中科曙光

龙芯中科：9A1000明年交付流片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片

龙芯中科 2024-11-20

中科阿尔法-耐高压双极锁存霍尔芯片AH402H

随着科技的发展，电子消费类、汽车和工业控制等领域对于高压双极霍尔开关芯片的需求也越来越迫切；而在众多的芯片产品中，AH402H以其卓越的性能和可靠性，成为了行业的领军者。产品描述： AH402H

霍尔芯片 AH402H 传感器 2024-04-16

苹果造车十年未见曙光，为何小米两年就做到了？

众所周知，苹果在电子消费产品上颇有造诣，带起了一帮“果粉”（包括小编）。早在2008年特斯拉推出Roadster之际，乔布斯就也想苹果造车了，但彼时iPhone作为主业务线还有诸多需要改善之处，因此搁置了一段这个计划

Apple Car 苹果造车小米 SU7 2024-01-26

绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片

不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊

芯片中科院华为光刻机 2024-01-08

寒武纪、龙芯中科的价值自证战

价值玫瑰需要多少时间灌溉作者：蒙多编辑：吴双风品：令煜来源：铑财——铑财研究院从拆拆拆，到断货加单，Mate60已是一个现象级话题

寒武纪龙芯中科 2023-10-11

龙芯中科，遭4大创投股东，清仓式减持71亿！

众所周知，在所有的国产CPU中，龙芯应该是最受关注的那一个。特别是龙芯在推出100%自研的LoongArch指令集之后，更是将龙芯的声望推向顶峰。后来龙芯发布了3A5000系列，采用全自研指令集，性能直追intel的9代水平，让大家惊喜不已

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2023-06-29

坚持全正向设计技术路线，中科亿海微助力FPGA国产化进程加速！

“从芯突破，加速转型”，半导体行业发展迎来新变革！6月15日，由OFweek维科网主办，OFweek维科网·电子工程承办的「OFweek 2023工程师系列在线大会——半导体技术及应用在线会议」成功举办

中科亿海微 FPGA 全正向设计 2023-06-20

比英伟达的AI芯片快1.5到10倍？中科院传出好消息

目前在AI芯片领域，英伟达可以说是没有对手。特别是ChatGPT的火爆，让英伟达跨过了1万亿美元市值大关，成为全球No.1的芯片企业。英伟达在AI芯片有多牛？说两个数字，大家就懂了。AI芯片主要分为训练芯片以及推理芯片两种

AI 英伟达 AMD 芯片华为 2023-06-15

中科院发力：14nm的RISC-V芯片核，是全球性能最强CPU核

众所周知，因为X86、ARM的授权机制，所以国内一直在努力的发展RISC-V芯片，以期摆脱对ARM、X86的依赖。其中中科院也在RISC-C领域不断的发力，推出了“香山”这个RISC-V芯片

RISC-V 中科院 X86 ARM CPU 2023-05-29

芯片产业30年来最惨，但已苦尽甘来，中国市场见曙光了？

Mercury Research 的最新研究结果出炉。数据显示，整个芯片产业在令人震惊的市场下跌和库存调整中，创下了30 年来记录的最大规模下滑，这使得芯片制造商减少出货需求以平衡积压的库存。

芯片 SSD 内存三星 intel 华为 2023-05-24

中科亿海微：汽车“新四化”时代背景下国产FPGA助力汽车智能化升级

以智能化、电动化、网联化、共享化为代表的汽车“新四化”正在加速推进汽车电子技术和架构的快速演进。其中，被誉为“万能芯片”的FPGA也越来越受人关注，由于其具有高度灵活、可扩展的特点，可以以较低成本实现算法的迭代，能够较好地帮助汽车实现在新场景的运算、控制和升级功能

FPGA 汽车智能化升级 2023-04-04

曙光存储中标中移动1亿元，暗藏什么产业新趋势？

近日，在中国移动2022至2023年分布式块存储产品集中采购中，曙光存储以1亿元金额成功中标，成为集采大赢家。曙光XStor1000分布式块存储系统包揽容量型和全闪型两个标段份额第一。这也是自2020年起，曙光存储连续三年中标中国移动集采

