工艺制造

华虹半导体Q4亏损，向小工艺节点迈进存挑战

国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK；688347.SH)在2024年出现营利双降的情况，公司在Q4净利更是出现亏损，出现近3年来首次单季度亏损。证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑

华虹半导体财报 2025-03-19

三星的最后一搏：2nm芯片工艺，自己先用，自己来证明

众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。甚至从量产时间上来看，三星的3nm

三星台积电 2nm 2025-03-16

新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台

3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案

新微半导体 2025-03-11

GaAs芯片的表面工艺异常问题

一、砷化镓表面存在氧化层GaAs属于闪锌矿结构，具有立方晶系Fm3m空间群，晶胞参数为5.646 。Ga原子位于晶胞的顶点，As原子位于晶胞的面心和体内，形成四面体结构。GaAs表面在空气中容易发生氧化反应，生成氧化物如Ga2O3、As2O3和As2O5

GaAs芯片 2025-02-27

歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀

近日，国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（国际光学工程学会）举办的知名XR行业盛会，现已连续举办十届，活动聚焦于VR/AR硬件上游，

歌尔光学 2025-02-06

意法半导体：技术与制造战略值得借鉴

芝能智芯出品意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下

意法半导体封装晶圆芯片 2025-01-31

美国万万没想到，欧洲芯片巨头，大规模加码“中国制造”

美国最怕的是中国芯片产业崛起，所以从特朗普到拜登，都是极力打压中国芯片产业，禁令一次又一次升级。不仅如此，美国更是抛出芯片补贴计划，要重振美国芯片制造产业，希望美国重回芯片制造中心，以免被中国芯片制造企业抢了市场，最后美国都得依赖中国芯片制造产能了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-22

伟创力：紧跟制造业的创新步伐

伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来伟创力制造与服务业务总裁Paul Baldassari面对行业的持续变革，伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari深入探讨了技术与流程的变革，并展望了制造商的未来

伟创力 2025-01-15

仅2024年这一年，中国就新增了几十家芯片制造企业

在芯片设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造无疑是含金量最高的，门槛也是最高的。所以大家也可以看到，如今芯片制造技术，其实是掌握在少数的几家企业手中，并且是强者愈强，弱者越来越没有竞争资格了。比如前五大芯片代工企业，台积电、三星、中芯国际、联电、格芯这五家，就占了全球90%以上的份额

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-02

24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了

12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障

波音美国制造 2025-01-02

制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间？

芝能智芯出品作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司，博通近年来在人工智能（AI）芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路，特别是AI芯片收入增长至12

芯片 ASIC 博通 2024-12-25

又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科

格创东智亿欧WIM 2024中国半导体制造技术创新 2024-12-20

半导体工艺进步如何从量变到质变？

芝能智芯出品 2024 年的国际电子设备会议（IEDM）再次展示了半导体行业的技术进步，尤其是 2nm CMOS 工艺、3D 堆叠技术及其在 AI 和高性能计算中的应用，预示着未来几年的重要趋势。这些技术突破不仅推动了摩尔定律的延续，也促使封装、互连、晶体管和功率传输等领域发生了深刻的变革

半导体工艺芯片晶体管 2024-12-19

【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进纳米线宽标准物质应用需求空间广阔

纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求，应用空间广阔。纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质（RM）是具有均匀性和确定性的特性量值，用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质

集成电路制造晶格 2024-12-09

欧洲芯片厂的应对措施：到中国去造芯，变成纯中国制造

如果关注芯片产业的人都清楚，随着美国最新一轮，也是最大的一次制裁出炉，一次性将140家企业，24种设备，3种软件，还有HBM内存进行制裁后，美国打压中国芯片产业的力度再次加大了。而这次，中国也由防守变成进攻，四大协会倡导大家别买美国芯片，因为美国芯片不安全，不可靠了

芯片台积电华为 ASML 光刻机 2024-12-08

英伟达Blackwell芯片美国本土制造在望：与台积电谈判进行中

快科技12月6日消息，据媒体报道，最新消息显示，英伟达正与台积电洽谈，计划在美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell芯片，以满足市场需求。多位知情人士透露，台积电正在为明年初在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片做准备

Blackwell 晶圆封装英伟达 2024-12-06

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm

台积电 2nm制造 2024-11-29

台积电A16工艺将于2026年量产

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合台积电表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16（1.6nm级）工艺则预计在2026年末投产

台积电 A16 2024-11-26

ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机

在目前的芯片产业链里，ASML的光刻机，应该是最强有力的纽带了。因为任何芯片工艺的进步，都离不开光刻机，且全球只有ASML这么一家能够制造EUV光刻机的厂商，所以说ASML就是全球芯片产业的“皇上皇”

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-26

全球第二大显卡制造商撤出中国!

