国旗展示
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DigiKey 将在 electronica 2024 展示新产品和供应商，彰显其在欧洲的增长潜力
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 将参加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德国慕尼黑举办的&n
DigiKey 2024-11-01 -
DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流
DigiKey 2024-10-30 -
展览会: TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合
TDK亮相2024年慕尼黑上海电子展,在E6展厅的6506展台展示各种元件和系统解决方案产品TDK在展会上提供多种演示和体验,让参观者可亲身体验在汽车、IoT、AR/VR、超越 5G通信技术、工业与可
TDK 2024-07-24 -
江波龙旗下元信电子首次亮相台北电脑展，展示高容量存储解决方案
6月4日，COMPUTEX 2024（台北电脑展）在台北南港展览馆顺利举行，江波龙的台湾子公司元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以“迎接高容量SSD时
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存储芯片涨价传导至下游，上市公司迎机构调研展示积极信号
（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟） 存储芯片市场近期经历了一轮价格回升，这一变化正逐渐传递给下游厂商，推动其积极备货。在此前的下行周期之后，存储芯片市场终于迎来了转机
存储芯片 2023-12-14 -
iPhone 17 Pro首发！曝台积电向苹果展示2nm工艺
快科技12月13日消息，据媒体报道，台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型。 台积电表示，2nm工艺推进工作进展顺利，预计在2025年实现大规模量产，一旦2nm工艺商用，它将成为业界最先进的半导体技术
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江波龙首次亮相上海电力展，展示工规级电力存储解决方案
11月15日，江波龙首次亮相上海电力展，展示了其创新的工规级电力存储解决方案。此次展览会吸引了来自世界各地的顶级电力设备制造商和行业专家，共同探讨电力行业的未来发展趋势。经过二十余年在消费电子、工控、汽车市场的积累，江波龙已具备一定的规模实力和研发优势
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Nexperia设定2035年碳中和目标：温室气体排放路线图展示了其对可持续发展和创新的承诺
奈梅亨，9月21日：Nexperia总部位于荷兰，是一家拥有60多年历史且发展迅速的全球性半导体企业。公司年产量超过1000亿件，Nexperia深知自身对保护环境应承担的社会责任。今年五月，Nexp
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纳芯微参加PCIM Asia展，全面展示光储充、工业控制和汽车电子产品解决方案
2023年8月29日，上海——PCIM Asia国际电力元件、可再生能源管理展览会于8月29－31日在上海新国际博览中心举办。作为高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微电子（以下简称“纳芯微”，
?纳芯微 2023-08-31 -
安森美将首次亮相上海国际电力元件、可再生能源管理展览会，展示可持续电源方案
了解安森美最新的智能电源方案和技术如何推动能源基础设施、汽车电气化和工业自动化等应用的创新中国上海 － 2023年8月18日－－领先于智能电源和智能感知技术的安森美 （onsemi，美国纳
安森美 2023-08-18 -
意法半导体亮相MWC上海2023 展示先进的智能出行、电源＆能源、物联网＆互联解决方案
2023 年 6 月 27 日，中国上海 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将亮相6 月 28
意法半导体 2023-06-28 -
比科奇和几维通信在2023年MWC上海展示业界首款完整功能的4G＋5G双模小基站
两家公司联合展示了在两个频段上均达到峰值速率的双模功能中国MWC上海，2023年6月28日 － 5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）和无线接入通信系统解决方案提供商几维通
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英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网
【2023年02月22日，德国慕尼黑讯】物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能，甚至能够改善生活质量、增强便利性以及提高工业生产力。而包括传感器、执行器、微控制器、连接模块以及安全组件等在内的微电子技术是所有物联网解决方案的核心