曙光存储 ICT 2023-03-20

20多位中科院专家把这类芯片价格打到10块！份额全球第一！

2月28日，“20多位中科院专家把芯片价格打到10块”冲上微博热搜，引起了7629．6万的阅读。据大象新闻报道，为了实现芯片技术自主可控自立自强，20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁，凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿，攻克了一道道技术难关，成功研发出了PLC光分路器芯片

自研芯片 PLC光分路器芯片 2023-03-01

中科院、阿里齐发力，国产高性能CPU发展，美国拦不住了？

前几天，阿里在RIS－V架构上，又搞了一个大动作，推出了首个高性能RISC－V芯片平台“无剑600”，并推出了SoC原型“曳影1520”。不仅如此，推出的SoC原型“曳影1520”，还首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice，刷新全球RISC－V一系列纪录

RISC-V 芯片 ARM X86 英特尔 2022-08-30

上市10天市值缩水37亿，中科蓝讯业绩下滑，高存货埋藏风险

文｜王元石基本盘不稳固的中科蓝讯，高估值还在持续缩水。图／网络7月15日，音频芯片企业中科蓝讯科技股份有限公司成功登陆科创板，发行价格为每股91．66元／股，发行市值109亿。2016年成立时注册资金仅10万，从华强北起家一路跑到上市，中科蓝讯的商业逆袭故事可以说相当励志

中科蓝讯 TWS蓝牙耳机音频芯片 2022-07-28

从中科院踏上科创板：“龙芯”上市，背后的故事

6月24日（今日），国内半导体芯片设计供应商龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）于上交所科创板首发上市，正式“大刀阔斧”融资开启CPU技术自主创新之路。

龙芯中科 CPU 处理器 2022-06-24

中科飞测理财超募资额，募资6成补流，与供应商数据不一

文：权衡财经研究员余华丰编：许辉半导体检测衡量了芯片制造水平和成品率，根据功能可分为量测类、缺陷检测类；根据技术原理分为光学检测设备、电子束检测设备和其他检测设备。2020年中国大陆半导体检测与量测设备的市场规模增长到21．0亿美元，占全球市场的四分之一左右

半导体检测中科飞测华卓精科毛利率 2022-04-13

中科院第2款RISC-V芯片来了，中芯国际14nm工艺，性能直接翻倍

众所周知，目前芯片领域最强的两大架构分别是intel的X86，还有ARM。这两大架构垄断了PC、移动领域，可以说是没有对手。但鉴于X86是intel的，并且很难对外授权。而ARM是英国的，虽然对外授权，但限制也较多，所以很多人认为国产芯片要崛起，可能得借助RISC－V这个架构

芯片 ARM RISC-V 2022-04-12

解读信创产业四巨头之中科院：控股企业237家，孵化中科曙光、寒武纪等43家上市公司

摘要√ 中科院成立于1949年11月，集科研院所、学部、教育机构于一体，是中国自然科学最高学术机构、科学技术最高咨询机构、自然科学与高技术综合研究发展中心，日常工作受国务院指导。√ 中科院成功研制第一

中科院中国科学院中科曙光寒武纪 2022-04-07

国产CPU龙头上市敲定，证监会同意龙芯中科科创板IPO注册

3月29日消息,证监会同意龙芯中科技术股份有限公司科创板IPO注册。证监会网站发布消息称,证监会收到上海证券交易所报送的关于龙芯中科技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核意见及上述公司的注册申请文件

龙芯中科 2022-03-30

龙芯中科：成功过会科创板上市在即，构建自主生态护航数字化转型

“信创”，即信息技术应用创新，最早出现在2016年。在“棱镜门”事件之后，以银行为主的传统金融机构积极开展去IOE等信创运动。之后随着科技自主化成为国家战略，信创产业获得越来越多的资源和政策支持，也带动整个产业迈入黄金发展期

