10nm工艺

研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了

众所周知，3纳米芯片是在2022年推出的，三星在2022年的上半年量产，而台积电在2022年的下半年量产。而真正大规模的3nm芯片，主要在2023年推出，苹果的A17芯片，就是3nm工艺&hell

三星台积电 3nm 华为芯片中芯国际 2025-03-26

3年研发投入5000亿打水漂，韩国芯片巨头，暂停1.4nm芯片

芯片制造，绝对是整个芯片产业里面投入最大的，特别是先进芯片。建设一条7nm的芯片生产线，成本超过50亿美元，建设一条5纳米的芯片生产线，成本可能高达100多亿美元，越先进，成本越高。因为各种半导体设备的投入，厂房的投入，以及各种研发的投入

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-24

3nm赛道，挤满了ASIC芯片？

最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元

半导体芯片 2025-03-20

华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战

国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK；688347.SH)在2024年出现营利双降的情况，公司在Q4净利更是出现亏损，出现近3年来首次单季度亏损。证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑

华虹半导体财报 2025-03-19

三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明

众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。甚至从量产时间上来看，三星的3nm

三星台积电 2nm 2025-03-16

新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台

3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案

新微半导体 2025-03-11

台积电董事长：4nm芯片、3NP芯片，是生产线人工做出来的

如下图所示，2020年的时候，台积电芯片工艺进入了5nm，然后在2022年时，又进入了3nm，计划在2025年时进入2nm工艺。但5nm这个工艺上，台积电还有几种增强型工艺，分别是N5P、N4P、N4X工艺，这些也是5nm增强版，或4nm工艺

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-03-10

10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电

慕尼黑上海电子展 2025-03-07

GaAs芯片的表面工艺异常问题

一、砷化镓表面存在氧化层GaAs属于闪锌矿结构，具有立方晶系Fm3m空间群，晶胞参数为5.646 。Ga原子位于晶胞的顶点，As原子位于晶胞的面心和体内，形成四面体结构。GaAs表面在空气中容易发生氧化反应，生成氧化物如Ga2O3、As2O3和As2O5

GaAs芯片 2025-02-27

一款用于调节流过LED串电流的高压浮动电流驱动器IC-WD10-3111

工采电子代理的LED驱动芯片 - WD10-3111是一款高压浮动电流驱动器IC，用于调节流过LED串的电流。WD10-3111可以配置各种LED驱动拓扑，如系列、并行或混合类型。WD10-3111可作为压控电流源和电流调节器工作

LED驱动芯片 LED驱动IC 驱动芯片 2025-02-19

WD10-3111_韩国Wellang8W高压浮动电流驱动器

由工采网代理的WD10-3111是韩国Wellang推出的8W高压浮动电流驱动器集成电路，能够有效调节LED电流，可配置各种LED驱动拓扑结构，包括串联、并联和混合配置等，同时兼具电压控制电流源和电流

WD10-3111 LED驱动器电流驱动器 2025-02-14

瞻芯电子融资近10亿，碳化硅赛道迎突围

前言：根据Yole Development的统计数据，2021年至2027年期间，全球碳化硅功率器件市场预计将从10.9亿美元增长至62.97亿美元，年均复合增长率达到34%。特别值得关注的是

电子工程瞻芯电子碳化硅 2025-02-08

歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀

近日，国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（国际光学工程学会）举办的知名XR行业盛会，现已连续举办十届，活动聚焦于VR/AR硬件上游，

歌尔光学 2025-02-06

汽车以太网10BASE-T1S：电磁抗扰性能研究

芝能智芯出品在汽车电子系统日益复杂且对电磁兼容性（EMC）要求愈发严苛的背景下，10BASE - T1S 以太网物理层（PHYs）的电磁抗扰性能成为关键研究领域，这套网络在车载网络中的稳定运行关乎车辆各电子控制单元（ECU）间通信的可靠性，直接影响汽车的安全性与功能性

汽车以太网 10BASE-T1S 电磁抗扰 2025-01-21

2nm，要来了

在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。 “2nm”或“20埃”（英特尔使用的术语）与晶体管的任何实际物理特征（例如栅极长度、金属间距或栅极间距）无关

半导体 2nm 英特尔 2025-01-20

看完台积电财报，你就明白，为何要努力研发3nm、2nm了

目前全球只有两个企业，其芯片技术进入了3nm，一家是台积电，一家是三星。至于还有一家英特尔，说是已经试产了18A，但真假未知，暂时当没有。而按照计划，今年台积电、三星会进入2nm，而在2nm之后，会1.4nm、1nm、0.7nm等等，似乎永不停歇的一直研发、前进下去

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-19

利润大增57%，台积电靠着5nm、3nm芯片，大赚特赚

近日，台积电公布了2024年四季度的财务数据。数据显示，4季度营收新台币8684.6亿元（约1934亿元人民币），同比增加了38.8%，可以说是大涨。而税后净利润高达新台币3746.8亿元（约834亿元人民币），同比增长了57%，环比增长了15.2%，创造了一个新纪录

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-17

UVC紫外线灯珠-260-280nm深紫外光杀菌消毒LED灯珠

紫外线杀菌消毒原理:是利用适当波长的紫外线能够破坏微生物机体细胞中的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)的分子结构，造成生长性细胞死亡和再生性细胞死亡，达到杀菌消毒的效果。UVC波长200~27

