能量密度

为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列

Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用

Flex 2024-11-05

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案

2024年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案

大联大品佳集团 2024-09-05

在芯片上进行“能量收集”，新技术应用破荒

前言：新型热电材料在芯片上的能量收集技术是一个前沿且充满潜力的研究领域。当前微纳技术的飞速发展，芯片的功耗问题日益突出，如何在保证芯片性能的同时降低功耗，成为了亟待解决的问题。作者&nbs

电子工程芯片热电材料 2024-07-29

小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1

ROHM 2024-06-12

Bourns 推出全新BMS 信号变压器专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压器，其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bour

Bourns 2024-02-29

TME参加2023正能量峰会探讨“行业趋势与技术创新”

TME参加2023正能量峰会探讨“行业趋势与技术创新”经济周期红利结束，叠加三年疫情冲击，大国战略白热化，电子元器件市场寒意彻骨。如何逆风前行，如何在迷雾中探索，2023正能量元器件分销大数据应用峰会如期而至

正能量峰会元器件分销 2023-12-15

长安储能研究院：锂硫电池技术取得突破成本低能量密度更高

随着现代科技的高速发展与新型技术不断革新，锂硫电池逐步进入人们的视野并应用到储能领域当中。与传统锂电池相比，锂硫电池不仅拥有更高的能量密度和更低的成本，还具有循环长寿命和环境友好的特点。锂硫电池也因此被认为是拥有前景广阔的下一代储能技术，而备受关注

长安储能研究院 2023-12-01

汇聚能量，激发创新 | 2023碳中和创新论坛——绿色能源电子技术应用发展论坛圆满落幕！

2020年9月22日，国家主席习近平在第七十五届联合国大会一般性辩论上向全世界郑重宣布——中国“二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现碳中和”。为了快速实现净零排放目标，许多国家和企业正在采取多种举措，推动新能源产业的蓬勃发展

碳中和碳达峰绿色能源碳化硅氮化镓 2023-11-01

未来能量，畅行无忧——畅电未来，开启智慧出行新时代！

电动汽车作为未来出行的主力军，以其零排放、环保节能的特点受到了广泛关注。截至2023年10月，权威市场调研机构Canalys公布出的最新数据指出——2023年上半年全球的电动汽

畅电未来智慧出行新时代智慧出行 2023-10-31

以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合

英飞凌电流模块 2023-09-05

是德科技推出旨在加速半导体表征的高密度源表模块

新模块拥有灵活的软件选件、简便的系统集成和同步，以及专用测量功能，可以加快产品的上市速度可扩展的紧凑型解决方案：在 1U 空间内提供多达 20 个源表模块通道，为系统开发工程师带来更大的灵活性一体化解

是德科技半导体高密度源表模块 2023-07-21

EUV光刻机不断突破？不能量产，都是纸上谈兵，没有用的

如果大家关注光刻机的消息，会发现网上各种光刻机突破，今天这家公司突破了，明天那家公司突破了，甚至是打破ASML的垄断等等…… 也许都是网友们在自嗨，也许是真的突破，也不排除网友们在乱吹牛，乱沸腾

EUV 光刻机 ASML 2023-05-29

紫外光电二极管SG01D-C18用于激光测距仪中控制激光光束能量强度

随着工业自动化和机器视觉的飞速发展，激光测距在检测、测量和控制等诸多应用中已被证明是一种非常重要的非接触式检测方法。同时，激光测距作为激光测速、激光跟踪、激光三维成像、激光雷达等高端技术的前提正受到越来越多的关注

紫外光电二极管 2023-03-21

英飞凌携手NuCurrent部署市场领先的智能门锁与能量采集技术

【2023年01月31日，德国慕尼黑和美国伊利诺伊州芝加哥讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）宣布全球无线电源系统领域的权威企业NuCurrent将成为英飞凌的首选合作伙伴（Infineon Preferred Partner）

英飞凌 NuCurrent 智能门锁能量采集技术 2023-03-07

复旦大学新技术：芯片工艺不变，但晶体管集成密度翻倍

众所周知，芯片都是由晶体管组成的，晶体管越多，芯片性能越强。而每一代工艺的进步，其实最终都是为了在有限的芯片面积中，塞进更多的晶体管。而所谓的XX纳米工艺，其实最终代表的是也晶体管与晶体管之间的距离远近（实际XX纳米不是指晶体管间的距离）

复旦大学晶体管芯片 2022-12-12

稳定可靠！ITECH全新发布：高功率密度可编程直流电源M3140系列

ITECH艾德克斯于11月25日正式发布其M系列旗下的又一款高功率密度可编程直流电源－－－－IT－M3140系列。此前，M系家族目前已11个系列，包括直流电源（M3100／M3900D）、回馈式电子负

