12英寸制程
-
SS6208-三合一集成12V半桥驱动器,半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片,其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中,解决了传统分立元件方案的短板,大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题,为半桥应用提供了优化解决方案
-
Allegro技术洞察:12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分,因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
SS6809A-12V系统的高性能电机驱动解决方案
由工采网代理的SS6809A是一款专为12V系统设计的双通道H桥电机驱动芯片,支持驱动直流电机、并联直流电机及步进电机(全步/半步模式)为中小功率电机驱动场景提供高效、可靠的解决方案,引脚兼容LV85
-
适合12V系统产品的一款2通道H桥驱动芯片-SS6809A
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6809A是一款2通道H桥驱动芯片。适合12V系统产品的电机驱动。芯片每个H桥可提供较大峰值电流1A和均方根电流0.7A(在12V和Ta=25°C适当散热条件下),可以驱动两台直流电机,一台并联直流电机,也可以驱动步进电机,步进电机驱动支持全步或半步
-
SS8837T替代DRV8837-12V/1.8A单H桥驱动芯片
SS8837T是一款专为有刷直流电机开发H桥驱动器,同时可兼顾步进电机的驱动需求,可驱动一个直流电机或螺线管等,适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域。 以前方案很多采用T
-
村田开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm×0.08mm)片状电感器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开始开发超小等级的016008尺寸(0.16mm × 0.08mm)片状电感器(以下简称“本产品”)并致力于将其商品化
村田电子 2025-01-08 -
-
苹果M5处理器:采用台积电N3P制程并进入原型阶段
(本篇文篇章共923字,阅读时间约2分钟) 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露,M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术(3nm工艺的升级版本),并已在数月前进入原型阶段
-
DigiKey 12月盛大启幕:年度DigiWish佳节献礼,助力推动科技创新
DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布,将于2024年12月1日全球启动其第16届年度
DigiKey 2024-12-03 -
DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布,将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动
DigiKey 2024-11-28 -
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片,芯片测量单端对地电容,直接与被测电容极板相连,通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
-
低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
智能门锁的工作原理结合了多种技术,包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术,通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统,提升了开关门的效率和安全性。能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息,并将其存储在门锁内部的存储器中
-
采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
-
-
SS6849H_16V/1A两通道H桥驱动芯片(适合12V系统产品的电机驱动)
率能SS6849H是一款适用于12V系统产品的电机驱动,芯片每个 H 桥可提供最大峰值电流 1A 和均方根电流 0.7A(在 12V和 Ta = 25°C 适当散热条件下),可驱动两台直流电机,一台并联直流电机,也可驱动步进电机,步进电机驱动支持全步或半步
-
成熟制程芯片,“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来,芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术,引得业界竞相追逐
-
-
研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154(3.5英寸规范)和MIO-2364(Pico-ITX规范)
研华 2024-08-30 -
龙图光罩上市,募投投向更高制程掩膜版
前言: 自2018年起,部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施,这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感,迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩
-
制程持续演进,华邦电子全面释放存储生产力
亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力
华邦电子 2024-07-18 -
三星继续紧咬台积电,德州泰勒厂制程提升至2纳米
(本篇文篇章共725字,阅读时间约1分钟) 韩国媒体Etnews报道称,三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程,从原计划的4纳米改为2纳米,以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
-
具备智能灵敏度校准并可Pin?to?Pin替代TSM12的电容式触摸芯片GTX312L
电容式触摸芯片 - GTX312L是工采网代理韩国GreenChip的一款具有智能灵敏度校准功能的12通道电容式触摸芯片,采用I2C通信协议,对各种噪音和环境的变化可靠性有保障,低功率发动机可以增加产品的使用时间,内部控制寄存器可以使用I2C读写接口
-
ASML 2024年一季度卖出70台光刻机:净利润12亿欧元
