单晶硅片

Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快

Dolphin Design 2024-02-22

全球芯片代工厂、硅片厂全线下滑，芯片产业迎来最冷第3季

众所周知，芯片产业是有周期的，当行业需求增长时，价格上涨，然后晶圆厂们纷纷扩产，就迎来了上升期。然后大家产能增长太多，供大于求，于是价格下跌，行业迎来下跌期，于是晶圆厂们又开始减产，降库存，当产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-11-22

硅片价格，挺不住了？

硅片是芯片的起点，作为半导体用量最大的材料，90%以上半导体产品使用硅片制造。半导体行业周期性波动导致硅片需求周期性波动，硅片行业并购整合不断，行业竞争格局高度集中，前5大厂商市场份额接近90%。

半导体硅片 2023-06-27

WONSOR光谱共焦位移传感器: 硅片对射厚度检测

半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。硅元素在地壳中占比约为27％，储量丰富并且价格低廉，故成为全球应用最广泛、产量最大的半导体基础材料，目前90％以上的半导体产品使用硅基材料制造

WONSOR 光谱共焦位移传感器 2023-03-23

第三代半导体何时迈向大硅片？

随着新能源汽车、电力电网和5G通信等领域迅速发展，以SiC、GaN为代表的第三代半导体凭借着其在高压、高温、高频应用中的优势，逐渐显露出对硅基半导体的替代作用，被认为是半导体行业的重要发展方向。发展至

半导体大硅片 SiC 2023-02-16

不常见的硅片下跌

近期，一直坚挺的硅片迎来价格持续下调。硅片为台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必备原料，是观察半导体景气动态的关键指标，尤其现货价更是贴近当下市况，比合约价更能第一时间反映市场动态。始于去年11月份的硅料、硅片价格下跌之势似乎一发不可收拾

硅片台积电英特尔三星 2023-02-14

中国拟将光伏硅片制备、激光雷达等技术列入禁止/限制出口目录

近日，中国商务部官网发布了关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知。商务部指出，为加强技术进出口管理，根据《对外贸易法》和《技术进出口管理条例》相关规定，商务部会同科技部等部门对《中

光伏技术激光雷达 2023-01-30

从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展

（本篇文篇章共1985字，阅读时间约3分钟）半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅

新昇硅片半导体晶圆 2023-01-13

硅片潮退？

在2020和2021这两年里，全球芯片市场火爆，供不应求，晶圆厂产能吃紧。这种供需关系不断向产业链上游转移，特别是制造芯片最重要的半导体材料——硅片，在晶圆厂产能爆火的那个时段内，硅片也水涨船高。以台

芯片硅片晶圆厂 2022-12-10

中国大硅片迎来爆发期

作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺，硅片大致可分为三类：抛光片，外延片，以SOI为代表的硅基材料。市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的

半导体硅片业台积电 2022-09-26

半导体硅片行业深度报告

前言：近年以来全球半导体销售额整体呈向上趋势，2021 年在全球芯片持续短缺的情况下，半导体公司产销旺盛，全球半导体销售额达 5475．8 亿美元，同比增长 21．6％，创历史新高。作者｜方文图片

半导体硅片 2022-06-13

再投25亿！大基金携手沪硅产业加码300mm硅片

5月25日，沪硅产业发布公告称，公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（“上海新昇”）出资15．5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司

大基金沪硅产业硅片半导体集成电路 2022-05-26

制造芯片的大硅片，我们市场份额不到5%，高度依赖进口

众所周知，现在的芯片绝大部分是硅基芯片，就是以硅为基础材料制造芯片，硅在所有芯片材料中，成本占比大约为35－40％左右。而操造芯片的成品材料，也叫做硅片，常见规格有6寸、8寸、12寸。目前全球的产能主

硅片芯片台积电中芯国际华为 2022-05-23

沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至

本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 事件：4月12日，公司发布

半导体硅片硅片产能 2022-04-20

立昂微、沪硅、中环，争夺硅片本土第一

部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄。2月初，日本半导体硅片巨头SUMCO（胜高）曾透露，公司产能包括新工厂的增产，至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用，供需紧张的局面仍将继续

