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全球第一到接近崩盘,三星电子怎么了?
当下的三星电子,已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文|李 健1974年,当时还是东洋放送电台理事的李健熙,对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过,靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
SpaceX“北极星黎明号”开启首次商业太空行走
前言:SpaceX[北极星黎明号]的这次商业太空行走活动并非美国宇航局的合同要求,而是公司自发的商业行为。 可以说,SpaceX公司的部分技术发展已经超越了美国宇航局的需求,在载人航天、深空探索以及地外天体载人探索等领域逐渐展现出自主和创新属性
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三星手机又要败退中国?
最近大家都在关注华为Mate XT三折叠手机和iPhone16的最新动向,三星裁员和天津三星注销却没怎么被注意到,全球手机销量第一的三星在中国是真没什么存在感了。 但三星并没离开中国大陆,相反这几年还在“闷声发大财”
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三星Galaxy S25 Ultra全面曝光:“安卓机皇”配置被扒光!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-12 -
集成高精度16bit模数转换ADC电路的两通道测量高精度电容调理芯片 - MDC02
工采电子代理的国产电容传感芯片 - MDC02,该电容传感芯片是高集成度的数字模拟混合信号传感集成电路,芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,利用不同物质介电常数的区别,通过放大、数字转换、补偿计算电容的微小变化来实现物质成分的传感
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SK海力士加大AI需求投资,三星也在扩产
前言: 对于未来的产能规划,不仅是2024年,存储原厂已提前将2025年的HBM产能全部预订完毕,订单能见度更是延伸到了2026年第一季度。 供应商当前面临的主要路径有两条:一是扩大产能,二是技术提升
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三星半导体定下目标:未来五年赶超台积电
当今世界科技舞台,半导体产业的重要性不言而喻。 特别是在近些年全球地缘纷争不断的背景下,半导体行业更因成为争夺的焦点,而愈发显现出“卡脖子”的战略意义。 聚焦在东亚乃至全球半导体产业来看,台积电与三星这两大半导体巨头,是绕不开的话题中心
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三星继续紧咬台积电,德州泰勒厂制程提升至2纳米
(本篇文篇章共725字,阅读时间约1分钟) 韩国媒体Etnews报道称,三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程,从原计划的4纳米改为2纳米,以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
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正面与NVIDIA竞争!三星决定投资GPU
快科技6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子近日宣布了一项重大决策,决定投资图形处理单元(GPU)领域,这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。 报道称,三星电子在管理委员会会议上作出了这一决定,尽管具体投资细节尚未对外公布,但业界普遍认为,这将增强三星在GPU领域的竞争力
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三星电子迎来史上首次罢工背后:业绩大幅暴跌,半导体产业困境
韩国半导体行业的龙头企业三星电子近日陷入了一场前所未有的劳资纷争。其全国性的工会(NSEU)在经历了长时间的薪资谈判破裂后,决定于近期进行公司历史上首次的罢工行动。 据悉,全国三星电子工会(NSEU)作为公司五个工会中规模最大的一个,拥有约2.8万名成员,占总员工人数的五分之一以上
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三星发展HBM,依然要过台积电这一关
前言: 凭借卓越的性能表现,HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力,并持续保持增长态势。 根据知名调研机构TrendForce的预测,至2024年,HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率,而到了2025年,这一增长率有望再度翻倍
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Intel、三星想要干翻台积电:玻璃芯片技术成关键
快科技5月28日消息,在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下,英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。 这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能,以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位
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国产-超低功耗高精度数字电容传感芯片MDC02
由工采网代理的敏源MDC02是一款超低功耗、单总线接口、两通道高精度数字电容传感芯片;芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,利用不同物质介电常数的区别,通过放大、数字转换、补偿计算电容的微小变化来实现物质成分的传感
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三星与蔡司合作,蓄力下一代光刻机
前言: 近年来,三星电子持续加大采购力度,以确保更多EUV光刻设备的供应。 其目标是,在2024年上半年进入3nm世代的第二代工艺,2025年进入2nm工艺,最终于2027年实现1.4nm工艺的突破
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500米口径世界最大!中国天眼有重大突破:发现900余颗新脉冲星
快科技4月17日消息,据央视新闻报道,截至目前,被誉为“中国天眼”的500米口径球面射电望远镜(FAST)已发现超900颗新脉冲星。 900余颗脉冲星中至少包括120颗双星脉冲星、170颗毫秒脉冲星、80颗暗弱的偶发脉冲星,这些发现极大拓展了人类观察宇宙视野的极限
天眼 2024-04-17 -
三星打造HBM内存团队,推进Mach-2芯片问世
(本篇文篇章共723字,阅读时间约1分钟) 三星电子近日宣布了一项重要举措,为了加速其在人工智能领域的竞争力,公司内部实施了双轨AI半导体战略,专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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从Naver到微软:三星Mach-1芯片备受追捧,全球科技巨头纷纷青睐
(本篇文篇章共1025字,阅读时间约1分钟) 近期,韩国科技巨头三星电子的Mach-1人工智能(AI)芯片备受关注,其在人工智能领域的迅速崛起正引领着市场的变革。
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三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码?
前言: 随着新品牌的确立,三星旗舰级移动芯片重返战场,还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗? 三星能否夺回中国市场,仍是一个未知数。 作者 | 方文三 图片来源
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三星、SK 海力士因担心违反美国限制,停售二手半导体设备
(本篇文篇章共748字,阅读时间约1分钟) 近日,韩国两大芯片制造巨头,三星电子和SK 海力士,因担心违反美国对芯片制造和技术的出口限制,全面停止了二手半导体设备的销售
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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国产BLE 5.0 低功耗蓝牙射频模块-RSBRS02ABR
由工采网代理的RSBRS02ABR是一款基于RS02A1-B芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)射频模块,模块采用邮票半孔形式硬件接口设计;具有低功耗、小体积、远传输距离和强抗干扰能力等特点,并配备高性能蛇形天线;适用于各种短距离无线通信应用
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三星布局下一代存储:MRAM
前言:随着AI和5G时代的到来,新世代存储器的需求日益凸显,其中包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等领域。MRAM作为一种采用精致磁性材料的存储器技术,能满足这些领域对更快、更稳定、低功耗的需求。
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败走中国多年,三星实现谷底反弹为何这么难?
作者:龚进辉用“全球得意,中国失意”来形容三星手机的处境再适合不过。最近,IDC、Canalys两大调研机构不约而同公布2023年手机圈的成绩单。两份报告的数据基本一致,尤其是全球前五排名一模一样。苹
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最强七彩虹笔记本!将星X17 Pro Max 评测
一、前言:七彩虹打造的顶级游戏本 说到顶级游戏本,很多玩家可能马上就会想到ROG枪神、联想拯救者等品牌。现在,七彩虹也开始孵化自家的顶级游戏本品牌了。 今天的主角就是将星X17 Pro Max ,它是目前为止性能最强的七彩虹,在性能上可以媲美ROG枪神,甚至在某些地方还实现了超越
七彩虹笔记本 2024-01-15 -
存储芯片涨价潮席卷,三星、美光等巨头计划15%-20%提价
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 2024年1月4日消息,存储器行业正在迎来一场涨价潮。据报道,三星电子、美光等存储器巨头正酝酿在今年第一季度将DRAM价格提高15%-20%,计划从1月份开始执行
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