焊接问题
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英伟达Blackwell再传过热问题
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达重新设计 NVL72 服务器以解决过热问题。 据The Information报道，英伟达的下一代 Blackwell 处理器在安装在高容量服务器机架时面临着过热的重大挑战
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英伟达Blackwell新款芯片过热：面临延迟交付问题
快科技11月18日消息，据报道，英伟达新款Blackwell AI芯片已经面临延迟，并且伴随着配套服务器出现的过热难题，这一连串的挑战引发了用户对于新数据中心能否如期启动并顺利运行的深切忧虑。 据内
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不会对CS和EFT噪声环境产生任何问题的16通道触摸芯片-GT316L
电容式触摸芯片的工作原理主要基于电容感应技术，包括自电容感应和互电容感应。当人体手指靠近或触摸电容触摸系统时，会增加电容系统的导电表面积，从而改变电容值。电容式触摸芯片广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、智能家居设备等
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如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题
大多数基于微控制器的设计都使用I2C或SPI，或两者兼用，来实现控制器之间以及控制器与外围芯片之间的通信。当芯片发送特定的I2C或SPI数据包时，能够看到嵌入式系统内部的操作对于排除故障至关重要
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国产芯片弯道超车有望，光芯片材料大突破，光刻机不再是问题
全球各国除了继续在硅基芯片方面推进技术研发之外，其实还在量子芯片、光芯片等芯片新技术方面展开较量，而中国日前就在光芯片材料方面取得重大突破，走在了美国前面，这将加速中国光芯片的商用化。 新芯片技
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品胜电子毛利率骤降业绩增速承压：重营销轻研发，质量问题遭诟病
《港湾商业观察》施子夫 市面上风大的充电宝品牌可谓数不胜数，除了华为、小米等科技品牌外，主营3C产品的品胜电子、绿联、倍思、罗马仕等也常受到消费者的关注。 在上述3C电子厂商中，品胜电子无疑是成立时间较早的一位
品胜电子 2024-02-26 -
长安储能研究院：智慧电网网络安全问题不容忽视
长安储能研究院是由长安绿电科技有限公司全额拨款、并与西安交大国家储能研究平台的多位教授科学家共建的新能源储能科研平台，聚焦储能领域的前沿技术研究和市场洞察，推动产学研用从理论走向实至。近期，长安储能研
长安储能 2023-12-28 -
理论上，浸润式光刻机，制造2nm芯片都没问题，只是成本太高
众所周知，目前的芯片工艺均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，形成有效的电路图形。 而芯片非常小，电路图很复杂，一颗芯片甚至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺非常复杂和精细
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台积电的美国工厂再遇新问题，专家建议壮士断臂或是最好选择
台积电赴美设厂可谓波折连连，最新遭遇的问题则是它与美国工人产生纠纷，以至于它已不再信任美国工人，试图从中国台湾引入更多工人赴美，却又引发了新的问题，这让台积电身心俱惫。 据了解目
台积电 2023-10-01 -
485隔离模块应用遇到问题无法解决？看这一篇就够了！
一、引言在使用总线通讯模块时，工程师常常会遇到产品失效的情况，无法找到对应的解决方案。本文将对隔离收发模块应用时可能遇到的常见问题进行梳理，进行原因分析并提供对应解决方案。二、485通讯总线架构组成在分析问题原因、确定解决方案之前，首先需要对产品的架构组成具备一定的了解
485隔离模块 2023-09-07 -
产品课堂 | 6个问题，让您3分钟了解 【光电传感器 】
光电传感器是以接收端接收发射端发出的光亮值，实现非接触式的检测物体的有无的传感器。光电传感器也叫光电开关。01、我们的检测距离是多少？对射型的检测距离为：从发射端到接收端之间的距离。回归反射型的检测距离为：发射端到反光镜之间的距离
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【聚焦】进口依赖严重 中国芯片焊接设备行业亟待突破
得益于优质的产品质量和性能，国外芯片焊接设备在全球市场中具有非常强的竞争力，并在国内市场中占据主要份额。 芯片焊接是将单个电路的芯片装配到金属引线框架或管座上，是在芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性连接的方法
芯片焊接设备 2023-07-07 -
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中国芯片的一个问题：很多都是低端、重复内卷，自己人打自己人
众所周知，中国是全球芯片产业增速最快、市场需求最大的地区。过去三年，中国每年进口芯片金额超过4000亿美元。 再加上美国还对中国芯片产业进行打压，所以这几年国产芯片替代，成为了国内共识，企业们纷纷造芯，资金、人才也是涌入芯片产业，大家希望能够提供芯片自给率
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激光器芯片的寿命可靠性问题
激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。 相比于传统的电子类的芯片，激光的测试比较复杂，牵涉到光、电的测量，也要考虑封装形式的区别
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特斯拉召回80561辆车 涉及软件、安全带问题
国家市场监管总局网站今日发布召回通告显示，特斯拉汽车（北京）有限公司、特斯拉（上海）有限公司根据《缺陷汽车产品召回管理条例》和《缺陷汽车产品召回管理条例实施办法》的要求，向国家市场监督管理总局备案了召
特斯拉 2022-11-25 -
是德科技首席财务官：半导体供应链问题“没有好转”
是德科技首席财务官Neil Dougherty表示，“这无疑是非常具有挑战性的一年，供应链可能停滞不前。肯定不会好转。情况可能会变得更糟。”
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比亚迪报警!调查组已进驻工厂调查污染问题!
