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Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划
挪威奥斯陆 – 2024年3月25日 – 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联
NordicSemiconductor 2024-03-25 -
美光:存储大涨价,掀开 HBM3E 争夺战
美光(MU.O)于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报(截止 2024 年 2 月),要点如下:1、总体业绩:收入&毛利率,再超预期
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液晶显示解决方案-TCON面板显示驱动PMIC芯片
随着数智时代的到来,高清电影、游戏、VR/AR、车载等对多屏、大尺寸、更清晰显示设备的需求越来越高;特别是在智能手机、平板电脑、电视、广告展示和显示器等消费电子产品领域;高效、稳定、多功能的电源管理芯片变得至关重要
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稳定可靠|搭建安全回路的最佳选择SR-3O1CP
作为安全相关系统中起关键作用的元件,安全继电器的作用是确保人员安全及安全生产的可靠性。湾测安全继电器SR-3O1CP本身已经获得了经过认证的PLe,Cat4,SIL31等级认证,但整个电气控制系统的安全性和可靠性还依赖于多个控制组件的集成、软件调试和统一管理
安全回路 2024-03-21 -
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日,合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
最强AI芯片发布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
前言: 近日,芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3,该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍
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8000MHz内存也赢不了AMD!锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言:i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔,为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W,而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W,频率也来到了前所未有6.2GHz
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智能门锁专用触摸IC_家居门禁锁按键触摸触控芯片
随着电子技术和智能家居市场的和发展,智能门锁的应用也越来越多,应用多种多样的技术也设计出多种多样的智能门锁,如指纹锁、密码锁、人脸识别锁、IC卡感应锁等等。 触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片,具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点
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技嘉RTX 4070 Ti SUPER Eagle OC ICE冰猎鹰显卡评测
一、前言:3月正是开学季 技嘉带来高颜值高性能的4款冰猎鹰显卡 3月正是开学季,技嘉作为专注板卡大厂,在这个时候带来了4款基于GeForce RTX 40 系列的EAGLE OC ICE冰猎鹰显卡,
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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9V直流升12V升压ic模块WT3209
9V直流升12V升压ic微腾WT3209 9V直流升12V升压ic模块WT3209 WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升压转换器,其WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计,打造“超酷、安静和高性能”的PC
Cirrus Logic (纳斯达克代码:CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器
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GTX312L_12键智能锁触摸芯片、楼宇门禁触控IC
GTX312L是韩国GreenChip推出的一款12通道电容式触摸芯片,它具有高灵敏度和超强的抗干扰能力,并且具备自动灵敏度校准功能,其电源电压范围为1.8V~5.0V,能够支持单键和多点触控操作;采用I2C通信协议,通过I2C读写接口可以对内部控制寄存器进行配置
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停工、降薪,Microchip绷不住了
2月初,继发布营收预警称多家客户砍库存后,MCU大厂Microchip Technology(微芯科技)表示正在实施员工减薪措施,同时在美国的三家最大的半导体工厂将于3月和6月停工两周,以期在疲弱的宏观环境下更好地管理库存
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Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积 挪威奥斯陆 – 2024年2月22日&nb
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高合进入ICU,谁会是2024年首个出局的新势力车企?
导语 | Lead 从2023年就陆续传出高合不好的消息,此前都被厂家第一时间辟谣。不过,由于终端销量迟迟未能明显提升,高合汽车还是撑不住了。 本文出品|禾颜阅车工作室 撰文|张
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合,性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计,使用高品质的成熟芯片,其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍,优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
IC设计公司预警,近半数预告业绩亏损
在刚刚过去的2023年,多数芯片设计公司都感受到了市场的寒意。 从上市企业的上半年营收来看,情况也比较糟糕。中国半导体行业协会统计的108家芯片设计上市公司里面,半年报盈利企业66家,亏损企业42家
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺,苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺,这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代,对于苹果来说,唯一的独占优势也将失去,如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来,苹果的A系处理器都遥遥领先,凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发
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台积电:3nm向前冲,英特尔“送春风”
台积电(TSMC)于北京时间2024年1月18日下午的美股盘前发布了2023年第四季度财报(截止2023年12月),要点如下: 1、收入端:继续回升。2023年四季度台积电收入实现196亿美元,位于业绩指引区间上限(188-196亿美元)
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八面玲珑 · 畅扫四方,看CereScan轻松玩转3D扫描
海克斯康灵动型3D扫描仪CereScan,自2023年6月份发布以来,短短几个月时间便受到了各行业客户的广泛青睐。本期案例,我们选取铸造、家电和汽车3个不同场景,直观感受“八面玲珑”的CereScan是如何轻畅无阻地转战于各行业间
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3+亿美元能造1.8nm!Intel收到全球第一台高NA极紫外光刻机
时隔四年,又来CES了!不要走开,这几天会有非常精彩的内容。 Intel官方宣布,位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,型号为“Twinscan EXE:5000”,它将帮助Intel继续推进摩尔定律
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NTP8928(20W立体声I2S数字输入D类音频功放IC)
NTP8928是一款高效I2S输入D类立体声音频功率放大器;集成了多功能数字音频信号处理功能,高性能,高保真;在BTL模式,能够提供2*20W/8Ω功率输出;所有功能都可以通过I2C主机接口总线通过内部寄存器值进行控制
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3个月仅卖出3台光刻机,中国市场成救命稻草,难怪ASML赶紧服软
随着ASML公布业绩,ASML的悲惨处境被曝光在业界面前,据称它三个月才卖出3台EUV光刻机,与此同时它对中国的出口倍速增长,中国市场已成它的救命稻草。 在去年以前,ASML被不断收紧对中国出口
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IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展态势,半导体应用市场持续扩大;对于新能源充电桩、光伏SVG行业,IGBT/SiC MOSFET的应用广泛,而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源,市场潜力巨大
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芯片代工市场洗牌?中芯国际份额追上联电、格芯,全球第3
众所周知,这几年芯片代工市场几大厂商的排名、份额总体来讲,是比较稳的,特别是前五名,基本上就没怎么变化过。 不过,随着2023年3季度的数据出炉,我们发现这一季度,似乎有了很大的变化,说在洗牌也没太过于夸张,因为第三、四、五名的份额,居然变成一样的了
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