自研 - OFweek电子工程网

谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠

前言：尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行

电子工程谷歌量子芯片Willow 2024-12-19

亚马逊自研造芯，能否复制Graviton的成功经验？

前言：亚马逊目前拥有三款自主研发的芯片，分别是CPU芯片Graviton 4，主要与英特尔的产品竞争； AI训练芯片Trainium 2，与英伟达的A100/H100等高端AI训练芯片竞争；以及AI推理芯片Inferentia 2，与英伟达的A10等入门级AI推理芯片竞争

亚马逊 Graviton 2024-12-16

小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望

芝能智芯出品小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑

小米芯片纳米 2024-12-12

手机soc厂商都逐渐在探索自研架构

前言：手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。作者&

电子工程手机soc 2024-11-25

江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗

江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器

江波龙存储芯片 2024-11-18

手机 soc 厂商自研架构成趋势

最近，因为三年前的一起收购案，业内最重要的芯片设计架构公司Arm与合作多年的大客户高通关系破裂。而双方矛盾的导火索源于高通在2021年收购的一家初创公司Nuvia。Nuvia是由前苹果工程师2019年创办的芯片设计架构公司

半导体 soc厂商诺基亚处理器驱动自研芯片 2024-11-14

摩尔线程IPO“引爆”市场，国产GPU形成摩自研生态壁垒

近日，国产GPU领域的独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称：摩尔线程）宣布已完成股份制改造，并启动IPO辅导，首选目标为科创板。据悉，摩尔线程的市场主体类型已于10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司（非上市），注册资本由2441.32万元增至3.3亿元

IPO 摩尔线程 GPU 2024-11-11

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU

2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器

安谋科技 2024-09-19

OpenAI 携手台积电，推进自研晶片，强化 Sora 影片生成能力

（本篇文篇章共1125字，阅读时间约2分钟）台积电近日在北美技术论坛上正式发布了全新的埃米级（Angstrom）A16制程技术，这一创新制程预计将于2026年量产

OpenAI 台积电 2024-09-03

谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？

该来的总算要来了。早在几年前制定的自研手机芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手

谷歌手机 SoC 芯片台积电3nm 2024-06-25

自研芯片再度“澎湃”，小米高端化的定心丸？

坚持就是胜利。 2019年，主打性价比路线的Redmi正式被剥离小米，成为独立子品牌。自此，小米手机的任务就只剩下一个：冲击高端市场。往后几年时间里，小米成功和徕卡建立合作，补充了小米手机从前在影像领域的短板

小米澎湃芯片小米手机澎湃S2 自研 2024-02-21

星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力

星云智联 DPU 2024-01-29

江波龙自研固件全方位护航，旗下FORESEE XP2200系列SSD读写性能显著提升

自从NAND Flash进入3D时代，3D NAND从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层，成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。近日，FORE

江波龙存储芯片 FORESEE 2024-01-19

华为自研芯片指令集不难，但如果没生态，就是“假大空”

最近几天，很多网友曝光了华为的指令集商标，其中中文名是“灵犀指令集”、英文名是“LinxiISA”。一时之间，网友们又沸腾了，表示在芯片领域还得看华

芯片 ARM 华为 X86 2023-12-19

华为灵犀指令集曝光！华为去ARM化，芯片100%自研？

近日，有媒体曝光了华为的两个商标，是关于芯片指令集的，其中中文名称是“灵犀指令集”，于2019年9月24日申请。而英文名则是“LinxiISA”，于2022年10月24日申请

华为芯片 ARM 鸿蒙 X86 2023-12-18

小米怒斥余承东：龙骨转轴是自研而非抄袭，勿再抹黑同行

作者：龚进辉 对于华为终端BG掌门人余承东吐槽龙骨铰链抄袭华为双旋水滴铰链，小米坐不住了，透过小米公司发言人官微发布声明，澄清龙骨转轴是小米自研的全新一代折叠转轴。

华为余承东小米 2023-12-12

14nm芯片比7nm还要强？龙芯告诉我们，自研才是硬道理

众所周知，前几天龙芯发布了史上最强的CPU--3A6000。这款CPU有多强？从龙芯公布的数据来看，与第10代四核酷睿性能相当，和Intel-i3 10100对比来看，在SPEC CPU 2006测试中，3A6000多核定点强20%、多核浮点强17%，单核定点持平，单核浮点弱5%