芯片处理器 2022-03-14

浪潮信息、中科曙光、中国长城……谁是盈利能力最强的其他计算机设备企业？

本文为企业价值系列之二【盈利能力】篇，共选取52家其他计算机设备企业作为研究样本。盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议

计算机设备盈利能力毛利率 2022-02-21

中科曙光、浪潮信息、中国长城……谁是成长能力最强的其他计算机设备企业？

本文为企业价值系列之一【成长能力】篇，共选取52家其他计算机设备企业作为研究样本。成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长，以及经营净现金流复合增长，并以近五年经营数据作为参考

浪潮信息毛利率其他计算机设备企业 2022-02-10

降低一千倍！华中科技大学团队研制出全世界功耗最低的相变存储器

近日，据华中科技大学集成电路学院发文称，学院团队研制出全世界功耗最低的相变存储器。这种新型网状非晶结构的相变存储器功耗达到了0．05pJ（1pJ ＝ 1e－12J J为焦耳 pJ为皮焦耳）以下，比主流产品功耗低了一千倍

相变存储器 2022-01-23

完全自主研发！龙芯中科将建设LoongArch生态

1月14日消息，龙芯中科首届LoongArch生态创新大会于昨日下午在线上召开，在发布会上，龙芯回望了2021年推出的具有完全自主知识产权的LoongArch自主指令集及基于该指令集研发的3A5000／3C5000L芯片

龙芯中科半导体芯片指令集 JAVA 虚拟机 2022-01-14

都源自中科院：联想“贸工技”，营收超4000亿

近日，龙芯终于要上市了，这家20年前靠中科院挤出100万科研经费，10多个挤在10多平米的办公室搞研发的国产CPU企业，终于也要开始走向辉煌了。而按照龙芯的报表，2020年销售芯片190万多颗，营收超

龙芯联想中科院华为芯片 5G 2021-12-24

中科驭数完成数亿元A+轮融资第二代DPU明年一季度流片

①中科驭数完成数亿元A＋轮融资第二代DPU明年一季度流片DPU芯片设计企业中科驭数宣布完成数亿元规模A＋轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。据介绍，这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资

电子工程 5G 芯片 2021-12-22

DPU芯片设计研发商中科驭数完成数亿元A+轮融资

“打造了业界首颗拥有网络数据库一体化加速功能的DPU芯片。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦中科驭数（北京）科技有限公司（以下简称“中科驭数”）近日宣布获得麦星投资和昆仑资本联合领投，老股

中科芯片 DPU 2021-12-22

中科院自研RISC-V芯片：28nm，性能可以媲美10nm的华为麒麟970？

大家都知道，目前主流的芯片架构是ARM、X86。其中ARM用于移动领域，主要是手机等，而X86用于PC领域，也就是电脑。其中X86架构，基本不对外授权，掌握在英特尔手中，而ARM是对外授权模式，使用都要花费高额的费用

X86 ARM CPU RISC-V 中科院 2021-12-09

IBM推出全球首个127量子比特处理器，规模超越谷歌/中科大

11月18日消息，IBM在量子峰会2021上正式宣布推出代号为“Eagle”（鹰）的127量子比特处理器，这也是目前全球量子比特数最多，并且是首款突破“100位大关”的量子计算处理器。其规模甚至超越了谷歌的量子计算原型机“悬铃木“和我国“祖冲之号”

IBM 127量子位处理器 2021-11-18

报告丨《亚太半导体腾飞》：不确定的曙光

前言:由智能设备和智能汽车所引发的半导体需求,是以消费者为中心促进了半导体行业的发展。随着科技不断更新,预期未来十年驱动半导体行业的关键发展要素将逐步从消费端走向"消费端+企业端"共同发力。作者 | 方文图片来源 | 网络由于智能手机以及相关智能硬件的兴起

