风冷散热

Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性

2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱

Bourns 2024-05-20

散热芯片，轻薄型计算设备的未来？

前言：制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？作者 | 方文三图片来源 |&nbs

电子工程散热芯片轻薄型计算设备 2023-12-11

散热芯片AirJet，要革笔记本风扇的命

苹果都要「跪」。一定程度上，笔记本电脑的轻薄和性能始终是个悖论。 MacBook Air 产品线一诞生就成为了轻薄本的「经典符号」，但在 MacBook 产品序列中，Air 一直是性能最弱的产品线

智能硬件硬件评测数码科技 VR 散热芯片 AirJet 2023-11-30

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件，助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日－代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

Transphorm 芯片 TOLT 2023-11-29

发热激增遇挑战，AI+散热的技术与市场趋势

前言：散热，这个过去不被人们重点关注的产业，正由于AI带来的数据量和计算量的爆发增长逐渐从幕后走向台前。今明两年，AI行业中可能会出现算力被散热卡脖子的情况。作者

AI 风冷 2023-08-11

湾测 WONSOR 三维结构光相机3D定位引导散热器抓取

散热器是将机械在工作过程中产生的热量及时转移，以避免影响电路中正常工作的装置或仪器。众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使部件烧毁。散热器的种类非常多，

湾测技术三维结构光相机 2023-04-26

英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25－150V OptiMOS 源极底置功率MOSFET

【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）推

英飞凌 2023-02-01

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK^™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先

意法半导体 2023-01-16

拆解：iQOO 9 Pro不仅是配置堆料，散热也是做足准备

iQOO 9 Pro在发布时就被称之为“全能旗舰”，官方更是总结七大看点：2K E5超视网膜屏、超声波3D广域指纹、全新一代骁龙8 、独显芯片Pro 、微云台双摄、120W闪充与50W无线充电。这些无不体现了iQOO 9 Pro的全能

iQOO 手机拆解 2022-06-20

realme GT2拆解：配置上是直屏水桶机，拆解后散热体系还算不错

realme GT2也发布许久了，较为均衡的配置使得它在同等价位段中拥有着非常不错的竞争力，当然也得到了不少直面屏爱好者的认可，在配置均衡的情况下，GT2内部该是怎么样的，我们还是要拆开看看的。关注e

拆解手机骁龙888 2022-04-07

?E拆解：小米12搭载全新一代8系处理器，它是如何处理散热的

虽然官方拆解已经出来了，小e已经购入了小米12，也是要硬着头皮拆的。小米12系列发布，标准版的小米12受到了很多的吐槽，在之前的开箱测评中，我们就提到小米12定位小屏旗舰，除去升级了全新的处理器，和67W有线快充，他处并没有非常明显的提升

小米12 拆解 2022-01-24

酷冷至尊炎神P360水冷散热器评测：12代酷睿绝配！

一、前言:12代绝配!这款散热器静音和性能全兼顾12代酷睿发布,混合架构带来了性能的飞涨,新工艺新架构也很好地控制了功耗,再加上DDR5、PCIe 5．0的首发,不少人都跃跃欲试想要搭建全新的平台。但是

12代酷睿酷冷至尊炎神水冷散热器 2021-12-01

红魔6R拆解评测：失去了风扇如何散热呢？

未成年人游戏防沉迷规定影响到你了吗?游戏手机还是你选择手机的首选吗?昨天红魔新发布的红魔 6s Pro游戏手机有了解吗?都说到游戏手机了,今天拆解的这款红魔6R不来了解一下吗?红魔6R虽然也是红魔旗下的游戏手机

红魔6R 游戏手机 2021-09-07

AM4散热器也能用到下代AM5，AMD真良心！

周知目前AMD的下代Zen4架构锐龙处理器即将进行接口换代,由现在的AM4更换为新的AM5封装接口。接口一换可是大事,这意味着此前的AMD芯片组主板将绝无再支持新U的可能,而且大概率CPU散热器规格也得跟着换

AMD AM4散热器 AM5 2021-08-19

华为公开芯片散热技术专利

企查查显示，华为公开了一项“芯片、芯片的制造方法和电子设备”专利，公开号为CN113113367A。专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片、芯片的制造方法和电子设备，属于芯片散热技术领域。所述芯片包

华为芯片散热技术 2021-07-13

聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案，彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场

日前，彗晶新材热设计方案解决团队正式上线，团队将专注于国产服务器，工业激光，消费类散热模组，手机类产品高性能散热模组等几大领域，致力于从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案，做到关键散热技术领域的国产化材料及技术替代，解决“卡脖子”问题

彗晶新材集成电路 2021-05-21

创新助力5G生态系统陶氏公司有机硅新品完美解决5G手机和基站散热问题

近日，据中国信通院最新数据显示：中国已经建成了全球最大的5G 网络，5G终端连接数超过2亿，已经上市的5G手机达到218款。在今年年初召开的2021年全国工业和信息化工作会议上，工信部提出了再建60万5G基站的目标任务，毫无疑问，当下5G产业的发展如火如荼

5G手机 2021-03-30

iQOO 7游戏体验：散热强大

iQOO 7发布后被游戏玩家推举为新一代标配游戏机,不仅是因为iQOO 7搭载了最新5nm制程的高通骁龙888处理器,还源于iQOO 7散热强劲的4K均热板,实际游戏中对于帧数的保持非常有作用。此前已经介绍过iQOO 7玩游戏可以开启独特的屏幕压感模拟游戏手柄的L键、R键

iQOO7 骁龙888 2021-02-06

荣耀猎人游戏本V700评测：万元升降式散热，堆料满满薄且高能

荣耀游戏本堆料太足了曾经,荣耀首度进军笔记本市场,MagicBook就一炮走红,凭借16．1寸超窄边框屏幕、15．6寸同档轻巧机身、一碰传、屏协同、指纹电源键二合一等极具突破性的设计

荣耀游戏本i7-10750HRTX 2060荣耀猎人游戏本V700 2020-09-17

Nature：芯片散热技术重大创新，冷却性能增加 50 倍

研究人员使用微流体电子协同设计方案，在同一半导体的衬底内将微流体和电子元器件进行协同设计，生产出一个单片集成的歧管微通道冷却结构，可以有效地管理晶体管产生的大热通量。

芯片冷却技术 2020-09-10

小米立式风冷无线充55w评测：小米10至尊纪念版的“专属座驾”

小米55W立式风冷无线充外观不同于以往小米产品的简洁留白，增加了至尊纪念版的元素，如黑金撞色外观、专用支架等。性能上，得益于无线充电Qi协议的特性，这款无线充兼容所有支持Qi协议的设备，前提是能对上线圈。当然了，小米9、小米10等“自家亲儿子”能根据手机的情况去兼容小米的私有无线充协议，功率会更高。

小米立式无线充 55w 2020-09-01