快科技4月17日消息,ASML(阿斯麦)今天公布了2024年第一季度财报,当季实现净销售额52.90亿欧元(约合人民币406.5亿元),环比下滑26.9%;毛利率51.0%,环比减少0.4个百分点;净利润12.24亿欧元(约合人民币94.1亿元),环比下滑40.2%
-
GTX312L【超强抗干扰、12通道电容式触摸芯片】
GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸IC,具备自动灵敏度校准、超强抗干扰能力,可抗特斯拉(小黑盒)线圈干扰,可完美Pin to Pin替换TSM12;支持单键/多点触控。
-
通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
◎文 | 江禾◎编辑 | 小木 管制禁令下,进入2024年,中国光刻机进口需求仍然旺盛。 据海关数据统计,今年1-2月,中国从荷兰进口光刻机额10.57亿美元,远超去年同期(2.97亿美元)。其中,山东进口额为1.31亿美元,排在全国第三,进口了2台光刻机
-
免费借测,限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ,支持第12/13代 Intel socket 式CPU,性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力,是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
嵌入式单板电脑 2024-03-26 -
苹果加速技术演进,预计2025年量产2纳米制程芯片
(本篇文篇章共655字,阅读时间约1分钟) 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片,而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程,被认为是迄今为止最强大的芯片之一
-
9V直流升12V升压ic模块WT3209
9V直流升12V升压ic微腾WT3209 9V直流升12V升压ic模块WT3209 WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升压转换器,其WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升
-
12V升压24V芯片模块WT3206
12V升压24V芯片WT3206 12V升压24V芯片模块WT3206 WT3206这货就是一个可以自动升压的控制芯片。它内置了个栅极驱动器,用来驱动外部的N-MOSFET。它的输入电压范围挺宽的,从2.5V到24V都能应付自如,而且还有个非反相误差放大器,输入端连着个0.6V精度的参考电压
-
Intel AI PC开辟新疆域:专业性能飙升12倍!
在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上,Intel正式发布了面向vPro商用平台的AI PC,基于酷睿Ultra处理器、14代酷睿处理器,为大型企业、中小型企业、教育等公共部门、边缘领域带来全新的智能PC体验
-
GTX312L_12键智能锁触摸芯片、楼宇门禁触控IC
GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸芯片,它具有高灵敏度和超强的抗干扰能力,并且具备自动灵敏度校准功能,其电源电压范围为1.8V~5.0V,能够支持单键和多点触控操作;采用I2C通信协议,通过I2C读写接口可以对内部控制寄存器进行配置
-
英特尔加速推进1.4纳米制程,展望2030年全球第二大代工工厂
(本篇文篇章共735字,阅读时间约1分钟) 近期,英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略,将推动半导体领域的创新和发展
-
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
-
台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
(本篇文篇章共935字,阅读时间约1分钟) 近期,台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划,计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
-
剑指12nm,英特尔与联电结盟的五大利好
1月25日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四
-
英特尔与联电合作开发12nm制程,技术深耕合作共赢
(本篇文篇章共835字,阅读时间约1分钟) 近日,联华电子(联电)与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系,共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分
-
从技术工艺到统一尺寸,光伏产业的护城河生变
前言: 随着技术环节的差异逐渐缩小,光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。 在技术工艺难以形成明显差距的情况下,在技术路线与尺寸优化创新方面,各大巨头纷纷展开激烈竞争。
-
材料和化学品成为半导体制造的决定性因素,推动2纳米制程迎来新时代
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 随着全球芯片竞赛进入新的阶段,材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中,产业供应链高阶主管指出,台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时,新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
12月份手机soc天梯榜:手机性能强弱,对照后便一目了然
目前手机芯片已经进入了3nm工艺,但目前也只有唯一一款手机Soc进入了3nm,那就是苹果的A7 Pro,另外的全部采用4nm或更成熟的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当前性能最强的么?其实并不是的,从测试跑分来看,苹果的A17 Pro只能排在第三名,高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强
最新活动更多 >
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中,新智能座舱挑战的解决方案
-
4日10日立即报名>> OFweek 2025(第十四届)中国机器人产业大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
4月30日立即参与 >> 【白皮书】研华机器视觉项目召集令
-
限时免费下载立即下载 >>> 2024“机器人+”行业应用创新发展蓝皮书