ITECH 高功率密度可编程直流电源 2022-11-28

平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心

比利时蒙－圣吉贝尔和中国重庆 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S．

平创半导体 CISSOID 2022-10-21

英国Pickering 公司大幅提高了射频开关密度推出新款300MHz 32x8 PXI和PXIe模块

紧凑型4x－724系列模块为高性能射频开关系统实现可扩展性和更短的测试周期英国Pickering公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，最近推出新款尺寸为32x8的集成PXI射频矩阵模块 —— 单个机箱槽位可容纳的矩阵密度提高了33％

Pickering 半导体射频开关 PXI PXIE 2022-06-24

CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发高功率密度碳化硅(SiC)逆变器

比利时蒙-圣吉贝尔/美国Bare – 2022年6月23日– 高温半导体和功率模块领域的领导者CISSOID宣布,公司已与NAC Group和Advanced Conversion(为要求严苛的应用提供高性能电容器的领导者)开展合作,以提供紧凑且优化集成的三相碳化硅(SiC)功率堆栈

碳化硅逆变器 2022-06-23

低能量水平下的电压转换

作者:Frederik Dostal,ADI现场应用工程师本文将介绍一类新的DC-DC转换器,其中一个例子是LTC3336。它在待机模式下仅消耗约65 nA的电流,非常适合电池供电系统。转换效率是电源转换器的一个关键特性

电压转换 2022-02-23

低功耗物联网新阶段:超低功耗+能量收集技术大放异彩

物联网技术的迅猛发展,帮助数以亿计的设备实现了越来越全面、智能的功能和应用。随着物联网市场的持续蓬勃增长,设备的供能、续航等问题正在成为新挑战。有没有什么新的节能降耗的方式,可以在未来缓解物联网设备能耗问题

低功耗物联网超低功耗能量收集技术 2022-01-27

多芯片封装互联密度提升十倍，英特尔的技术实力怎么样？

近日，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。据公开资料显示，在 2021 年 IE

英特尔芯片 2021-12-14

长江存储芯片，存储密度远超三星、SK海力士、美光

众所周知，在存储芯片领域，不管是在DRAM内存，还是在NAND闪存上，三星、SK海力士、美光都是当之无愧的巨头，三家掌握着市场。当然国产存储也是在奋起直追，比如长鑫存储主攻DRAM内存，目前也推出了DDR4颗粒，而长江存储已经推出了128层的闪存，基本上也追上了三星、SK海力士、美光的水平

芯片三星内存美光长江存储 2021-10-03

Nexperia新型40 V低RDS（on） MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度

领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性奈梅亨，2021年5月27日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新型0．55 m? RDS（on） 40 V功率MOSFET，该器件采用高可

Nexperia MOSFET 汽车和工业应用 2021-05-28

固态电池能量收集方案、多合一传感器模块、能源应用场景……TDK亮相慕尼黑上海电子展

2021年4月14日至16日举办的慕尼黑上海电子展展会期间，TDK带来了多种为各电子行业而创新的电容器、电感器、电子保护和磁性元件，以及传感器等创新产品展示。（本文图片源自TDK）展会现场，TDK工作人员为OFweek电子工程网及一众媒体朋友介绍了本次重点展出的诸多产品

TDK 慕尼黑上海电子展 2021-04-16

科学家展示光存储密度的新机制：新光盘存储容量高达700TB

磁盘和闪存是当下最主流的存储方案，但从绝对寿命来说，其远不如光盘。一些研究者认为，因为磁盘的可靠性问题，并不会减少数据中心领域的碳足迹。据报道，来自上海理工大学、墨尔本理工大学、新加坡国立大学的联合团队演示了一种有效提高光存储密度的新机制

光盘存储容量 700TB 2021-03-15

高密度曝光后，“折叠屏”手机为啥卖得好，却见不着？

文｜佘凯文来源｜智能相对论从数年前开始到2019年，折叠屏手机快速地走过了从概念到研发再到上市的全过程，其速度之快，让人咂舌。不过，在去年年初高密集的一轮曝光后，关于折叠屏手机的话题便开始“销声匿迹”，即便这阵子陆续又有一些新消息在爆出，但市场声量却远不及当初

手机折叠屏柔宇 IPO 2020-12-02

再次释放震荡行业的能量！5G轻旗舰拍照手机荣耀30青春版发布

荣耀正在从深度和广度两个维度，稳步成长为推动中国5G全民普及的领导品牌，行业跨入5G爆发式增长的重要推动力，加速全民5G时代的提早到来，开辟智能手机市场的新格局。

