混合组装工艺

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曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡

2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破

曦智科技 2025-03-25
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？

芝能智芯出品人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力

HBM5 HBM4E 2025-03-20
华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战

国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK；688347.SH)在2024年出现营利双降的情况，公司在Q4净利更是出现亏损，出现近3年来首次单季度亏损。证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑

华虹半导体财报 2025-03-19
三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明

众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。甚至从量产时间上来看，三星的3nm

三星台积电 2nm 2025-03-16
青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW

青禾晶元 2025-03-12
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台

3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案

新微半导体 2025-03-11
全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔&rd

青禾晶元集团 2025-03-06
GaAs芯片的表面工艺异常问题

一、砷化镓表面存在氧化层GaAs属于闪锌矿结构，具有立方晶系Fm3m空间群，晶胞参数为5.646 。Ga原子位于晶胞的顶点，As原子位于晶胞的面心和体内，形成四面体结构。GaAs表面在空气中容易发生氧化反应，生成氧化物如Ga2O3、As2O3和As2O5

GaAs芯片 2025-02-27
歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀

近日，国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（国际光学工程学会）举办的知名XR行业盛会，现已连续举办十届，活动聚焦于VR/AR硬件上游，

歌尔光学 2025-02-06
半导体工艺进步如何从量变到质变？

芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议（IEDM）再次展示了半导体行业的技术进步，尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用，预示着未来几年的重要趋势。这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续，也促使封装、互连、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革

半导体工艺芯片晶体管 2024-12-19
台积电A16工艺将于2026年量产

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合台积电表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16（1.6nm级）工艺则预计在2026年末投产

台积电 A16 2024-11-26
ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机

在目前的芯片产业链里，ASML的光刻机，应该是最强有力的纽带了。因为任何芯片工艺的进步，都离不开光刻机，且全球只有ASML这么一家能够制造EUV光刻机的厂商，所以说ASML就是全球芯片产业的“皇上皇”

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-26
安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台

新闻概要 Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术，支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度 Treo 平台将

安森美 2024-11-12
Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务

2024年11月5日，法国格勒诺布尔——专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的

Jolt Capital 2024-11-06

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性

霍尔芯片霍尔开关芯片霍尔开关 2024-10-29

具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2024-10-24

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率

安森美 2024-08-30

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-08-25

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

测温精度±0.5℃的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117

工采电子代理的国产数字高精度温度传感芯片 - M117，测温精度达医疗级±0.1℃@-20℃ ~+30℃，可广泛适用于冷链物流、仓储等对低温监控要求严格的应用场景。 M117较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-08-15

测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B

数字温度传感芯片 - MTS01B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃，用户无需进行校准

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-08-01

用混合信号示波器识别建立和保持时间违规

信号之间的时间关系对数字设计的可靠运行至关重要。对于同步设计，时钟信号相对于数据信号的时间尤为重要。使用混合信号示波器，可以轻松确定多个逻辑输入和时钟信号之间的时间关系。建立和保持时间触发器自动确定时钟与数据时间关系

泰克 2024-07-16

谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？

该来的总算要来了。早在几年前制定的自研手机芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手

谷歌手机 SoC 芯片台积电3nm 2024-06-25

光刻工艺之涂胶问题

“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理，因此现场异常的处理显得尤为关键”

光刻工艺晶圆 2024-06-19

可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了

ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。 ASML

ASML EUV光刻机 2024-06-17

国产低功耗高精度-数字模拟混合信号温度传感芯片MTS01

由工采网代理的敏源MTS01是一款高精度数字模拟混合信号温度传感芯片。MTS01 为体温芯片，较高测温精度为+28°C 到+43°C 范围±0.1℃；MTS01Z 较高测

温度传感芯片温度传感器数字温度传感芯片 2024-05-23

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了

我们知道，在芯片领域，28nm工艺是成熟芯片和先进芯片的分界线。28nm及28nm以上的工芯片，称之为成熟工艺。而28nm以下，不包括28nm工艺称之为先进工艺，比如14nm、10nm……一直以来，大家都认为成熟工艺占大头，占比甚至高达70%，而先进芯片只用于CPU、GPU、Soc这些，只占30%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-09

Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器，整合高速数据、信号和电源连接

伊利诺伊州莱尔 – 2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造

Molex 2024-05-08

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

估计非专业人士可能不太了解，但事实上目前国内已经有很多的国产CPU，比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等。这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见，但在行业领域，却应用的非常多，毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化，肯定不能交给国外的CPU来实现，只能信任国产CPU

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-04-30

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

泛林集团 2024-04-08

台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？

目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。事实上，在28nm之前，intel是领军者，台积电、三星等在英特尔背后追

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-25

三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？

大家都清楚，芯片工艺，也就是XX纳米，其实指的是晶体管的栅极线宽，本应该是一一对应的。但自从芯片工艺进入28nm之后，芯片工艺和晶体管的栅极线宽，就没有什么一一对应关系了，因为栅极线宽无法无限的缩小，但工艺又要不断的缩小

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片

众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。但后来，随着分工越来越细，技术越来越复杂，芯片产业其实在慢慢的变成了设计、制造、封测分离的模式。比如英伟达、AMD、苹果，是Fabless厂商，他们只做芯片的IC设计

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-01

美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺

一直以来，台积电都是全球芯片制造的领军企业，从10nm开始，就一直”遥遥领先“全球。从10nm到7nm，再到5nm，3nm这么4代，台积电奠定并巩固了其它芯片制造一哥的地位，将原本的老大英特尔，以及三星甩在了身后

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-19

AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺：终于自食恶果

2018年，GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位，无奈放弃了7nm工艺的研发，曾经一家人的AMD全面转投台积电，自己则靠着成熟工艺享受着大量订单，甚至与美国军方都有合作，日子还算滋润。但是，自己不进步，早晚会被社会抛弃

AMD 7nm 2024-02-18

混合组装工艺

曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡

HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？

华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战

三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台

全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

GaAs芯片的表面工艺异常问题

歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀

半导体工艺进步如何从量变到质变？

台积电A16工艺将于2026年量产

ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机

安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台

Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

测温精度±0.5℃的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117

测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B

用混合信号示波器识别建立和保持时间违规

谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？

光刻工艺之涂胶问题

可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了

国产低功耗高精度-数字模拟混合信号温度传感芯片MTS01

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了

Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器，整合高速数据、信号和电源连接

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？

三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片

美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺

AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺：终于自食恶果