专利诉讼和解

高通开心了：官司赢了，每年能向ARM少交14亿美元专利费

自从高通发布了骁龙8Elite系列芯片，然后使用了全新自研的Oryon CPU（收购了Nuvia的技术）之后，ARM就一直在威胁高通。 ARM要高通针对Oryon CPU再多交一次专利授权费，否则不能使用Oryon CPU，ARM还威胁高通，称要断供高通的授权，让高通不能使用ARM

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-23

展览会: TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合

TDK亮相2024年慕尼黑上海电子展,在E6展厅的6506展台展示各种元件和系统解决方案产品TDK在展会上提供多种演示和体验,让参观者可亲身体验在汽车、IoT、AR/VR、超越 5G通信技术、工业与可

TDK 2024-07-24

英诺赛科被两大国际巨头“专利围剿”，获曾毓群等投资后赴港IPO

作者：苏杭出品：洞察IPO 2019年左右，卷得找不到方向的国产手机厂商们开始在充电功率上大做文章，体积小且能够大功率充电的氮化镓充电器粉墨登场，一时间各大手机品牌纷纷推出相关产品。当然，这背后离不开国内氮化镓芯片产业的高速发展

ipo 上市公司港股曾毓群英诺赛科 2024-07-19

兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利

本周，兆驰半导体、国星半导体、惠科股份、长虹电子均公示Micro LED相关专利。 01 兆驰半导体：披露两则Micro LED专利本周，江西兆驰半导体有限公司两项Micro LED专利均有新进展

兆驰半导体国星半导体 2024-05-20

以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用

挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议

Nordic Sisvel 2024-05-20

小米半隐藏式门把手专利获批，无电驱+低成本

“小米汽车隐藏式门把手专利获批。” 近日，据天眼查信息，小米汽车SU7的隐藏式门把手专利获批，专利部件包括底座、操作口、开关组件、手柄组件等，该专利于1月2日正式通过，而使用了该隐藏式门把手设计的车型SU7已经正式发布

小米汽车小米SU7 门把手专利 2024-01-03

远超美国！中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起

快科技12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识

半导体国产芯片 2023-12-28

“国产内存窃密案”大结局！美光、福建晋华全球和解

美国美光科技公司在一份声明中称，已与福建省晋华公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。至此，长达6年的所谓“国内产内存窃密案”最终落下帷幕，受此困扰停摆多年的福建晋华，有望重新启程

美光福建晋华 2023-12-25

人形机器人专利领先，何时出现下一个[比亚迪]？

前言：中国的新能源汽车能够从落后走向追赶，其中一个重要的风向标，就在于技术专利数。硬科技领域没有捷径，专利是一个行业技术能力最直接的展示。作者 | 方文三图片来源 |&

人形机器人比亚迪小米 2023-12-11

让高通等厂商羡慕不已！苹果给ARM专利费曝光每颗芯片就2元

快科技11月30日消息，据国内媒体报道称，苹果每年给ARM专利费少的“可怜”，每颗芯片专利费不到30美分。报道中提到，作为ARM的大客户，苹果无疑享有相当高的特权，其是所有智能手机芯片客户中支付专利费最少的

高通苹果 ARM 2023-11-30

博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利内控力还需加把劲

一切靠实力说话作者：陈晚邻编辑：李明达风品：南辞明湘来源：首财——首条财经研究院面对阶段性收紧，有激流勇退者、有越战越勇者

博纳精密 2023-10-31

康佳光电、兆驰半导体公布Micro LED芯片转移专利

2023 10·25 行家说快讯： 10月24日，行家说Display通过企查查了解到，多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进展，其中，兆驰半导体、康佳光电则公布了芯片转移的专利内容

兆驰半导体康佳光电 2023-10-26

首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议

2023 10·23 行家说快讯：韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务

首尔半导体美国硅芯 2023-10-24

苹果头显要改名？iPhone15换type-C！人脸识别新专利！

笔者一直关注苹果手机的动态，但很多消息来源不可靠，导致大家看的五花八门，避免众说纷纭，今天给大家带来几条实锤的信息，文章导航如下：1．苹果头显设备要改名，华为抢先注册2．苹果MacBook的人脸识别新

苹果 15 最新 2023-08-18

华为公布“具有改进的热性能的倒装芯片封装”新专利

从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。截图自国家知识产权局据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装

华为专利芯片国产自研 2023-08-18

华为芯片堆叠专利曝光，2颗14nm芯片堆叠，强于7nm芯片？

近日，众多媒体报道称，华为又有了一项新的专利，专利号是CN116504752A，专利名称为“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”。再加上前一段时间，网上有传闻