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牛逼的天玑9000未能拯救联发科，中国旗舰手机还是优先追捧高通
近期联发科和高通都发布了业绩，联发科的业绩在经过两年多的增长后出现了下滑，而曾被联发科压着打的高通却继续取得业绩的增长，显示出联发科在高端芯片市场并未能挑战高通。联发科公布的三季度业绩显示营收下滑8．
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安森美将在机器视觉展（深圳）展示出类拔萃的图像感知方案
现场演示将聚焦用于多个工业领域的最新图像感知方案中国深圳 － 2022年11月9日－－领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），将于2022年11月
安森美 2022-11-09 -
五大“风向标”，全方位展示半导体产业现状
2022年已经度过一半，半导体产业在过去的半年里起起伏伏。在这半年中，半导体产业的全球市场发生了变化，需求和供应相较于去年有了不一样的转变；同时产业中也出现了曾经预测的新工艺与技术等。ICVIEWS对半导体产业的2022上半年进行了总结，五大“风向标”全方位展示半导体产业的现状
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pSemi将在IMS 2022上展示全新5G基础设施产品组合
2022年5月31日，村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi Corporation今天宣布，将出席今年于美国科罗拉多州丹佛市举办的IEEE国际微波研讨会（IMS 2022）。pSemi诚邀与会者于6月21日至23日前往丹佛市科罗拉多会议中心。
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安森美将在PCIM Europe 2022展示高能效方案
USB-C电源套件包(Power Bundle)、第7代1200 V IGBT和二极管以及首款TOLL封装的650 V 碳化硅(SiC) MOSFET器件简化高能效电源方案的设计2022年4月27日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi
安森美 2022-04-28 -
WiSA会员富士康在AWE博览会上展示配有WiSA SoundSend和无线音箱系统的夏普120吋8K电视
富士康将在本周于上海举行的行业盛会上展示其全新的夏普120英寸8K巨幕电视机，以及与其相连的、荣获CES创新奖的WiSA SoundSend和Platin Monaco 5．1音响系统中国上海（202
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三星首次展示3nm工艺芯片，采用GAAFET技术
近日，在国际固态电路大会中，三星首次展示了3nm工艺芯片，芯片采用了GAAFET技术，中文名为环绕栅极场效应晶体管技术，这也是三星首次采用该技术。
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三星全球首次展示采用3nm工艺制造的芯片
这几年，台积电在半导体工艺上一路策马扬鞭，春风得意，能够追赶的也只有三星了，但是后者的工艺品质一直饱受质疑。IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星（确切地说是Samsung Foundry）又首
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科学家展示光存储密度的新机制：新光盘存储容量高达700TB
磁盘和闪存是当下最主流的存储方案，但从绝对寿命来说，其远不如光盘。一些研究者认为，因为磁盘的可靠性问题，并不会减少数据中心领域的碳足迹。据报道，来自上海理工大学、墨尔本理工大学、新加坡国立大学的联合团队演示了一种有效提高光存储密度的新机制
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嫦娥五号月表国旗展示照片公布：月球亮起“中国红”
经过科研团队的数据接收和处理,今天,国家航天局公布了探月工程嫦娥五号探测器在月球表面国旗展示的照片。据国家航天局官微消息,这是继嫦娥三号、四号任务后,五星红旗又一次展现在月球表面,与之前把国旗“贴在身上”不同,这次是嫦娥小五主动从“袖子”里“亮出”国旗,这也是五星红旗第一次月表动态展示
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中国在月球首次实现国旗独立展示：嫦娥五号月面48小时都做了些啥
据央视新闻官微消息,12月3日23时10分,嫦娥五号上升器3000N发动机工作约6分钟,成功将携带样品的上升器送入到近月点环月轨道。点火起飞前,还实现了我国在月球表面首次实现国旗的“独立展示”!专家介绍
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华为Mate 40展示全新隔空手势操作，还挺炫酷！
