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研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性
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Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense?TMR技术的高带宽电流传感器
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：
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Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
中国 北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-06-12 -
TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力
疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布Wind River Linux被日本领先的伺服电机、交流传动及工业机器人制造商安川机电公司用于支持其新一代机器人MOTOMAN NEXT。 MOTOMAN NEXT具备自主适应环境的能力，并能运用先进的AI能力自动自主做出判断
安川电机 2024-04-23 -
最新版本WindRiverStudioDeveloper为智能边缘采用DevSecOps铺平道路
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日发布了最新版本Wind River Studio Developer。这是一个边缘到云的DevSecOps平台，旨在加快关键任务系统的开发、部署和运营。
WindRiver 2024-04-12 -
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
（本篇文篇章共935字，阅读时间约1分钟） 近期，台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划，计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发
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ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构
骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。 据悉高通的自研核心被命名为P
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Littelfuse宣布推出采用改进型SOT-223-2L封装的 800V N沟道耗尽型MOSFET
非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用中国北京，2023年10月17日讯 – Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互
Littelfuse 2023-10-17 -
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蓝牙智能音箱采用哪些音频功放芯片
目前，无线蓝牙智能音箱越来越受广大用户的欢迎；比如点播歌曲、上网购物，或是了解天气预报，它也可以对智能家居设备进行控制，比如打开窗帘、设置冰箱温度、提前让热水器升温等。 而功放芯片是音箱中至关重要的
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液晶电视机上采用的数字功放芯片
随着数字广播电视产业的发展;电视已经成为家家户户不可缺少的家电;液晶电视的伴音功放电路主要是用于放大电视机的声音信号，使其能够通过扬声器播放出来；它们通过将模拟音频信号转换为数字信号，然后利用数字处理和放大技术来实现音频放大功能
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采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展
【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263－7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化
英飞凌 2023-08-01 -
苹果自研基带芯片继续落空，iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品
（本篇文章共578字，阅读时间约1分半钟） 移动通讯终端中的基带芯片研发有多难？先前有市场传闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一采用高通的5G基带芯片，而改采用自研5G基带芯片
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国内热门AI智能音箱品牌都采用了哪些功放芯片
音频功放IC是各类音响、耳机等器材不可或缺的一部分；音频功率放大器芯片俗称“扩音器”，是音响系统中最基本的设备，负责将来自信号源的微弱电信号进行放大，以驱动扬声器发声，从而将声音传至我们的听觉系统
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ARM的地位再被撼动，欧洲跟随中国采用RISC-V，移动芯片市场变局
欧洲航天局、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同合作研发出首款RISC-V芯片，这意味着欧洲也在试图绕开ARM，不再希望由ARM继续垄断移动芯片市场，这对于中国发展RISC-V具有重要意义。
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欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC－V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片
作者：Codasip随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推动神经形态视觉（neuromorphic vision）传感和处理技术的发展和研究
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玛斯柯采用艾迈斯欧司朗LED解决方案，为雷根斯堡棒球体育馆提供全球顶级体育赛事照明体验
·雷根斯堡Armin－Wolf体育馆的新LED泛光照明采用基于艾迈斯欧司朗OSCONIQ? LED的玛斯柯高性能照明系统；·该系统提高了体育馆的照度级别，满足美国职业棒球大联盟对球场照明制定的严格标准
玛斯柯 2023-04-26 -
在欧洲的重压下，苹果或阳奉阴违，iPhone15采用加密type-C接口
业界传闻指iPhone15将采用type-C接口，但是苹果玩了个花招，iPhone15的type-C接口同样采用了加密芯片，如此通用type-C数据线将无法为iPhone15充电和传输数据，这意味着苹果对欧美的要求可谓阳奉阴违
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Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％
RDS（on）额外降低40％，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用
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Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器
汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0．88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 —2023年3月3日 — 日前，Vishay In
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Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO－220封装氮化镓功率管
目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。加州戈利塔－－2023年1月13日－－（美国商业资讯）－－高可靠性、高性能氮
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击败三星！台积电喜提特斯拉FSD芯片大单：采用5nm工艺
11月21日消息，近日，据中国台湾经济日报报道，台积电击败三星拿下了特斯拉FSD辅助驾驶芯片大单，将以5nm制程工艺进行生产，这意味着特斯拉将成为台积电的第七大客户。据悉，这也是台积电首次拿下头部新能源车企的订单，能够有效帮助台积电摆脱半导体领域不景气所带来的影响
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台积电惨了，苹果A17仍计划采用4nm，3nm彻底打水漂了
业界传闻指苹果明年的A17处理器将仍然采用4nm工艺，原因是3nm工艺在功耗方面很难解决，为了确保处理器的可靠性，唯有继续采用已经验证可靠的4nm，这对于台积电来说无疑是重大打击，可以说台积电的3nm工艺彻底打水漂了
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飞宏新推出的65W 2C1A USB PD适配器采用Transphorm的氮化镓技术
Transphorm用于低功耗应用的高可靠性器件能简化电源系统的开发，减少元件数量；是18亿美元规模的适配器市场的成熟解决方案。加州戈利塔 －－ （新闻稿）－－高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换
Transphorm 2022-08-02 -
AI智能生活-智能音箱中采用的数字音频功放
智能改变生活，随高科技的发展智能科技已经融入我们生活当中，智能家居和IOT物联网的发展越来越深入人心，从手机到家电在到家居因为智能化而都在慢慢的改变；智能音响，足不出户，看尽大千世界；一屋一物，足以听天下
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消息称iPhone15全系将采用叹号屏：苹果首次大改能成吗？
从目前多方消息来看，iPhone 14 Pro两款新机取消刘海屏已经基本板上钉钉，将更换为类似“感叹号”的挖孔屏，这是苹果五年来首次大改正面设计。不过，iPhone 14标准版由于“阉割”的刀法精湛，无缘新屏幕，将依然采用iPhone 13系列的小刘海方案
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OLogic采用先进集成电源模块 推动移动机器人革新
OLogic为客户设计了许多不同的移动机器人，包括Dusty Robotics（上图）。Dusty消除了将建筑平面图标注在施工现场的传统的、劳动密集型过程，在施工现场编程的机器人可自动完成该任务。
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Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能
中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔
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