芯片华为堆叠中芯国际台积电 2023-08-10

华为公开封装专利：有利于提高芯片性能！

企查查显示，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据悉，华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

华为芯片封装专利 2023-08-08

无发明专利的汉桐集成闯创业板，依赖第一大客户，二股东清仓

文：权衡财经iqhcj研究员李力编：许辉 07月12日，紫光国微被深股通减持23.55万股，已连续8日被深股通减持，共计683.17万股。其股价从2022年8月阶段高点跌下46.48%之多

汉桐集成 IPO 权衡财经关联交易毛利率 2023-07-14

小米发起对华为专利的无效请求，重蹈当年三星覆辙？

盈媒网5月1消息，来自网友“HW廿年通信老兵er”爆料，根据国家知识产权局发布公告显示：小米发起对华为专利ZL201380073251.6的无效宣告请求，该专利的名称为“一种获取全景图像的方法及终端”

小米华为专利 2023-05-04

5G专利中国占比41%，6G专利占比中国40%，美国害怕了

近日，有媒体报道称，美国已正式开始规划6G无线通讯技术，着手制定新的6G通信技术的目标和战略，吸取5G的教训，想要在6G上领先，不再被中国超过了。6G真正落地，可能还要5年以上的时间，为何美国早早动手？有专业人士分析称，因为在5G上落后中国，美国很是被动，所以美国害怕在6G上再次落后了，要提前布局

5G 6G 华为高通苹果芯片 2023-05-02

A股2022年度专利报告

德高行数据研究院近日公布了A股上市公司2022年度专利分析报告，报告显示：2022年度，A股5090家上市公司共新获得专利665717件，意味着平均每家公司新获得130.8件专利，这一数量比去年增加了16.2件

中兴通讯京东方新材料科大讯飞智能制造 2023-03-23

中国芯片专利是美国的两倍，美国芯片顶不住了，无奈倒戈

美国用大棒兼胡萝卜的方式迫使日本和荷兰的企业加入，试图借此进一步限制中国芯片的发展，然而近日国外分析机构指出中国的芯片专利申请量遥遥领先，美国的专利申请量已落后太多。该分析机构公布数据指2022年全球

中国芯片美国芯片高通智能制造射频芯片 2023-03-02

华为公司起诉小米专利侵权，国家知识产权局已受理

3月1日消息，国家知识产权报第 02 版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》显示，华为起诉小米专利侵权，目前双方尚未给出任何回应。公告显示，2023年1月17日，国家知识产权局受理了请求人华为提

华为小米专利侵权 2023-03-01

中国芯片专利申请量全球第一，是美国2倍，是英国211倍

近日，全球知名的知识产权机构Mathys ＆ Squire发布了一份，截至2022年9月30日的全球半导体（芯片）专利数据。数据显示，2021 年10月至2022年9月期间，全球半导体专利申请量达到创纪录的 69194 件，同比增长 10％，比五年前增长 59％了

芯片华为台积电光刻机高通 intel 2023-02-27

芯动而来！美光发布新型芯片、华为公布超导量子芯片专利

随着各大芯片巨头相继公布三季报，近日美国芯片巨头高通（Qualcomm）发布了第四财季业绩报告，第四季度经调整营收113．9亿美元，同比增长22％，预期113．7亿美元，根据财报显示调整后符合预期，但对于下一财季的业绩，高通还发布了低于预期第一财季展望

芯片超导量子专利 2022-11-04

华为的专利反制

近日，华为与亚马逊间一桩涉及专利侵权的诉讼案在网上曝光，又引起了业内关于知识产权的讨论。一直以来，外国公司在专利市场遥遥领先，但华为打破了这个所谓的优势，近几年频频表现出在这一领域的专业态度。在业内人

亚马逊华为 2022-10-28

从专利看航天科技五院技术沉淀！东方红一号缔造者如今风采几何！

知情郎·眼｜侃透天下专利事儿上周，知情郎写过航天科技集团有4家研究所被美国人拉黑，进了人家出口管制黑名单中。这4家研究所是九院771所、九院772所、五院502所、五院513所。后来在深入了解相关公司航天航空技术专利的时候，发现五院有些专利很幽默

航天科技宇航飞行器中国空间技术研究院 2022-08-30

国产光刻机再进一步，已拿下20多项专利，ASML后悔莫及

近日国内光刻机产业链的企业之一，传芯半导体公开宣布已经20余项EUV光刻机技术专利，加上此前在激光光源、工作台、镜头等方面所取得的成果，国产EUV光刻机已取得了重大进展，或许数年后国产EUV光刻机就将量产，这正让ASML后悔莫及