UVC紫外线灯珠杀菌方案 LED灯珠 2025-01-15

台积电在美国投产4nm芯片！

芝能智芯出品台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片，标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。此前，台积电在日本的熊本工厂已实现量产，同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进

台积电半导体中国台湾芯片 2025-01-14

贵30%！美国4nm芯片，是台积电带来的

台积电在美国的第一个4nm工厂已经开始生产了。这座工厂在亚利桑那州，生产是最近几周开始的。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这是一个里程碑事件。雷蒙多感叹：“在我们国家历史上，这是第一次在本土制造领先的4纳米芯片

台积电 4nm芯片 2025-01-14

台积电尴尬了，苹果、联发科、高通，都不用2nm芯片，太贵了

不出意外的话，2025年台积电正式进入2nm工艺。而在2nm工艺时，台积电终于也要和老迈的FinFET晶体管技术说再见了，采用三星在3nm时，就采用的GAAFET晶体管技术。按照台积电高管之前

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-07

韩国WellangWD10-3111高电压浮动电流驱动芯片

WD10-3111是韩国Wellang推出的一款高电压浮动电流驱动芯片，可精确调节通过LED灯串的电流，确保每个LED都能获得稳定且均匀的电流供应；能适应多种LED驱动拓扑结构，包括但不限于串联、并联以及混合配置，在不同应用场景中具有高度灵活性

韩国Wellang LED驱动芯片 2025-01-03

2nm开始生产：台积电启动每月5000片生产工作！

快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求

台积电 2nm 2025-01-02

英飞凌：推出28nm毫米波MMIC芯片

芝能智芯出品毫米波雷达作为智能驾驶的关键传感器，正在逐渐发展成未来智能交通系统的核心技术。随着自动驾驶技术的日益成熟，对雷达系统的性能需求也日益提高。英飞凌最新推出的CTRX8191F 28nm毫米波

英飞凌 MMIC芯片 2024-12-23

半导体工艺进步如何从量变到质变？

芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议（IEDM）再次展示了半导体行业的技术进步，尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用，预示着未来几年的重要趋势。这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续，也促使封装、互连、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革

半导体工艺芯片晶体管 2024-12-19

IEDM 2024上，0.7nm来了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合更小，更快，更好。近日，IEDM在旧金山举行。在 CMOS 逻辑技术中，晶体管技术的发布引人注目。除了宣布 2nm 代 CMOS 逻辑平台外，台积电还将报告使用单片制造的 CFET（互补 FET）制作逆变器原型的结果

IEDM 英特尔 2024-12-09

2024年10月：全球半导体销售创历史新高

芝能智芯出品 2024年10月，全球半导体销售额达到569亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%，达到6269亿美元，2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元

半导体芯片美元 2024-12-09

进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时

11月26日，台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步

半导体英特尔英伟达台积电芯片制造 2024-12-09

SIA：10月全球半导体销售额创新高，增长22.1%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 10月半导体行业月销售总额创下历史新高，已连续七个月增长。半导体行业协会 (SIA)今天宣布，2024 年 10 月全球半导体销售额达到 5

全球半导体销售额 SIA 2024-12-08

亚马逊定制3nm AI芯片，预计2025 年底问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日，亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布

3nm AI芯片亚马逊 2024-12-04

美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合一代人有一代人的使命。美国当地时间12月2日，美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链，涵盖各个细分领

北方华创华大九天 2024-12-04

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm

台积电 2nm制造 2024-11-29

俄罗斯16nm芯片，来了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自cnews 这是一次小规模交付，但对俄罗斯意义重大。据报道，俄罗斯工业部副部长瓦西里·什帕克宣布，俄罗斯Baikal处理器再次开始向俄罗斯供应

俄罗斯 16nm芯片 Softlogic 2024-11-28

2024年10家热门的半导体初创公司

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI，这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。尽管英伟达每个

半导体初创公司 Celestial AI Etched 2024-11-27

半导体厂商TOP10 , 辉煌与颓废

在半导体行业这个充满变数和竞争的领域，每一季度的业绩报告都如同行业的晴雨表，反映着各厂商的兴衰沉浮。随着各大半导体公司陆续公布最新季度业绩表现，万众的焦点落在英伟达身上。今日，这一谜题，得以揭晓。01

半导体英特尔三星存储芯片英伟达 2024-11-26

台积电A16工艺将于2026年量产

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合台积电表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16（1.6nm级）工艺则预计在2026年末投产

台积电 A16 2024-11-26

ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机

在目前的芯片产业链里，ASML的光刻机，应该是最强有力的纽带了。因为任何芯片工艺的进步，都离不开光刻机，且全球只有ASML这么一家能够制造EUV光刻机的厂商，所以说ASML就是全球芯片产业的“皇上皇”

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-26

部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。据悉，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机

台积电2nm High-NA EUV光刻机 2024-11-25

台积电之后三星也对中国下手了！断供7nm及以下

美国商务部已经给台积电发函，要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务，重新审核认证客户身份（KYC）流程，扩大代工产品审查范围。按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司

台积电三星 2024-11-13

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。台积电首席执行官魏

台积电 2nm芯片 2024-11-11