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。根据柏能科技集团官网的最新信息，公司已将总部从香港迁往新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市

显卡柏能集团 2024-11-19

采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F

工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片；性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点；能够承受高电压冲击，适用于各种恶劣环境。同时，极强的抗干扰能力，能够有效地抵御外部干扰，确保信号的准确性和可靠性

霍尔芯片霍尔开关芯片霍尔开关 2024-10-29

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键市场空间不断扩大

球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接

球栅阵列植球 2024-09-20

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12

英特尔，要做出违背“祖训”的决定了？学AMD，拆分芯片制造

在台积电成立之前，全球的芯片企业都是IDM型企业。什么是IDM型企业，即芯片企业要设计、制造、封测芯片，一条龙全部自己搞定，没有只设计芯片，或只生产芯片这一说，全部自己干。后来台积电创新性的将设计、制造分开了，才有了Fabless模式的企业，像苹果、华为一样，只设计芯片

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-05

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-08-25

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

实力加冕！权威荣誉＋1，凌科荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”

近日，广东省工业和信息化厅公布了《2024年广东省省级制造业单项冠军企业名单》，在357家荣获此荣誉的企业中，深圳市凌科电气有限公司因其出色的“快接式圆形工业防水连接器”而获得“广东省省级制造业单项冠军企业”称号

凌科 2024-08-08

数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图

智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴

智能制造 2024-07-10

应用案例 | 劳易测DCR 55助力电子制造业高效检测

在当今快节奏的电子制造行业中，电子产品的生产过程也日益复杂和精细化。在这个过程中，对各个组件的精确识别和有效追溯显得尤为重要。电子产品无论是部件零组件，还是封装模组，在组装成品前都需要经过严格的测试，包括功能测试，尺寸和外观检测

劳易测 2024-07-05

即将开幕！2024智能制造赋能产业发展论坛，嘉宾阵容抢“鲜”看

在21世纪的科技浪潮中，数字智能与制造业的深度融合正以前所未有的速度重塑全球经济版图。随着“数智化”转型成为时代的新命题，机器人技术成为制造发展的关键驱动力。我们迎来了一个充满无限可能的未来——一个由智能驱动、数据赋能的制造业新时代

2024智能制造赋能产业发展论坛慕尼黑 2024-07-03

谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？

该来的总算要来了。早在几年前制定的自研手机芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手

谷歌手机 SoC 芯片台积电3nm 2024-06-25

这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展

安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效

安森美 2024-06-20

光刻工艺之涂胶问题

“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理，因此现场异常的处理显得尤为关键”

光刻工艺晶圆 2024-06-19

可量产0.2nm工艺！ASML公布超级EUV光刻机：但死胡同也不远了

ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。 ASML

ASML EUV光刻机 2024-06-17

形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断

在芯片制造中，有一种设备是最关键的，那就是光刻机。目前像高端的EUV光刻机，只有荷兰的ASML能够生产，像高端DUV浸润式光刻机，ASML垄断90%以上的市场份额，所以ASML制霸全球，所有的晶圆厂，都要看他脸色

OLED 三星 LG 京东方 TCL 芯片 2024-05-22

推动品质革命！数智化引领制造业高质量发展

质量兴则经济兴。随着高质量发展成为我国经济发展的核心战略，必将推动中国制造的“品质革命”。品质是制造业的生命线，品质革命不仅要求企业在生产过程中严格把控每一个环节，更要求企业从设计、原材料选择到生产工艺等全流程进行品质管理和创新

格创东智数智化 2024-05-16

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了

我们知道，在芯片领域，28nm工艺是成熟芯片和先进芯片的分界线。28nm及28nm以上的工芯片，称之为成熟工艺。而28nm以下，不包括28nm工艺称之为先进工艺，比如14nm、10nm……一直以来，大家都认为成熟工艺占大头，占比甚至高达70%，而先进芯片只用于CPU、GPU、Soc这些，只占30%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-09

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07