湿法刻蚀 - OFweek电子工程网

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

国产刻蚀机大进步：达到3nm，拿下国内60%份额，逼退美企

众所周知，在目前的芯片制造工艺中，光刻机、刻蚀机是必不可少的两个重要工具。如果从所有的半导体设备的成本来看，光刻设备占其中的20%，而蚀刻设备占其中的23%，两者占其中的43%的比例，足以证明光刻--蚀刻有多重要了

芯片光刻机刻蚀机中微半导体尹志尧 2023-08-30

湿法化学腐蚀

湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。正常一些的腐蚀Sio2等氧化层工艺，也有许多腐蚀铜、Al、Cr、Ni等金属层工艺。有时还需要做一些晶圆的返工程序，如何配置王水、碘化物溶液等

湿法腐蚀半导体工艺 2023-08-30

美国泛林集团，侵犯国产刻蚀机商业秘密，被正式确认

众所周知，在半导体设备领域，我们是相当落后的，特别是光刻机，落后ASML应该有10年甚至落后更久。也因为在半导体设备领域的落后，所以美国一直对中国半导体进行打压，利用的就是设备这一块，毕竟美国在半导体设备上，有着绝对的垄断权

刻蚀机中微泛林芯片 2023-07-11

被中国存储快逼到绝境，日本意图以400层刻蚀技术反超

在中国存储芯片企业以最高232层NAND flash抢占市场，同时以猛烈的价格战压得三星、美光举白旗的时候，日前消息指日本刻蚀机企业东京电子突然宣布已研发成功400层NAND flash系统，希望借这些技术扭转劣势

国产芯片存储 2023-06-14

盛美半导体：湿法设备中国正在追赶中

（本篇文章共2099字，阅读时间约4分钟）2022年11月16日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司迎来了重要里程碑——湿法设备3000腔顺利交付。从2000腔到3000腔，盛美只用了一年的时间，这说明，在湿法设备领域，盛美上海的竞争力日渐增强

盛美半导体湿法设备 2023-01-18

60岁回国创业，78岁撑起中国刻蚀机一片天！

任正非曾一针见血指出华为之所以被卡脖子，是因为设计出的高端芯片，国内基础工业还无法生产制造出来，“屋漏偏逢连夜雨”，10月7日，美国将31家中国公司和相关研究机构等悉数列入实体名单，严格限制向其出售尖端生产设备以生产先进制程芯片

尹志尧刻蚀机中微公司 2022-10-11

刻蚀机近况（泛林）

泛林半导体FY2022Q3业绩会议纪要免责声明：本纪要仅供方正证券的客户使用，本公司不会因接收人收到本纪要而视其为本公司的当然客户；会议纪要由方正证券科技团队翻译／整理，可能存在与该公司官方公布的纪要

刻蚀机 2022-05-17

国产半导体设备龙头：已开发出5nm以下刻蚀设备，且获批量订单

众所周知，芯片制造过程中，需要几十上百种设备，还需要上百道工序，堪称世界上最精细，最有科技含量的工艺之一了。而这些设备中，有2种设备最贵，分别是光刻机、刻蚀机这两种，这2种设备占所有设备成本分别为24％、20％，合计达到44％，都快接近一半了

半导体设备刻蚀设备 2022-04-19

中微公司：刻蚀、MOCVD、薄膜沉积、EPI齐头并进

事件：3月29日，公司发布2021年年报，营收31．08亿元，同比增长36．7％；归母净利润10．11亿元，同比增长105．5％；扣非归母净利润3．24亿元，同比增长1291％；2021年新签订41．3亿元，较2020年增加约19．6亿元，同比增加约90．5％

刻蚀设备芯片制造 2022-04-06

泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合，以加速芯片制造商的 3D 路线图

新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出，以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日，泛林集团（NASDAQ： LRCX）宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分，以支持芯片制造商开发环栅（GAA）晶体管结构

泛林集团刻蚀设备芯片 3D 路线图 2022-02-10

半导体设备中的核心：光刻机占24%，刻蚀机占20%，我国技术如何？

众所周知，芯片的原材料是砂子，但从砂子变成芯片，中间要经过N道工序，需要N种设备，同时也需要尖顶的技术。而这些设备中，最重要的就是光刻机、刻蚀机了，按照机构的数据显示，在芯片制造的所有设备中，光刻机的成本占比约为24％，而刻蚀机的占比约为20％，这两种设备合计占比为44％

