强？代工占全球64%，设计占27%，封测占55%
说真的，对于台湾省的芯片产业，相信没有谁不服的，哪怕连半导体产业非常发达的韩国，都得说声佩服。毕竟一个这么小的岛，仅2300多万人口，但在全球半导体产业排名中，总产值却是综合排名第二，仅次于美国这么一个超级大国
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776人来自长电，这家年轻的封测企业将于6天后首发上会
在遭遇“侵权”风波后,甬矽电子的上市之路迎来转机。2月15日,据上交所披露公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称:甬矽电子)将于2月22日科创板首发上会。据其《招股说明书》显示,甬矽电子2017年11月设立,公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,客户导入均以先进封装业务为导向
长电 甬矽电子 2022-02-16 -
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3季度芯片代工、封测厂商排名：台系厂商太强，全球都没对手
众所周知，在半导体领域，台湾可以说是全球产业链最健全的地方，已经形成了以代工为基础的半导体生态圈，覆盖了材料、设备、IC、制造、封测等等领域。那么台系厂商在半导体领域，究竟有多强？我们通过最新的两组数据，或许可以看出端倪来
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2021：第三季度半导体封测厂营收排行
半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。委外半导体封测企业（OSAT，
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乐鑫科技：产能受晶圆影响大，封测第四季度开始缓解
12月6日，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司公布了投资者关系活动记录表，交流的主要问题及答复如下：Q：公司发布了一个比较特殊的开发套件ESP32－S3－BOX，这是面向什么市场？A：公司推出的AI语音
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智路资本巨额收购日月光旗下芯片封测厂，究竟是看中了什么？
日前，全球最大的半导体封测集团日月光集团发布公告称，拟出售子公司GAPT Holding Limited股份、日月光半导体（威海）、苏州日月新半导体及日荣半导体（上海）等百分之百股权，以及日月光半导体（昆山）股权予以智路资本或指定的从属公司
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