光刻工艺
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进军光刻市场,中国第一大芯片设备厂商,向ASML起冲锋?
在半导体设备这个领域中,光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术,确实落后,按照专业人士的说法,如果与全球最顶尖的水平相比,可能落后在15-20年,这个差距不可谓不大。 同时,ASM
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三星的最后一搏:2nm芯片工艺,自己先用,自己来证明
众所周知,不管实际情况如何,至少在表面上,三星是全球唯一能够,在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商,另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看,三星的3nm
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新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日,上海新微半导体有限公司(简称“新微半导体”)正式推出650V硅基氮化镓增强型(E-mode)功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性,为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
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GaAs芯片的表面工艺异常问题
一、砷化镓表面存在氧化层GaAs属于闪锌矿结构,具有立方晶系Fm3m空间群,晶胞参数为5.646 。Ga原子位于晶胞的顶点,As原子位于晶胞的面心和体内,形成四面体结构。GaAs表面在空气中容易发生氧化反应,生成氧化物如Ga2O3、As2O3和As2O5
GaAs芯片 2025-02-27 -
歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀
近日,国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE(国际光学工程学会)举办的知名XR行业盛会,现已连续举办十届,活动聚焦于VR/AR硬件上游,
歌尔光学 2025-02-06 -
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ASML追随美国,不卖光刻机给中国损失惨重,不再公开数据
全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据,此举可能是它在反思此前公布数据,导致美国追溯相关的数据,导致企业的商业机密可能因此泄露,这对于它的经营不利。 大约从2019年开始
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EUV光刻,新的对手
最近,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)宣布开发出了一种名称为大孔径铥 (BAT) 激光器,这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步,可能为新一代&ld
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俄罗斯芯片自研突破,死磕光刻机
前言: 近日媒体报道,俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断,为全球半导体产业带来新的变革。 作者 | 方文三 图片来源 | &n
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镓、锗、光刻胶、超纯石英等,那些影响全球半导体的关键材料
去年以来,中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日,商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”:禁止两用物项对美国军事用户或
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半导体工艺进步如何从量变到质变?
芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议(IEDM)再次展示了半导体行业的技术进步,尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用,预示着未来几年的重要趋势。 这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续,也促使封装、互连、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革
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传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”!
据荷兰媒体《NOS》报道,一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控,目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 三星降本,供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶(PR)的使用,让成本大幅节约。然而,这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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EUV光刻机这么重要,为什么我们不能拆了,1:1山寨出来?
在当前的芯片制造工艺(光刻工艺)下,EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来,必不可少的机器,没有替代品。 但EUV光刻机,全球仅有一家企业能够制造,它就是ASML,没有其它的了。 所以,制造出EUV
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EUV光刻机巨头风云争夺战
前言: 各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争,争相导入或宣布市场进展,预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。 目前,英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动
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台积电A16工艺将于2026年量产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电表示,先进工艺的开发正按路线图推进,未来几年基本保持不变。 近日,台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布,计划在2025年末开始大规模量产N2工艺,A16(1.6nm级)工艺则预计在2026年末投产
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部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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业绩暴雷!ASML股价继续大跌:想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息,由于业绩暴雷,这导致光刻机龙头ASML股价暴跌,而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看,阿斯麦(ASML)今年第三季度接到的订单大幅减少,总订单金额约为26亿欧元,不到上一季度近56亿欧元的一半
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全球光刻机巨头业绩“爆雷”,阿斯麦单日股价跌幅创26年之最
日前,全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)发布的财报,由于财报数据远低于预期,阿斯麦的股价在短时间内出现了大幅波动,创下了近年来的单日最大跌幅。 阿斯麦发布的财报显示,公司在2024年第三季度的订单额仅为26.3亿欧元,环比下降53%,远低于市场预期的53.9亿欧元
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苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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被美国要求不能帮中国厂商维修、更不能卖光刻机:ASML称要反击了
快科技9月5日消息,据国内媒体报道称,ASML CEO公开回应了对华出口限制,他们会有更多应对措施(反击措施)。 荷兰计算机芯片设备供应商ASML首席执行官Christophe Fouquet当地时
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摘要:使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
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可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。 ASML
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光刻巨人倒下,他如何带领阿斯麦称霸半导体?
图片来源:nrc.nl by Dieuwertje Bravenboer 地时间6月11日晚间,总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦(ASML)在社交平台上发文,悼念阿斯麦创始人之一维姆?特罗斯特(WimTroost)
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光刻机巨头ASML创始人逝世:享年98岁
快科技6月12日消息,光刻机巨头ASML公司11日发文,悼念ASML创始人之一维姆·特罗斯(Wim Troost)离世。 据报道,维姆·特罗斯于6月8日逝世,享年98岁。 ASML公司表示:“Wim Troost去世了
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