cadence
-
Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台,推动边缘普适智能取得新进展
业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线,可提供显著的系统级性能增强,同时确保理想能效中国上海,2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公
Cadence 2023-08-07 -
Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上
Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计,将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟中国上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子(美国 Cadenc
-
Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform引领验证效率革命
新一代多运行、多引擎验证工具,利用大数据和人工智能来优化验证负载,提高覆盖率,加速复杂SoC 设计bug 溯源中国上海,2022年9月15日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CD
Cadence 2022-09-15 -
Cadence 通过面向TSMC 先进工艺的PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
中国上海,2022年6月23日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express&r
Cadence 2022-06-23 -
Cadence 推出 Fidelity CFD 软件平台,为多物理场系统仿真的性能和准确度开创新时代
内容提要· 统一的工作流程高度集成了NUMECA 和 Pointwise 的突破性新技术,能够显著提高设计师的生产力· 新一代高阶流体求解器的求解精度高达标准流体求解器的 10 倍·&nbs
-
Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术,推进多Chiplet设计
内容提要· Cadence 3D-IC 解决方案以 Integrity 3D-IC 平台为核心,提供集成的规划、实现和系统分析,以优化多个小芯片(Multi-Chiplet)系统 PPA· Tempu
-
Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台,加速移动、汽车及超大规模系统开发
Helium Virtual和Hybrid Studio实现虚拟及混合平台下的高性能硅前软件验证,助力5G、移动、汽车、超大规模计算及其它市场中国上海,2021年9月23日——楷登电子(美国 Cade
-
Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台,加速智能系统级芯片开发
新的 Tensilica AI 引擎提高了性能,AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案内容提要· 面向特定领域、可扩展和可配置的人工智能平台,基于成熟的、经过量
-
美国Cadence VS 中国华大九天:中美EDA差距有多远?
本文核心数据:Cadence和华大九天发展历程、产品布局、财务数据、EDA市场竞争格局发展历程对比:Cadence起步早Cadence由SDA和ECAD公司合并而来,SDA成立于1983年,创始团队为加州大学伯克利分校的学生和贝尔实验室的研究员
-
Cadence:全球EDA行业龙头企业全方位对比
本文核心数据:Cadence发展历程、产品布局、财务数据1、全球EDA行业龙头企业全方位对比Cadence是全球EDA龙头企业之一,2020年Cadence实现营收26.83亿美元,在全球EDA市场市占率第二,为23.4%
-
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统,革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度
内容提要:·对比上一代,全新的Palladium Z2和Protium X2系统动力双剑(dynamic duo)组合将容量提高2倍,性能提高1.5倍·Palladium Z2硬件仿真加速平台基于全新
-
Cadence发布下一代Sigrity X产品,将系统分析加快10倍
Sigrity X将突破性的分布式计算架构用于超大规模、5G通信、汽车及航空航天应用内容提要:·Sigrity X将系统分析性能提升10倍且无损精准度·突破性的大规模分布式仿真实现云端大规模复杂分析·
-
物奇微电子国内首家选用Cadence Tensilica HIFI 5打造TWS芯片平台
2021年2月22日,楷登电子(美国Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,物奇微电子(重庆物奇微电子有限公司)将Cadence? Tensilica? HiFi 5 DSP成功应用于其真无线立体声(TWS)产品
-
Cadence新版集成3D设计 缩短PCB设计周期
楷登电子(美国Cadence公司)近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本,该版本包含最新的3D解决方案,帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。
-
台积电采用Cadence方案制作Finfet10纳米芯片
台积电(TSMC)依据Cadence提供的工具制定了10纳米芯片定制设计参照流程,他们正致力于首次将10纳米FinFet芯片推向商用。
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
直播中立即观看>> 【线上&线下同步会议】领英 跃迁向新 年度管理者峰会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品