5G 荣耀30 2020-07-03

2.5亿/mm2，台积电公布3nm工艺细节，晶体管密度是7nm的3.6倍

继公布2020年第一季度财报，净利润远高于去年同期后，台积电又公开了自研最新3nm工艺的细节：晶体管密度达2.5亿/mm2，是7nm工艺的3．6倍，可将奔腾4处理器缩小到普通针头大小。

三星台积电晶体管密度 2020-04-20

长江存储首发128层QLC闪存：创下速度、密度、容量三个全球第一

今日（4月13日），长江存储重磅宣布，其128层QLC 3D闪存（X2－6070）研制成功，并已在多家主控商场SSD等终端产品上通过验证。按照长存的说法，这款产品的独特之处在于，它是业内首款128层Q

SSD 闪存 QLC 长江存储 TLC 2020-04-13

SK海力士进军PCIe 4.0 SSD：密度世界第一、轻松32TB

SK海力士今天正式发布了最新款的企业级SSD PE8000系列，包括PE8010、PE8030、PE8111三款型号，这也是其首款PCIe 4．0 SSD，无论存储密度、容量还是性能都是世界一流的，甚至是超一流的

SK海力士 PCIe 4.0 SSD NAND 闪存 2020-04-08

设计适合过程控制的高精度、高密度和隔离模拟输出模块的系统级方法

简介为可编程逻辑控制器（PLC）或分布式控制系统（DCS）模块等过程控制应用设计通道间隔离模拟输出模块时，主要权衡因素通常是功耗和通道密度。随着模块尺寸缩小，通道密度增加，每个通道的功耗必须降低，以满足模块的最大功耗预算要求

过程控制模拟输出模块精度控制 2020-03-28

Vicor公司：性能和密度最高的电源模块公司

作为一家知名的高性能模块化电源厂商，Vicor公司一直致力于设计、制造和销售创新的高性能模块化电源组件。

Vicor公司电源模块公司 2019-10-28

小米发布无需打孔隐视屏技术：这次能量产吗？

国产手机厂商一直在“真·全面屏”的方向上努力，无所不用其极，打孔屏、水滴屏再到机械升降结构，异彩纷呈。不过，对于智能手机行业来说，异形屏和机械结构都属于全面屏的另类科技树，都是为了实现全面屏而催生的妥协方案

小米打孔屏隐视屏技术 2019-06-04

应力诱导曲率对4H-SiC MOS平带电压和界面态密度的影响

文章发现样品的横光学（TO）声子波数与薄膜的曲率有关，这表明应力主要会影响SiO2 ／ SiC的界面。根据实验结果，本文作者提出“无应力”氧化膜可能是SiC－MOSFET应用的最佳选择。

应力诱导曲率SiC MOS 界面态密度 2019-03-16

本田开发出新一代氟离子电池：能量密度高锂电池10倍

据报道，由本田研究所的科学家，加州理工学院和美国宇航局喷气推进实验室的研究人员组成的研究团队在周四宣布，他们开发出了新一代氟离子电池，能量密度比锂离子电池高10倍，温度更稳定，未来很可能取代锂电池成为电动汽车的专用电池。

本田氟离子电池锂电池能量密度 2018-12-10

耐用、多功能和可堆叠的高密度板对板连接器满足工业环境的严格要求

Harwin全新的Archer Kontrol系列板对板连接器能够为设计工程师提供强大而灵活的互连解决方案，可满足范围广泛的不同工业应用的要求。这些紧凑型1.27mm间距连接器涵盖从12到80个触点引脚格式，每个触点的额定电流为1.2A。

连接器物联网控制器 2018-02-28

斯坦福研究团队：高密度超敏感的电子皮肤有望大规模量产

这项技术可能为我们带来新的柔性电子设备，对现有的刚性电子设备带来革命性的改变。

电子皮肤柔性电子 2018-02-27

日本研发出超高性能量子计算机，未来是量子计算机+人工智能

据日本媒体报道，日本NTT物性科学基础研究所等在宣布成功研发出超高性能的新型量子计算机，可以瞬间解析以往计算机不易解开的复杂算法。

量子计算机 2017-11-22

美韩大学教授联合改进柔性超级电容器能量密度性能直逼电池

近日，使用简单的逐层涂布技术，美国和韩国的研究人员开发了一种纸质柔性超级电容器，该超级电容器具备高能量和高功率密度的极佳性能。

电容器电池 2017-10-14