ASML 中国芯片传芯半导体 2022-08-22

高通赚疯了：手机芯片营收大增59%，专利费一个季度收了100亿

近日，芯片大厂高通公布了2季度（2022年第三财季）的报表。数据显示，高通二季度营收109．28 亿美元，同比增长37％，而净利润为33．56亿美元，同比增长53％。其中，高通最大的收入来源——手机相关芯片的销售额同比增长59％达61．49亿美元

高通联发科手机芯片 2022-07-29

源杰半导体董秘从保荐商来，突击申请专利，研发指标仅过线

文：权衡财经研究员王心怡编：许辉陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰半导体）拟冲科上市，将于7月14日迎来上会大考，保荐机构为国泰君安证券。本次拟发行股份不超过1，500万股，且不低于本次发行

源杰半导体光芯片铭普光磁 2022-07-13

安芯电子客户供应商质量堪忧，预期营利双降，存在专利纠纷

文：权衡财经研究员李力编：许辉提起风景秀丽、生态宜居的旅游城市－池州市投资者未必知道，若提及四大佛教名山之一的九华山普通人都知道，再提及黄山、太平湖更是知名，而这些名胜都在池州市境内或附近。位于池州

专利纠纷安芯电子权衡财经关联交易毛利率 2022-07-05

全部驳回！国产基带龙头翱捷科技公布诉讼事项最新进展

7月1日，国产基带龙头企业翱捷科技股份有限公司公布了其与被告上海移芯通信科技有限公司（以下简称“上海移芯公司”）、刘石等六被告侵害技术秘密纠纷两案最新诉讼事项进展。据了解，2017年4月25日，原告（

翱捷科技基带芯片 5G 半导体华为 2022-07-01

【专利情报】华为下注堆叠封装技术要在手机业务东山再起！

知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技术本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条，这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期，华为公布了3个芯片堆叠封装专利，向外界证明自己在手机市场仍有翻盘的希望！市场热议纷纷，看来华为不甘手机业务这般寂寞下去，还想东山再起

芯片堆叠技术华为芯片封装 2022-05-11

刀光剑影的半导体专利之战

最近，欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》报告，其中半导体相关专利为3748件，比上年增加2成，创出历史新高。从不同地区的专利申请来看，中国和韩国2021年比上年增长4～5成，明显高于美国（增长3％）和欧洲（增长14％）的增速

半导体 2022-04-18

华为芯片堆叠封装专利，到底是个啥？解决啥问题的？

众所周知，在华为的业绩发布会上，当时的轮值董事长郭平说，华为要采用面积换性能，用堆叠换性能的方式，来解决芯片问题，使不那么先进的芯片，也能够具有竞争力。而前两天，网上也被大家晒出了华为芯片堆叠封装专利图，可见采用堆叠换性能并不是乱说的，华为早就在做准备了

华为芯片堆叠专利 2022-04-07

华为芯片堆叠封装专利公开！

近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题

华为芯片堆叠封装专利 2022-04-07

华为在欧洲仍然称雄，这次是专利，千亿研发投入获得厚报

欧洲专利局发布的数据显示，华为在欧洲的专利申请量位居第一名，领先于三星、LG等其他企业，显示出华为虽然在欧洲市场遭受一些挫折，但它对欧洲市场依然非常重视，随时准备着王者归来，获得如此成就在于它长期以来坚持的千亿研发投入

中国制造华为专利 2022-04-07

欧洲专利局公布2021年数据：中国专利数大幅增长反超韩国

据欧洲专利局5日发布的最新统计数据,2021年收到来自中国的16665项专利申请,再次创下中国在欧洲专利局专利申请数量新高,同比增长24%,在30个主要专利申请国家中增幅最高。数据显示,欧洲专利局2021年共收到188600项专利申请,同比增长4.5%

专利 2022-04-06

具前瞻性的华为芯片堆叠专利被公开，提早布局的它或成为大赢家

国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利，专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，申请时间在2019年9月30日，可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈，为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路

华为堆叠专利苹果 2022-04-06

联电DRAM专利案将迎来终结，晋华申请无罪宣判

随着联电与美光在几个月前达成和解,晋华方面也传出新进展,现在美国政府已经结案,晋华将“基于政府缺乏足够证据证明其指控”申请宣判无罪,为这场跨时四年的专利纠纷案做最后的谢幕准备。美国当地时间4月4日,在晋华与美光诉讼的最新庭审中

晋华 2022-04-06