由于传闻三星S21要明年初才会发布，所以继iPhone 12之后，华为Mate 40将会今年底之前最后一个系列的5nm芯片手机，之前各大平台也放出了华为Mate 40整机和处理器跑分成绩，虽然不及A1
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赢5G·塑未来 第六届CPRJ 3C电子塑料技术论坛暨展示会在深圳顺利举行
9月17日第六届CPRJ 3C电子塑料技术论坛暨展示会在深圳蛇口希尔顿南海酒店顺利举行。来自3C电子塑料上下游产业链的技术专家共聚一堂，分享5G最热塑料技术及市场新洞察。本届论坛由雅式集团主办，雅式橡
CPRJ 3C电子塑料技术论坛 2020-09-18 -
马斯克展示“活猪注入芯片”，植入芯片有未来吗？
8月29日，被誉为“钢铁侠”的特斯拉创始人马斯克又完成了一项常人难以完成的“壮举”，他在15万直播用户的围观下，通过无线装置连接植入猪大脑中的芯片，实时监控猪的大脑活动。在这场直播发布会上，马斯克向公众展示公开了脑机接口公司Neuralink的最新设备Link V0．9和自动植入手术机器人V2
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Python中利用Matplotlib绘制多图并合并展示
大家好，最近在研究在搞Python的大作业，有个需求就是利用Matplotlib画几个像模像样的统计图然后合并在一张图中，因为此前很少用这方面的东西，所以折腾了不少时间，今天介绍一下。
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Intel展示Tiger Lake晶圆，核心面积增大20％
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake（或将命名为十一代酷睿）的部分细节，采用10nm＋工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能
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全球首款！ThinkPad用折叠屏展示PC硬核哲学
也许折叠屏ThinkPad只是开始，革命性的创新从设想到实际产品推出，已经展现了联想非凡的硬核实力。未来，我们期待更多优秀笔记本产品诞生，也期待联想能给大家带来更多惊喜。
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从架构日“宣言书”到CES全面展示，英特尔如何布局下一个计算时代？
外界似已产生不少质疑。一向以架构和工艺扬名立万的Intel，似乎在自己最拿手的领域有些hold不住，又被其他领域占据许多精力。
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CES 2019几乎变成了大公司们展示5G芯片的舞台，英伟达、AMD、英特尔、高通各显神通
尽管芯片行业目前真正增长的市场是用于云计算数据中心的服务器，但CES的公告主要集中在智能手机、笔记本电脑和个人电脑的消费类产品上。
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三星正在做一个刘海屏展示？专利揭示了Infinity-U是什么
自去年苹果推出一款售价999美元的iPhone X以来，刘海屏就一直是一个有争议的设计。如果你不明白刘海屏的定义，其实就是手机显示屏顶部的切口，包含前置摄像头和传感器。因为刘海屏的存在，破坏了屏幕完美的矩形形状，因此刺激了很多智能手机爱好者。
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小米首次展示5G版MIX 3：首发骁龙855，下载可达2Gbps
在2018中国移动合作伙伴大会上，小米首次展出旗下首款5G手机小米MIX 3 5G版。作为业界首批5G手机，小米MIX 3 5G版搭载刚刚发布的高通新一代旗舰移动平台骁龙855及X50 5G调制解调器，下载速度最高可达2Gbps。
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确认！三星将在开发者大会展示可折叠手机
据外媒Sammobile报道，三星通过三星开发者大会2018应用程序发布了两个重要信息，该公司的SDC 2018计划将包括一个专门的会议，届时将揭晓其新的Android 9．0 Pie beta计划，并且展示新的可折叠显示屏将如何使新的用户体验成为可能。
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5G手机阶段性成果展示 背后功臣竟是它
这段时间5G手机的消息接踵而至，小米、OPPO、vivo方面均展示了相关成果，它们所展示的测试机型各有不同，实现5G通讯的方式也各不相同。但从大家所放出的图片来看，这些能够进行5G通讯的手机，已经具备了与商用机型一样的纤薄外观，并且已经无限接近商用标准。
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打破高通垄断，联发科5G网络展示机亮相
近日各大手机厂家陆续展示了使用5G网络的工程机以及5G网络信号测试图片，包括vivo，oppo和小米等，毕竟在5G网络时代即将来临，谁也不想掉队。但是不管手机厂商如何秀，背后还是得依靠供应商的5G网络基带。
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