电子工程驱动半导体 2021-11-09

中科院“立大功”，比超级计算机快千万倍，中国科学家创造新纪录

量子计算是全球最前沿的可以之一，是国家的战略性发展方向，其有望给未来社会带来颠覆性的改变。因此，各大国无一不在争抢这一先进技术，希望能赢得未来发展的先机。令人欣慰的是，我国在量子计算领域已经走在了世界的前列，近来我国更是一连迎来两项重大突破

量子计算机祖冲之号中科院科技 2021-10-29

半导体产能重镇危机解除车用芯片供给现曙光

《科创板日报》(上海,编辑郑远方),已困扰半导体行业近三个月的大马疫情终于出现转机。10日,马来西亚宣布,国内成人新冠疫苗接种率已达九成,将进一步放宽防疫限制,解除跨州旅行禁令。政府表示,将把新冠疫情看作“地方性流行病”,即使病例数量上升,也不会再次实施全国性封锁

半导体芯片车用芯片 2021-10-15

intel的FinFET芯片技术侵犯中科院专利：要赔多少钱？

虽然现在从芯片制造技术来看,intel已经落后于台积电、三星。而从市场营收来看,也落后于三星,但大家也无法否认,intel依然是全球最强大的芯片企业之一。特别是intel在2011年使用FinFET(鳍式场效应晶体管)技术后

intel 三星 FinFET 芯片制造 2021-09-09

英特尔第三次专利无效申请失败！中科院微电子所再度获胜

近日，国家知识产权局发出第51731号复审决定，裁定由英特尔（中国）有限公司于2020年12月4日提出的，针对中国科学院微电子研究所的发明名称为“半导体器件及其制作方法、及半导体鳍制作方法”（FinFET专利）的ZL201110240931．5号发明专利，维持专利权有效

英特尔中科院微电子所 FinFET专利 2021-09-08

高端DSP芯片提供商中科本原完成亿元A轮融资

近日，国内领先的DSP芯片及解决方案提供商——中科本原宣布完成亿元A轮融资，由同创伟业和普华资本联合领投，深创投、高创澳海跟投，本轮融资将主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量产及高性能领域DSP芯片的研发

高端DSP芯片中科本原 2021-09-06

华中科大成立芯片学院，国产芯未来可期

物联网智库原创转载请注明来源和出处导读近期,清华大学、华中科技大学、北京大学先后成立了集成电路学院。今日(7月15日),北京大学集成电路学院在北京大学官宣成立。无独有偶,就在昨天,华中科技大学未来技术学院和集成电路学院也正式揭牌

集成电路芯片学院华中科技大学 2021-07-16

华中科技大学正式成立集成电路学院，瞄准“卡脖子”难题

IT之家 7 月 14 日消息 7 月 14 日华中科技大学官方宣布,华中科技大学未来技术学院、集成电路学院同时揭牌成立!华中科技大学未来技术学院院长丁汉院士、集成电路学院院长表示,学院积极响应建设世界科技强国的号召

华中科技大学集成电路 2021-07-15

华为再招201万年薪天才少年：华中科技大学6人入选

近日,华中科技大学又有2名毕业生入选华为“天才少年”。三年内,华中科技大学已有6名毕业生入选,拿到令人羡慕的百万年薪。今年入选的廖明辉和武敏颜分别来自华中科技大学电信学院和计算机学院。廖明辉为应届博士毕业生,已拿到“天才少年”最高一档年薪201万元;武敏颜本科毕业,年薪也超百万元

华为智能手机天才少年 2021-07-13

龙芯中科科创板IPO：一年营收超10亿，核心技术100%自研

近年来,受众所周知的原因影响,国内半导体产业集体加大研发力度。为了更快实现技术突破,不少芯片企业都选择登陆科创板,在方便融资的同时,也能够打响知名度,扩充发展渠道。日前,就有一家中国企业的IPO申请获得受理

国产CPU 芯片架构龙芯中科 2021-07-01