硅片半导体晶圆产能 2022-04-01

立昂微：公司衢州基地 12 英寸硅片产能达15万片/月

3月17日,立昂微发布了关于接待机构投资者调研活动的公告,就公司 12 英寸硅片的竞争优势及收购国晶半导体等问题做出了回应。立昂微认为,公司12英寸硅片产品的竞争优势一是在于是自主知识产权研发优势,公司于 2003 年承担了国家 863 计划

立昂微硅片半导体砷化镓射频芯片 VCSEL 芯片 2022-03-17

神工股份：积极布局轻掺硅片

本文来自方正证券研究所2022年2月28日发布的报告《神工股份：16 英寸大直径单晶硅材料持续向好，积极布局轻掺硅片》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S12205191100089000页·研究

利润率轻掺硅片单晶硅 2022-03-04

投资15亿！大基金加码国产硅片产业

2月28日消息，日前，国内半导体硅片制造龙头沪硅产业公布了定增发行结果，大基金出资15亿元参与定增，将成为沪硅产业第七大股东。据公告内容显示，沪硅产业本次向特定对象发行A股股票总数量2．4亿股，发行价

大基金沪硅产业半导体硅片硅基材料 2022-03-01

立昂微：拟收购国晶半导体，扩大公司12英寸硅片生产规模

2月9月消息，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份（002346）、嘉兴康晶签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。（图源立昂微公告）若本次重组顺利完成，立昂微将获得国晶半导体的控制权，有利于扩大立昂微现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模

立昂微国晶半导体硅片收购 2022-02-09

继基隆股份之后，中环股份宣布上调单晶硅片价格，最高涨幅高达12.3%

1月26日消息,中环股份公布了最新的硅片价格,与上次价格相比,本次进行了全面上调,以160μm为例,不同规格的硅片价格上调0.4~0.92元/片。本次价格自1月27日开始执行。值得一提的是,前不久的1月16日

基隆股份中环股份 2022-01-26

二期扩建项目竣工！国内这家晶圆厂明年12英寸硅片产能达20万枚/月

12月22日消息，中欣晶圆近日在杭州举行了半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式，据了解，项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月，扩建完成后，中欣晶圆的12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚

硅片半导体中欣晶圆显示驱动芯片沪硅产业 2021-12-22

报告丨2022年中国半导体硅片行业全景图谱

前言：半导体硅片行业属于电子材料领域，其上游环节为电子级多晶硅制造，下游环节为半导体器件制造，主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。作者｜方文图片来源｜网络我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节

电子工程半导体硅片 2021-12-14

全球半导体硅片行业具有较高的垄断性，但国内外半导体硅片厂商正逐步缩小差距

半导体硅片行业主要上市公司：信越化学（4063．T）、盛高（3436．T）、环球晶圆（6488．TWO）、世创电子材料（WAF．F）、SK Siltron、Soitec（SOI．PA）、合

半导体硅片单晶硅片环球晶圆盛高 2021-11-01

中国半导体硅片行业市场现状、竞争格局和发展趋势

半导体硅片行业主要上市公司：立昂微（605358）、沪硅产业（688126）、中晶科技（003026）、环球晶圆（6488．TWO）、中环股份（002129）等。本文核心数据：半导体硅片行业市场规模、

半导体硅片单晶硅片 2021-10-26

半导体硅片产能紧缺行业正积极扩产

《科创板日报》(上海,编辑宋子乔)讯,近期,半导体硅片传来了产能紧缺的消息。据电子时报最新报道,硅片大厂环球晶表示,现货急单排到明年上半年,6寸、8寸、12寸产能全线满载,长约订单比重逼近前波景气高峰(2017-2018年)

半导体芯片半导体硅片 2021-10-12

半导体硅片产业产业链全景梳理

半导体硅片产业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488．TWO)、中环股份(002129)等。本文核心数据:产业链全景图、区域热力地