CPU 龙芯 ARM X86 海光华为 2023-12-11

ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构

骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。据悉高通的自研核心被命名为P

高通 ARM 2023-12-11

新一代自研国产CPU发布，龙芯3A6000

前言： CPU和操作系统是一个国家信息产业的底座，而底座之下的是芯片架构及其指令集、CPU设计工具、以及芯片制造工艺等更为核心的底层技术。虽然目前龙芯在性能上英特尔主流CPU产品还至少有3-4年的差距，但其意义和价值不仅仅在于性能

电子工程龙芯3A6000 2023-12-06

“蔚小理”纷纷自研芯片，降本增效or不归路？

汽车市场缺芯，新势力“蔚小理”纷纷自研芯片，最后结果是降本增效还是走上一条不归路。

蔚来小鹏理想自研芯片 2023-11-27

又一大厂半导体公司原地解散，全部员工当天打包走人：自研芯片，前路漫漫

本文来源：智车科技又一大厂旗下半导体公司被解散了！

半导体摩星半导体 2023-11-23

真正100%自研！龙芯3A6000评测

一、前言：真正100%自研的新一代龙芯处理器 20年前，龙芯1号处理器面世，基于MIPS授权指令集。 2021年，龙芯中科发布了一款跨时代的产品，也就是龙芯3A5000处理器。这款处理器采用了

龙芯3A6000评测 2023-10-30

别乱猜了，小米自研操作系统确定不叫MiOS

作者：龚进辉 今天，高通正式官宣将于10月25-26日举办2023骁龙峰会，届时将发布年度旗舰芯片——骁龙8Gen3，并将搭载在各大安卓手机厂商最新旗舰上

小米14 雷军小米 2023-10-17

仅37万元，俄罗斯自研出光刻机，计划2024年搞定7nm芯片

一台光刻机要多少钱？ASML之前的一台EUV光刻机的价格超过1.5亿美元，也就是13亿元人民币左右。而据称最新的用于2nm的高数值孔径的EUV光刻机，可能需要3-4亿美元左右，也就是达到了25-30亿人民币去了

ASML 光刻机俄罗斯芯片 2023-10-11

不堪忍受英伟达霸权，微软、OpenAI纷纷自研AI芯片

英伟达是当之无愧的“AI算力王者”，A100、H100系列芯片占据金字塔顶尖位置，是ChatGPT这样的大型语言模型背后的动力来源。但面对英伟达的独霸天下，科技巨头们都纷纷下场自研AI芯片

英伟达微软 OpenAI 2023-10-11

华为要自研CMOS芯片？那索尼、三星慌不慌？

按照机构的数据显示，2022年，全球CMOS图像芯片市场规模约为219亿美元，折算成人民币就是1600亿元，市场还是相当大的。而这个市场索尼是老大、三星是老二、豪威算是老三，这三大厂商合计占了全球77%左右的份额，其它的厂商，与这三大厂商相比，都不够看

华为 CMOS 索尼三星芯片 2023-10-07

蔚来首款自研[杨戬]芯片及NIO Phone手机发布

前言：当前已有多家车企或者科技企业开始布局更加深度的手机、汽车互联功能。近日，在 NIO IN 2023蔚来创新科技日上，蔚来推出了首款手机NIO Phone、首款自研芯[杨戬]以及智能电动汽车整车全域操作系统天枢SkyOS

手机蔚来 2023-09-26

国内首颗！自研7nm车规级芯片上车！

领克08豪华智享超电SUV于9月8日在北京正式上市，共推出5款车型，售价区间为20.88万元至28.8万元。这款车搭载了国内首颗7nm自研车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”，将引领智能座舱技术的新时代。0

车规级芯片国产领克 2023-09-11

苹果学华为，自研5G基带？郭明錤：还要等两年

地铁信号转圈圈，商场地下室信号转圈圈，老家信号转圈圈．．．．．．．相信不少果粉对苹果的信号问题容忍也不是一天两天了，然而9月7日，天风证券分析师郭明錤发布简报，表示苹果计划在 2025 年开始，在 iPhone 机型上使用自研 5G 基带

