光刻计算库
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三星的先进封装技术:应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业,HPC(高性能计算)和AI(人工智能)是两块最主要的需求,也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍,数据处理能力的瓶颈愈发明显,而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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专为智能制造与边缘计算而生!研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
概述 研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板,搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块,旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩展性
研华 2025-04-07 -
曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日,曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示:“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用,是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
软银 65 亿美元收购 Ampere:落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团(SoftBank)以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing,软银在人工智能(AI)和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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内置测温驱动电路、调理、ADC转换、温度计算、校准补偿等功能的高温传感芯片-M401
高温传感芯片的工作原理主要包括热电效应和电阻效应。热电效应是指温度变化时,传感器内部会产生电动势或电流,将温度变化转换为电压信号输出。电阻效应则是通过材料的电阻随温度变化的特性
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SENNA推理加速器:神经形态计算加速边缘AI
芝能智芯出品 弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)推出SENNA推理加速器芯片,专为脉冲神经网络(SNN)设计,针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。 在22nm工艺下集成10
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进军光刻市场,中国第一大芯片设备厂商,向ASML起冲锋?
在半导体设备这个领域中,光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术,确实落后,按照专业人士的说法,如果与全球最顶尖的水平相比,可能落后在15-20年,这个差距不可谓不大。 同时,ASM
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Bolt Graphics发布Zeus GPU:图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月,Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算(HPC)、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新,解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
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微软发布量子计算芯片!Majorana 1 的拓扑量子比特革命
芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片,微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中,打下了自己的标签。Majorana 1 芯片採用了独特的拓扑量子比特架构,利用马约拉纳
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RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构(ISA)自2014年问世以来,以其开源、灵活和可定制的特性,迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器,到如今逐步渗透至人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等高端领域,RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
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ASML追随美国,不卖光刻机给中国损失惨重,不再公开数据
全球最大的光刻机企业ASML日前表示不再公开对中国销售光刻机的数据,此举可能是它在反思此前公布数据,导致美国追溯相关的数据,导致企业的商业机密可能因此泄露,这对于它的经营不利。 大约从2019年开始
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EUV光刻,新的对手
最近,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)宣布开发出了一种名称为大孔径铥 (BAT) 激光器,这种激光器比现在行业内的标准CO2激光器将EUV光源提高约10倍。 这一进步,可能为新一代&ld
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全球计算联盟GCC成立,安谋科技牵头编写白皮书发布
1月10日,由全球计算联盟(简称“GCC”)主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间,同步举办
安谋科技 2025-01-13 -
俄罗斯芯片自研突破,死磕光刻机
前言: 近日媒体报道,俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断,为全球半导体产业带来新的变革。 作者 | 方文三 图片来源 | &n
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制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间?
芝能智芯出品 作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司,博通近年来在人工智能(AI)芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路,特别是AI芯片收入增长至12
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镓、锗、光刻胶、超纯石英等,那些影响全球半导体的关键材料
去年以来,中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日,商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”:禁止两用物项对美国军事用户或
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谷歌发布自研量子芯片Willow,试图解决量子计算的纠
前言:尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能,但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。 这些技术的实现条件极为严苛,必须在超真空环境下以及接近绝对零度(约零下273.15摄氏度)的物理条件下进行
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AWS不用英伟达GPU,打造与众不同的超级计算机
芝能智芯出品 AWS 通过推出自主研发的 Trainium2 处理器和基于其的 ExaFLOPS 超级计算机,开辟了一条与众不同的 AI 路径。 Trainium2 提供高达 1.3 FP8 PetaFLOPS 的性能,支持大规模生成式 AI 模型训练和推理
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谷歌宣布量子计算芯片取得突破,碾压超算
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片,它有 105 个“量子比特”。 近日,谷歌称其已利用新
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传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”!
据荷兰媒体《NOS》报道,一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控,目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。
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Arm为生成式AI架构,推计算子系统,目标1000亿台
前言: CPU作为智能终端的运算和控制核心,其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性,是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起,大模型的小型化以及推理任务向终
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三星大幅削减3D NAND生产中的光刻胶使用量
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 三星降本,供应商发愁。 三星电子在其最新的 3D NAND 闪存光刻工艺中减少了厚光刻胶(PR)的使用,让成本大幅节约。然而,这一举措可能会影响其韩国供应商东进世美肯
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EUV光刻机这么重要,为什么我们不能拆了,1:1山寨出来?
在当前的芯片制造工艺(光刻工艺)下,EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来,必不可少的机器,没有替代品。 但EUV光刻机,全球仅有一家企业能够制造,它就是ASML,没有其它的了。 所以,制造出EUV
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美国 拟成立DOGE:马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中,美国能源部的高性能计算(HPC)项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略,拟议成立的政府效率部(DOGE)可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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EUV光刻机巨头风云争夺战
前言: 各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争,争相导入或宣布市场进展,预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。 目前,英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动
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部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机
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当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年,AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署,带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求,边缘计算逐渐走入舞台“中心”,迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾,2024年10月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案供应商摩尔斯微电子(Morse Micro),今天宣布推出多个开源GitHub资源库和一个社区论坛
摩尔斯微电子 2024-10-18 -
业绩暴雷!ASML股价继续大跌:想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
快科技10月17日消息,由于业绩暴雷,这导致光刻机龙头ASML股价暴跌,而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看,阿斯麦(ASML)今年第三季度接到的订单大幅减少,总订单金额约为26亿欧元,不到上一季度近56亿欧元的一半
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全球光刻机巨头业绩“爆雷”,阿斯麦单日股价跌幅创26年之最
日前,全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)发布的财报,由于财报数据远低于预期,阿斯麦的股价在短时间内出现了大幅波动,创下了近年来的单日最大跌幅。 阿斯麦发布的财报显示,公司在2024年第三季度的订单额仅为26.3亿欧元,环比下降53%,远低于市场预期的53.9亿欧元
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京(2024年10月16日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16
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