半导体硅片产业链半导体硅片产业链 2021-10-09

中国集成电路迎新突破，芯片关键原材料单晶纳米铜实现规模化量产

10月2日,国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料“单晶纳米铜”实现国产化量产。据介绍,单晶纳米铜,成品直径为13微米,约为头发丝十分之一的细度,是集成电路半导体封装的关键材料

集成电路中国芯片芯片原材料 2021-10-08

日本信越化学 VS 中国沪硅产业：中日半导体硅片差距有多大？

半导体硅片行业主要上市公司:信越化学(4063．T)、盛高(3436．T)、环球晶圆(6488．TWO)、世创电子材料(WAF．F)、SK Siltron、Soitec(SOI．PA)、合

半导体硅片信越化学沪硅产业 2021-09-18

立昂微VS沪硅产业VS中环股份：谁是半导体硅片“行业之王”？

半导体硅片行业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488．TWO)、中环股份(002129)等。本文核心数据:公司业务布局历程、业务运

半导体硅片立昂微沪硅产业 2021-09-17

大硅片厂商中欣晶圆完成33亿元B轮融资：明年底12寸产能将达20万/片

《科创板日报》（上海，记者吴凡）讯，近日，国内大硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。据了解，浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙

半导体芯片中欣晶圆 2021-09-07

中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）宣布完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯

中欣晶圆半导体材料 2021-09-06

晶盛机电：首台 12 英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶

IT之家 7 月 21 日消息据晶盛机电发布，7 月 20 日，晶盛机电晶体实验室自主研发的国内首台 12 英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出首颗 12 英寸硅单晶。这是继 2020 年 8 月国内首台

硅单晶半导体硅片 2021-07-22

2021年中国单晶硅产业链分析：硅片大尺寸化成为趋势

近年来,各种晶体材料,特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展,成为当代信息技术产业的支柱,并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业。单晶硅作为一种极具潜能,亟待开发利用的高科技资源,正引起越来越多的关注和重视

单晶硅半导体材料隆基股份 2021-06-25

2021年全球半导体硅片行业发展历程及市场分析

半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件

半导体硅片市场现状发展趋势半导体硅片市场规模 2021-06-24

2021年全球半导体硅片市场分析

半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来,随着全球半导体产业的蓬勃发展,全球半导体硅片产能稳步增长。据IC Insights统计数据,2020年全球晶圆产能达2．60亿片,同比增长8．0%

半导体硅片集成电路 2021-06-15

2021年全球大尺寸半导体硅片市场发展分析

半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。目前,全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片,其中最为主流的半导体硅片尺寸是300mm。半导体硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大

大尺寸半导体硅片单晶硅 2021-06-10

沪硅产业拟定增募资50亿元，加码300mm半导体硅片

沪硅产业拟定增募资50亿元,加码300mm半导体硅片沪硅产业发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的30%,即本次发行不超过7．44亿股

半导体集成电路芯片 2021-01-14

从硅片角度看，半导体供需差及景气度几何

报告要点1、 5G、汽车应用的硅含量提升,硅片市场处于高景气度周期硅片市场需求旺盛,处于高景气度周期。2020年全球硅片市场规模预计将达到115亿美元。根据SEMI最新数据,2020年12寸硅片需求约为650万片/月,2023年预计将达到756万片每月

半导体硅片芯片 2020-12-21

科普 | 多晶硅和单晶硅的区别在哪里？

硅材料是半导体产业最基础、最核心的材料，半导体产业链的复杂生产流程，也要从基础硅材料的生产开始。在硅材料的生产中，有两个基础的概念：多晶硅和单晶硅。这二者具体代表什么意思呢？它们的区别在哪里呢？本篇科普文章就简单给大家简单作一个解析

基础知识多晶硅单晶硅区别差异 2020-12-07

国产12寸硅片独一无二，逆周期扩张只待下游回暖

长期以来，中国不仅在芯片设计和制造上落后于海外巨头，底层原材料——硅片也是被“卡脖子”的关键环节。如果能在这一赛道实现国产替代，不仅有助于降低国产芯片制造成本，而且在战略上有助于构建完整芯片产业链。

半导体行业芯片产业晶圆半导体硅片 2020-08-26