苹果华为 5G 芯片 2023-09-08

千万人直播挣钱“幕后功臣”——火山引擎自研视频芯片

8月22日，火山引擎视频云＆AIGC大会以“视象新生”为主题，发布了自研的视频编解码芯片，并携手英伟达发布多媒体处理框架BMF（Babit Multi－Media Framework），与行业伙伴共同探讨视频技术的发展将如何助力不同行业实现业务创新与增长

直播视频抖音芯片 2023-08-24

背靠吉利仍难圆“造芯梦”，星纪魅族终止自研芯片业务

雷达财经鸿途出品文|莫恩盟编|深海 “造芯”不易，放弃自研芯片业务的队伍中又添一名新成员。此番于近日宣布终止自研芯片业务的选手，正是吉利旗下的公司——星纪魅族

星纪魅族吉利 2023-08-10

星际魅族终止芯片自研，拟裁撤今年所有应届生

根据《科创板日报》的报道，星纪魅族集团旗下的芯片研究院计划进行人员调整。该研究院约有200名员工，分布在上海和成都两地。据悉，该研究院今年7月入职的40多名应届生将被裁撤，而一小部分老员工将被留下。目前，有关裁员的赔偿方案正在商定中

魅族芯片国产 AR 2023-08-08

苹果自研基带芯片继续落空，iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品

（本篇文章共578字，阅读时间约1分半钟）移动通讯终端中的基带芯片研发有多难？先前有市场传闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一采用高通的5G基带芯片，而改采用自研5G基带芯片

苹果基带芯片 iPhone16 2023-07-26

vivo首款自研6nm芯片曝光！

近日，vivo品牌副总裁，兼品牌与产品战略总经理贾净东在微博透露，即将发布自研影像芯片V3。对于V3芯片的相关信息，贾净东表示，V3芯片的场景覆盖将更加全面，可以在降低功耗的同时，显著提升算法效果。不

vivo 6nm芯片 2023-07-24

车规级MCU进入“大混战”时代，芯旺微IPO自研是唯一武器？

作者：苏杭出品：洞察IPO 在第十届汽车电子创新大会上，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才表示：“国内汽车芯片产业赶上了非常好的时代”。汽车芯片要自立自主，应该是新能源汽车行业少有的各家能达成共识的观点

MCU 芯旺微 2023-07-20

龙芯大获全胜，证明自己100%自研，彻底扫清国内外发展障碍

众所周知，作为最知名的国产CPU之一，龙芯的一举一动都备受大家关注。特别是龙芯推出了LoongArch这个100%的自研指令集，并且于龙芯3A5000系列，彻底和MIPS说拜拜后，更是引发了行业地震

龙芯 MIPS CPU 2023-06-26

中国4纳米芯片正式商用，自研芯片有了新希望，美国挡不住了

日前中国超级计算机研究中心（NSCC）表示已实现了中国首个4纳米芯片的封装，并已将芯片应用于计算机集群中，这意味着中国在芯片封装技术方面再进一步，将为中国解决芯片性能开辟一条新道路。先进封装技术得到重视，在于当下先进工艺的发展已逐渐达到瓶颈

国产芯片芯片 4纳米 2023-05-29

5年性能提升10倍，龙芯CPU证明，自研才是最好的方式

前几天，网上密集的传出了龙芯3A6000系列芯片的消息。按照龙芯的官方说法，3A6000系列芯片，性能对标7nm的AMD Zen2，相当于intel十代酷睿的水平。一时之间，让人激动不已。当然

龙芯 CPU ARM X86 intel amd 2023-05-24

OPPO关停自研芯片业务，背后原因几何？

OPPO ZEKU OPPO关停子公司zeku芯片业务最重要的原因之一，不是因为短期内没钱，而是可预见的长期自研芯片带不来预期的收益。 OPPO 关停自研芯片 ZEKU 业务的原因一定是复杂的，但分个主次

OPPO 自研芯片 2023-05-15

OPPO放弃造芯背后：自研芯片的坑，不止烧钱

文 | 罗拉 5月12日，在OPPO作出终止造芯的艰难决定后，段永平在雪球上回复网友说：改正错误要尽快，多大的代价都是最小的代价。从2019年

OPPO 自研芯片 2023-05-15