融资额
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芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级
芯明 2025-04-01 -
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上海浦东杀出未来独角兽：一把融资超亿元，国内首家
铅笔道作者| 欣欣近日，上海浦东张江杀出一只未来独角兽：芯和半导体科技（上海）股份有限公司，在上证局完成辅导备案登记，拟冲刺IPO。它是中国最早一批专注于EDA（电子设计自动化）工具研发的本土企业。资
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海外半导体相关领域融资简报
芝能智芯出品 上周全球范围来看多家科技企业完成融资或获投资 ● Cambridge GaN Devices 完成 3200 万美元 C 轮融资，推进氮化镓功率半导体研发，技术优势显著，市场前景广阔
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一周全球半导体融资汇总
芝能智芯出品 2月15日半导体全球行业融资报告： ● Groq 获沙特阿拉伯王国 15 亿美元注资承诺，资金将用于扩大基于 LPU 的先进 AI 推理服务交付。 ● QuEra 完成 2.3 亿美元融资，旨在开发大规模容错量子计算机
全球半导体融资 2025-02-17 -
瞻芯电子融资近10亿，碳化硅赛道迎突围
前言： 根据Yole Development的统计数据，2021年至2027年期间，全球碳化硅功率器件市场预计将从10.9亿美元增长至62.97亿美元，年均复合增长率达到34%。 特别值得关注的是
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2024年 | 半导体行业投融资&IPO全年回顾
「融资&IPO动态汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年1月1日-12月31日，国内半导体行业融资事件共365起
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出口额最高，中国芯片“卖爆”了
我国2024年集成电路出口额来了。 据海关总署公布的数据，2024年集成电路的出口金额达到1595亿美元，超过了手机成为出口额最高的单一商品。 并且我国集成电路出口额连续14个月同比增长，今年同比增长17.4%，同样是创下了历史新高
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宁德时代赚翻了？投前估值88亿，这一上海独角兽又双叒融资了
宁德时代A轮进入，三年后启源芯动力最新估值或接近100亿元规模，暴涨近2倍！总融资超35亿元，已引入国家电投、国家绿色发展基金、鄂尔多斯集团、格力金投、盈峰集团等20多家煊赫股东。图源/启源芯动力
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红外线额温枪方案_红外线测温仪主板芯片方案
红外线测温仪又称额温枪，由光学系统、光电探测器、信号放大器及信号处理、显示输出等部分组成；采用红外线技术可快速准确地测量人体温度；无需接触人体皮肤避免了交叉感染的风险；其芯片主要包括运算放大器、模数转
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中国芯片出口额，突破万亿
今日，海关总署发布2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。 前11个月，中国货物贸易进出口总值39.79万亿元，同比增长4.9%。其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长
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SIA：10月全球半导体销售额创新高，增长22.1%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高，已连续七个月增长。 半导体行业协会 (SIA)今天宣布，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5
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11月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC ???? 值得注意： 1、未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点
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西安杀出240亿超级独角兽：融资超100亿，打破纪录
核心技术覆盖12英寸硅片生产的所有工艺环节。 作者丨黄小贵 11月29日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称奕斯伟材料）科创板IPO获受理。奕斯伟材料计划募资额49亿元。 值得
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4轮融资签订4次对赌协议，弘景光电凭借车载摄像头要上市了
前言： 根据官方公开资料，弘景光电于2022年10月向相关监管机构提交了上市辅导备案文件，2023年6月向深圳证券交易所提交了创业板上市申请，并在对审核问询作出回应后，公司已顺利通过上市审核。 作
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银河通用受到青睐，具身大模型赛道最大融资诞生
前言： 去年十月，工业和信息化部颁布了《人形机器人创新发展指导意见》，明确提出了到2025年人形机器人创新体系将初步建立的目标。 届时将攻克一系列关键核心技术，包括[大脑、小脑、肢体]等，确保核心部件的安全有效供应，并使整机产品达到国际先进水平
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SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA
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滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本
前言： 据相关统计数据揭示，2023年，中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模，并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。 麦肯锡的预测指出，至2030年，中国有望成为全球最大的自动驾驶市场，届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%。 今日，SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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全套瑞盟产品方案：红外线测温仪额温枪芯片方案
额温枪，又称红外线测温仪，是一种非接触式体温测量仪器，采用红外线技术可快速准确地测量人体温度；它无需接触人体皮肤，避免了交叉感染的风险，是现代医疗保健中不可或缺的工具，在流行病爆发时，额温计更是不可或缺的一种工具，可帮助人们更好地控制和预防传染病的传播
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9月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起
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李飞飞AI新公司官宣，新融资浮现黄仁勋身影
前言： 空间智能与语言模型之间的差异在于：语言模型主要依赖于一维的数据结构，而空间智能则需处理三维空间及时间信息。 语言乃人类所创造的符号系统，而三维世界则遵循物理定律，拥有其固有的结构与特性。 空间智能则更注重于机器在物理世界中的感知、推理及互动能力
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上海杀出155亿超级独角兽：融资55亿
国产GPU上市潮。作者丨黄小贵 近日，上海壁仞科技股份有限公司（下称壁仞科技）在上海证监局办理辅导备案登记，拟IPO并上市，辅导券商为国泰君安。 这是继上月底燧原科技辅导备案报告公布后，又一家启动IPO的上海AI芯片独角兽
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8月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起
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2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%
快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。 2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%
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融资寒冬、IPO失败、并购受阻，国产芯片难！难！难！
“芯”原创——NO.54 国产芯片大浪淘沙，路在何方？ 文 I 芯潮IC 十巷 报道 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 图片来源 | Unsplash 一波未平，一波又起
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7月 · 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年7月1日-31日，国内半导体行业融资事件共28起
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2024年上半年，半导体行业投融资&IPO情况一览
「融资&IPO动态半年报」 文 I 芯小潮 报道 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年1月1日-6月30日，国内半导体行业融资事件共194起
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今年全球半导体设备销售额将突破千亿大关
前言： 当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，整个行业景气趋势高涨； 由于，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。
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2024上半年集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，助力识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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6月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年6月1日-30日，国内半导体行业融资事件共23起
半导体投融资 2024-07-02 -
5月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年5月1日-31日，国内半导体行业融资事件共26起
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2024年4月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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4月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年4月1日-30日，国内半导体行业融资事件共40起
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智能底盘新风起，域磐科技获近亿元融资
前言： 智能电动汽车，其核心要素在于[汽车]、[电动]与[智能]三者的融合。 历经十年发展，行业已成功攻克电动化难题，而展望未来十年，智能化将成为主导。 作者 | 方文三 图片来源&
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2023年全球Top 25半导体公司排名：台积电第一 销售额达693亿美元
快科技4月16日消息，据媒体报道，全球半导体行业权威机构The McClean Report在4月份发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。此次排名综合考虑了各公司的半导体销售额，包括集成电路（IC）和光电子、传感器以及分立器件（O-S-D）的销售数据
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2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元
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