NM存储卡
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
存储巨头缩减生产比重,DDR4或将退出历史舞台
作为电脑系统的重要硬件,内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件,它直接与CPU相连,是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。 作为计算机系统中至关重要的组成部分,内存承担着数据存储与快速读取的重任
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NAS成存储行业新风口?
前言: 随着计算机存储技术的迅猛发展,如何快速高效地提供数据已成为存储技术领域的新挑战。 在信息爆炸的时代,随着个人存储需求的激增和变化,以及个体对数据隐私和安全性的日益重视,加之AI技术的加持,一种可能不为大众所熟知的存储解决方案迎来了发展的机遇
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存储厂商,三季度“熄火”?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 存储芯片市场真正的复苏并未到来。 佰维存储发布2024年第三季度财报。 数据显示,该公司前三季度总营收50.25亿元,同比增长136.76%;归母净利润为2.28亿元,同比增长147.13%
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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不同存储类别,价格变了又变?
前言: 从需求端来看,通货膨胀压力及AI个人电脑应用场景的缺乏,共同阻碍了大规模升级周期的形成。 在供应端,主要制造商于第三季度恢复了满负荷生产,同时其他供应商亦通过技术革新提升了产能,共同推动了整体供应能力的提升,进而加剧了市场价格竞争
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未来大模型,或许都是A卡来算的?
前言:当前,算力中心领域正面临一个重要趋势,即随着部分大型模型制造商逐渐减少对预训练的依赖,对推理能力和模型微调的需求显著增加。这一变化对下游大型模型和应用开发商产生了深远影响,进而促使上游芯片制造商迅速调整战略方向
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全球SSD厂商TOP 10出炉,佰维存储首次打入
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 全球前五大SSD模组制造商市场份额攀升。 TrendForce(集邦咨询)的最新调查显示,2023 年零售领域前五大固态硬盘模组制造商的总市场份额从 2022 年的 59%飙升至 72%,强化了大型企业扩大主导地位的趋势
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甜头没尝几天,存储芯片又要“凉”?
?9月19日,韩国存储芯片制造商SK海力士股价在首尔股市暴跌,领跌半导体同行。这源于华尔街大行摩根士丹利(大摩)的一份报道。 大摩最新将SK海力士股票评级下调了两档,从“增持&rdquo
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苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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存储芯片,这一品类最赚钱
?在 AI 风靡的当下,数据规模呈爆炸式增长,而存储芯片作为数据的关键承载者,其价值不断攀升。 众所周知,存储芯片涵盖诸多产品品类,每一类产品都在其特定的应用场景中发挥着至关重要的作用。那么,各产品路线的盈利情况究竟如何?这无疑是业界内外共同关注的焦点
半导体 2024-09-09 -
江波龙 2xnm SLC NAND Flash亮相ELEXCON2024深圳电子展,存储技术再攀升
8月27日至29日,江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展,展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上,江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研
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康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展 助推存储芯片国产化提速
8月27日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)拉开帷幕,这场电子行业的顶级盛会,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,展示最新的存储技术、产品和解决方案,以及共同探讨新市场形势下的产业发展机遇
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净利润最高暴增超600%!4家国产存储芯片企业公布财报
快科技8月27日消息,四家国产存储芯片企业——澜起科技、江波龙、佰维存储和兆易创新陆续发布2024年半年度财报,均交出了亮眼的成绩单,业绩普遍实现显著上涨。 澜起科技以超过6
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【深度】相变存储器(PCM)应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
目前,我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力,这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。 新型存储器包括相变存储器(PCM)、阻变存储器(RRAM)、磁变存储器(MRAM)、铁电存储器(FRAM)等类型
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DigiKey宣布与内存和存储解决方案的KingstonTechnology 建立全球合作伙伴关系
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布与 Kingston Technology(金士顿)合作,向全球分销其内存产品和存储解决方案
DigiKey 2024-07-24 -
制程持续演进,华邦电子全面释放存储生产力
亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力
华邦电子 2024-07-18 -
HBM内存严重供不应求!存储龙头扩产激战:产能一抢而空
快科技7月12日消息,随着人工智能技术的飞速发展,作为AI芯片的关键技术支持,高频宽存储器(HBM)成为市场上的新宠,导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业,包括SK海力士、三星和美光,都在积极扩充HBM的产能,以应对这一挑战
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首个纯国产GPU的万卡集群亮相,试图群体突破
前言: 近年来,大语言模型领域取得了显著的发展,随之而来的是对算力资源需求的急剧增加。 然而,在当前的市场环境下,如英伟达A100等高端GPU的供应紧张,成为了行业面临的一大挑战。 尽管如此,这一困境也为众多国产算力厂商带来了寻找新型替代方案的机遇,促使他们积极寻求创新突破
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AI算力升级,存储将扮演什么角色?
近期AI计算平台已经迎来新一轮升级。从NVIDIA发布Rubin GPU,到Intel发布至强6,再到AMD的锐龙和EPYC处理器,无一不在强调AI加速的重要性。特别是在PC领域,Windows on
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经
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2024 MWC上海:江波龙探索存储技术新趋势
6月26日至28日,2024 MWC上海在新国际博览中心隆重举行,半导体存储品牌企业江波龙亮相展会,并在现场展示其最新成果,与全球行业精英共同探索存储在移动通信领域的无限可能。
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intel掀开台积电的老底?台积电3nm芯片,等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术,是台积电的3nm,三星的3nm。至于其它晶圆厂,都没有这技术。 当然,关于它究竟是真3nm,还是假3nm,外界一直有各种猜测和怀疑,但真理掌握在台积电手中,他说3nm,就是
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可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。 ASML
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读取超7100MB/s 最高仅51度的长江存储PC411 SSD!雷神MIX PRO迷你机评测
一、前言:搭载长江存储SSD和酷睿Ultra 5 125H处理器的雷神迷你机 英特尔酷睿Ultra系列移动处理器发布半年之后,搭载它的各路迷你主机陆续出现在消费者面前。 最近,雷神带来了全新的MI
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DDR6新的黑科技,存储向新看齐
前言: 本年度,LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为30—35%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持,预计LPDDR的导入比重将进一步提升。 作者 | 方文三 图
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