5月9日消息,比亚迪官方微博发布关于“长沙雨花区工业园排放导致周边居民投诉”的声明称:比亚迪长沙雨花区工业园于2012年投产使用,园区排放符合国家相关法规及标准。在紧挨工业园区的部分居民区,或存在异味情况,公司已采取相关措施,并积极改善
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EMI问题的PCB设计考虑及接地屏蔽滤波分享
《开关电源电磁兼容分析与设计》4月份出版后，让我看到了大家的热情和满满的雅赞！大家反馈看到的都是干货的内容，有拿到书的朋友们先把我讲解的5个视频对你们感兴趣的部分先抽时间看一下，让我们一起引起共鸣。视频的主要内容如下图所示：PCB的设计在产品可靠性设计方面是非常重要的
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苹果iOS 15.5 Beta 4体验：修复信号、电影模式等问题，续航改善
大家好，我是氪哥。iOS 15．5 Beta 3出现了两个比较明显的问题，一个是双卡，另外一个是电影模式的问题。之前拿iPhone 12 Mini测试的时候没有发现，把我的iPhone 13 Pro升级了一下问题就出现了，还好新出的这个iOS 15．5 Beta 4修复了
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一个严肃的问题：究竟什么是“硬科技”公司？
从2019年A股科创板成立开始，“硬科技”成为了国内资本市场的热门名词。2021年以后，“硬科技公司”往往被拿来与“互联网公司”做对比——前者专注于基础研发和重大发明创造，后者则只想着从流量生意里捞钱
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华为芯片堆叠封装专利，到底是个啥？解决啥问题的？
众所周知，在华为的业绩发布会上，当时的轮值董事长郭平说，华为要采用面积换性能，用堆叠换性能的方式，来解决芯片问题，使不那么先进的芯片，也能够具有竞争力。而前两天，网上也被大家晒出了华为芯片堆叠封装专利图，可见采用堆叠换性能并不是乱说的，华为早就在做准备了
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华为用堆叠、面积增大解决芯片问题背后：6块14nm才顶一块5nm
众所周知，在华为2021年财报发布会上，华为轮值董事长郭平公开表示：“华为未来将推进三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力”。从这句表述中，大家可以看到，华为其实想
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华为要怎么解决芯片问题？轮值董事长郭平，说了两个办法
众所周知，自2020年9月15日后，华为的麒麟芯片就成为了绝唱，只能靠库存撑着，用一片少一片。这对于华为而言，影响是非常大的，2021年华为手机业务下滑82％，跌至全球第9名了。而从华为的营收来看，2
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国家发改委:当前要着力解决汽车等制造业领域缺芯问题
3月7日消息,国家发展改革委副主任林念修今天在国新办发布会上表示,当前要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题。去年因为多种因素的影响,芯片在全球一度出现了供应短缺。“这个问题我们今年将重点加以解决。”去年召开的中央经济工作会议强调,要促进产业链畅通
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苹果新规将上线，注销账号难的问题或许有新改变
“注册容易，注销难”这句话是小黑听到的关于账号注销最多的一句话，相信很多小伙伴都经历过无法注销账号或历经层层验证才得以成功注销账号的无奈。众所周知，下载一个APP，使用它的前提是必须注册账号，当用户因为各种原因想注销账号时，各大APP就会使出各种花样增加注销账号的难度
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美国公布芯片报告，缺芯问题或持续至下半年
芯片机密信息拿到手了,但是美国似乎解决不了。还记得去年11月“美国向多家芯片企业勒索相关数据”的热搜吗?2021年9月下旬,美国商务部以应对全球芯片危机为由,强势要求包括三星、台积电、英特尔等芯片厂商,苹果、微软等科技公司,以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商企业提供商业机密数据
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iPhone 13系列翻车，系统Bug造成粉屏问题
苹果发布iPhone 13系列之后，这款手机出色的表现，不仅让苹果在2021年第四季度回到了全球第一的位置，同时也将苹果公司的市值推向了新高度。在2022年第一个交易日，也就是1月4日，苹果的市值首次突破3万亿美元，创下了新纪录，虽然没有保持下去，但这个成绩也足够吹上好一阵子了
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产品中的电磁场问题及故障诊断技巧分享
由于电磁能量源为时变的电压源或电流源，因此当非常接近这些电源时主要的场分量为电场（E）或磁场（H）。通常，导线或PCB走线都被认为是主要的磁场源，而高电压（开关器件的工作动点）产生的主场分量为电场。考
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抓住JESD204B接口功能的关键问题
作者：ADI公司 Anthony Desimone，应用工程师；Michael Giancioppo，应用工程师JESD204B是最近批准的JEDEC标准，用于转换器与数字处理器件之间的串行数据接口
JESD204B接口功能 2022-01-10 -
因联想上市问题，证监会问责中金公司及5名员工！
近日，证监会发布索引号为bm56000001／2021－00307463文件，关于对中国国际金融股份有限公司及王晟、孙雷、赵沛霖、幸科、谢晶欣采取监管谈话监管措施的决定。决定称，经查发现中金公司在保荐
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传高通和联发科新一代旗舰芯片仍存在发热问题
12月13日消息，知名博主＠数码闲聊站爆料称，高通的新一代旗舰级芯片sm8475及联发科的旗舰级芯片mt6893（天玑9000）虽然采用了台积电的4nm制程工艺，但是仍然存在发热问题，并且在功耗方面并未有太大提升
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