半导体运输受累,芯片被困在港口之外
海运导致的全球供应链问题,慢慢开始在半导体行业中凸显。
临近年底,持续大半年的芯片短缺问题丝毫没有好转的迹象,甚至还在恶化之中。
据分析机构Susquehanna Financial Group发布的研究报告显示:8月份芯片交付的等待时间相较7月份再次延长6天,达到了史无前例的约21周。
过去我们一直认为,“缺芯”的原因主要在于供需的失衡,但很少有人会注意物流运输在半导体供应链环节中的影响。
或许此时此刻,制造芯片所需用的原材料和零部件正“无助”地漂流在某个港口之外。
全球港口堵塞,半导体运输受累
沿着加州的海岸线,所有的锚地都停满了满载集装箱的货轮,他们被迫漂流在圣佩德罗湾,等待着驶进洛杉矶港。
从去年开始,洛杉矶港就陷入了“大堵车”的状态,货物堆在港口却无法运输。
而在港口内,工人们正“慢悠悠”地卸货,因为缺失必要的货运卡车、司机以及其他基础设施,洛杉矶港的卸货效率十分低下。
虽然洛杉矶港的码头工人们从3月份就开始延长运营时间,但随着堵塞状态越来越严重,洛杉矶港的码头工人们甚至开始“躺平”,拒绝加班。
长期的堵塞最终产生了连锁反应,全球港口都出现了堵塞的现象,15%的散装货船运力被消耗在等待中。
对于大型港口来说,处理突如其来的货物并不是一件难事。但对于某些破旧落后的港口来说,想消化其他地方的货运并不是一件容易的事情。
由于疫情的缘故,许多港口找不到合适的码头工人,也无法凑齐货运卡车司机,如果再遇上一些罢工事件那更是“雪上加霜”。
这一系列的连锁反应,开始让全球供应链开始陷入了混乱,严重影响了大宗商品的运输。
尤其是对于芯片这种全球供应链产业来说尤为突出。
物流已成为“缺芯”的影响因素
在芯片封测重地的马来西亚,因为港口拥堵和疫情封城,全国最大的港口巴生港在今年年初发生了严重的积货事件,这导致大量封测阶段所需要的零部件被物流所困。
对于封测这个环节,该阶段的自动化环节已经很高,很少需要人工的介入,这时候物流就成为产能最大的影响因素之一。
在疫情之后,马来西亚政府颁布了严格的管控手段,其中针对物流运输细则要求“货车或经济领域的车辆根据商务车辆准证所限定的人数”。
这项政策直接影响了供应链各环节的正常运转,不少业内人士担忧全球芯片产能危机将继续加剧。
相关数据显示,东南亚约占全球封装测试市场27%的份额,而仅马来西亚一国就贡献了13%,而封测又是半导体中最后的关键一环。
时至今日,巴生港的堵塞现状依然没有好转,而且还因为近日新冠疫情复发,整个港口都陷入了“瘫痪”状态。
如何保证原材料及芯片产品进出口通关速度及运输时间,成了当前半导体公司最头疼的问题之一。
被海运拖累的还有半导体巨头台积电。
为了减少海运对于新建产线的影响提升工程良率,传闻台积电包下整艘货轮和近5000个集装箱搬运设备,运输总花费至少30亿元新台币。
虽然台积电官方否认了这一消息,但在传闻期间其合作伙伴阳明海运的股价走高,也从侧面证实了台积电已经拿下这项物流大单。
包下货轮的台积电将学习亚马逊、宜家等巨头的经验,避开热门港口,将设备运往其他地区,这样才能保证10月份时美国5nm工厂的制造进度。
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