散热片
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俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！
据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话称：&
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力
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Alleima合瑞迈推出新一代Freeflex压缩机阀片钢：特殊合金材料助力空调节能升级
随着全球气温持续升高，空调作为人们降温甚至生存的必备工具，使用量正在急剧增加。据国际能源署（IEA）估计，全球目前有约20亿台在使用的空调机组，这一数字仍将大幅度上升。一方面，空调已占据了全球电力消耗
Alleima 2023-12-28 -
吉利首款“龍鹰一号”车规级芯片交付量超20万片
（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟） 吉利旗下湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）近日宣布，其首款国产7纳米车规级芯片“龍鹰一号”成功突破20万片的交付量，这标志着吉利在汽车芯片领域取得了一项阶段性的胜利
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长安储能研究院：超亲水纳米片助力超级电容器性能飞跃
长安储能研究院是由长安绿电科技有限公司全额拨款、并与西安交大国家储能研究平台的多位教授科学家共建的新能源储能科研平台，聚焦储能领域的前沿技术研究和市场洞察，推动产学研用从理论走向实至。近日，谷建民教授
长安储能 2023-12-26 -
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散热芯片，轻薄型计算设备的未来？
前言： 制约高算力芯片发展的主要因素之一就是散热能力。 未来，人工智能行业会因为算力散热问题被“卡脖子”吗？ 作者 | 方文三 图片来源 |&nbs
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
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英伟达A800、H800将被出口管制，国产GPU能否顶起一片天？
10月17日晚间消息，美国商务部延长了在2022年10月首次实行的全面出口管制，将收紧对尖端人工智能芯片的出口管制。 在新规下，英伟达旗下先进的GPU、显卡等将被禁止向中国市场出售，其中还包含了A800和H800这样专门为中国市场定制的芯片
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两年前的政策今“提现”，中国半导体外延片替代化加速
前言： 碳化硅外延片，是指利用碳化硅材料进行外延生长的片状材料。 这个行业虽然在国内尚属于新兴行业，但却因其在半导体、光电、新能源等领域的应用前景广阔而备受关注。 作者 | 方文三
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发热激增遇挑战，AI+散热的技术与市场趋势
前言： 散热，这个过去不被人们重点关注的产业，正由于AI带来的数据量和计算量的爆发增长逐渐从幕后走向台前。 今明两年，AI行业中可能会出现算力被散热卡脖子的情况。 作者
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东风公司牵头！3款国内空白车规级芯片首次流片
近日，武汉经开区消息显示，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片！资料显示，2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理
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又一国产CPU来了！目标年销售150万片！
5月6日，宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）举办了数字中国“芯”创想——宝德Powerstar（暴芯）芯片发布会，正式发布了基于x86架构的宝德Powerstar（暴芯）芯片。根据官方资料
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湾测 WONSOR 三维结构光相机3D定位引导散热器抓取
散热器是将机械在工作过程中产生的热量及时转移，以避免影响电路中正常工作的装置或仪器。众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使部件烧毁。散热器的种类非常多，
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重磅！腾讯自研芯片“沧海”量产并投用数万片！
一直以来，国内对于跨界造芯这一话题都是津津乐道。尤其是以BAT为首的科技巨头们，在造芯路上的成绩更是受到国人关注。近日，腾讯云在其官微宣布，继去年3月顺利”点亮“后，自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片！在云游戏、直点播等场景中，沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务
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Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％
RDS（on）额外降低40％，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用
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龙芯3A6000 PC处理器即将流片，明年大量出货！
近日，龙芯中科近期接受投资者调研时称，目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估。3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。据了解，龙芯3A600
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新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
屡获殊荣的新思科技DSO．ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：· 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO．ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不
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英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25－150V OptiMOS 源极底置功率MOSFET
【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）推
英飞凌 2023-02-01 -
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先
意法半导体 2023-01-16 -
国产芯片设计企业“闯”流片
从一颗到量产，流片决定着芯片设计方案是否能用。每一次流片成功，都意味着一次成功的芯片设计。今年以来，国内诸多企业先后宣布芯片流片成功，这些成功无疑极大的证明国内芯片的进步。国内GPU领域，沐曦首颗高性
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中国IGBT，月产28万片
要论目前发展最快的功率半导体器件，IGBT一定会入选。早在今年5月，海外的半导体大厂早已经传出IGBT订单饱满的消息。英飞凌首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，包括尚未确认的订单在内，
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60岁回国创业，78岁撑起中国刻蚀机一片天！
任正非曾一针见血指出华为之所以被卡脖子，是因为设计出的高端芯片，国内基础工业还无法生产制造出来，“屋漏偏逢连夜雨”，10月7日，美国将31家中国公司和相关研究机构等悉数列入实体名单，严格限制向其出售尖端生产设备以生产先进制程芯片
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全球研发无需光刻机的芯片制造工艺，ASML的前景一片黯淡
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺，并且制造工艺可达到0．768nm，打破了当前光刻机预期的1．8nm工艺极限，这对于ASML来说无疑是重大打击
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龙芯找到一个新赛道，进军汽车MCU，第一款芯片已流片
龙芯，在国内应该是大名鼎鼎了。龙芯的主流产品是CPU，也是是我国自主CPU的引领者，也是国内唯一一家基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放信息技术体系的企业。早期龙芯基于MIPS指
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龙芯进军汽车芯片：首款MCU已流片
近日，龙芯中科在接受机构调研时表示，在汽车芯片方面，龙芯中科主要是做了控制用的高可靠MCU芯片，第一款已经流片。MCU微控制器又称单片机，是一类轻量化数字计算芯。据悉，该芯片是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、USB等周边接口和驱动电路整合在单一芯片上的芯片级计算机
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芯片进口砍了290亿片，出口增两成，国产芯片成熟工艺优势凸显
就在各方都还在争论先进工艺的时候，中国却依靠成熟工艺取得了芯片出口的增长，同时减少了芯片进口量，这似乎说明成熟工艺其实也非常重要，全球芯片行业对成熟工艺的需求依然很大。一、成熟工艺给中国芯片带来惊喜2
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ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片
半导体芯片巨头，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries合作。两家公司签署了一份谅解备忘录，以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。
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拆解：iQOO 9 Pro不仅是配置堆料，散热也是做足准备
iQOO 9 Pro在发布时就被称之为“全能旗舰”，官方更是总结七大看点：2K E5超视网膜屏、超声波3D广域指纹、全新一代骁龙8 、独显芯片Pro 、微云台双摄 、120W闪充与50W无线充电。这些无不体现了iQOO 9 Pro的全能
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安谋科技助力,忆芯科技流片高性能国产SSD主控芯片
2022年6月2日——日前,忆芯科技宣布其搭载安谋科技Arm® Cortex®-A55 多核处理器和“星辰”STAR-MC1处理器的新一代高性能企业级PCIe4.0?SSD主控芯片STAR2000已成功流片
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Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围
通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装
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