ASML 光刻机芯片台积电中芯国际 2022-02-01

科普|半导体刻蚀设备国产化

作为半导体制造工艺的核心设备之一，刻蚀设备也是掌握半导体市场命脉的关键点。然而，根据Gartner数据显示，刻蚀设备由Lam Research、TEL、AMAT三大巨头把控，合计全球市场占有率高达91％

刻蚀设备半导体等离子体国产 2021-11-25

中国最牛刻蚀机厂商中微半导体：利润大涨233%，毛利高达44%

8月份,已经有众多的企业发布了自己2季度及上半年的报表,而从整个半导体领域来看,表现非常不错,很多企业都赚大钱了。比如中芯国际、华虹这两大代工厂,营收、利润大增,比如国内最牛的芯片封测企业长电科技,利润同比增长261．0%,也是大丰收

刻蚀机中微半导体 2021-08-26

中微公司：6月付运了首台8英寸CCP刻蚀设备

8月2日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”或“公司”）发布2021年7月投资者调研报告。具体内容如下：1、公司对于未来半导体行业发展趋势怎么看？目前公司产能是否能满足客户需求？答：公司对于半导体行业整体中长期市场增长有信心

中微公司刻蚀设备 2021-08-02

国产3nm芯片刻蚀机取得重要突破！

紫金财经5月8日消息近日,国产芯片行业传来好消息。据媒体报道,中微公司成功研制出3nm蚀刻机,且完成了原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估,并已进入量产阶段。之前,中微的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户先进集成电路加工制造生产线及先进封装生产线

3nm芯片刻蚀机 2021-05-08

中微公司证实刻蚀机进军5nm生产线

4月6日,微公司董事长、总经理尹志尧透露,公司研发的等离子刻蚀设备已经进入客户的5nm生产线。尹志尧表示,公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线和先进封装生产线

CPU处理器中微公司等离子刻蚀设备 2021-04-06

净利润增长107.51%！国产半导体刻蚀之王交出首张考卷

4月16日，中微半导体发布了上市以来第一份年报。根据年报显示，2019年，中微半导体营收19．47亿，同比增长18．77％，净利润1．89亿元，同比增长107．51％，毛利率为34．93％。

中微半导体半导体刻蚀利润增长 2020-04-18

刻蚀机市场混战，国产刻刀将刻下浓墨重彩的一笔

半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。顶层设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后两道工艺，前道工艺主要包括：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化；后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺

刻蚀机晶圆制造光刻机半导体中微公司应用材料拉姆研究东京电子 2020-01-07

刻蚀机之王的三季报（附Lam纪要）

Lam Research Corporation（NASDAQ：LRCX）2020年第一季度收益电话会议（美国东部时间2019年10月23日下午5：00）参与者Tina Correia － Corpo

刻蚀机 2019-10-28

估值170倍！关注半导体设备国产化，这家刻蚀机龙头公司要上科创板了

科创板即将开市，科创板首批25家公司的发行价也敲定了，对大多数投资者来说科创板公司发行价显得太疯狂了，几十倍、几百倍市盈率的发行价比比皆是，发行价究竟高了还是低了，就让市场来证明，这儿不再过多讨论，我

半导体刻蚀机科创板 2019-07-15

Manz 亚智科技面板级湿法工艺持续创新发展

2019年4月25日，涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识，掌握关键湿法工艺、电镀设备等，已成功导入扇出型面板级封装（以下简称FOPLP）新工艺。

亚智科技面板级湿法工艺集成电路封装工艺 2019-04-25

国产刻蚀机很棒，但造芯片只是“配角”

硅片从设计到制造到封测，流程复杂。刻蚀是制造环节的工序之一，还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等，都需要复杂的技术。中国在大部分工序上落后。

国产刻蚀机硅片封装测试 2019-02-16

详解刻蚀清洗机的结构和工作原理

湿法刻蚀是利用相应的刻蚀液先将晶圆要刻蚀的膜进行分解，再把其变为可溶性的化合物并去除，那湿法刻蚀清洗机的结构和工作原理是什么？今天就带大家瞧一瞧。

半导体技术湿法刻蚀晶圆 2018-11-19