工艺制造
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部:东京都千代田区、代表董事:Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司:东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
Kanthal康泰尔工业电加热FIBROTHAL扩散炉,全面创新推进半导体制造精度突破
当前,全球半导体行业正在快速发展,并已成为现代科技产业的重要组成部分。电子设备、通讯、计算机和智能设备等行业都离不开半导体技术。同时,随着5G、物联网、人工智能等新兴科技的飞速发展,对半导体制造的质量和精度要求也越来越高
Kanthal 2024-03-26 -
艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程
中国 上海,2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了创新型二维码产品创新技术,旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率,同时确保光学质量与性能实现高度一致性
艾迈斯欧司朗 2024-03-25 -
国产芯片增速超过芯片进口,凸显中国制造加速增长,畅销全球
今年头2个月,中国资产的芯片大幅增长,进口芯片也在增长,显示出中国制造再度进入加速增长阶段,而中国制造服务的是全球消费者,意味着全球对中国制造的需求在显著增长。 数据显示今年前2个月中国生产了7
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上海站 | 借力工业自动化智能升级,开拓电子制造新空间
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)举办
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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使用大面积分析提升半导体制造的良率
大面积分析技术可以预防、探测和修复热点,从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低,并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计,可确保以较高的良率制造出所需器件
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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中国电子半导体制造有多少会被东南亚取代?
?前一段时间,和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此,佳世达总经理黄汉州认为,目前,东南亚的运输成本、工程师不足都是问题,东南亚不见得能完全取代中国制造,最终还是要看生产效率和竞争力
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AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺:终于自食恶果
2018年,GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位,无奈放弃了7nm工艺的研发,曾经一家人的AMD全面转投台积电,自己则靠着成熟工艺享受着大量订单,甚至与美国军方都有合作,日子还算滋润。 但是,自己不进步,早晚会被社会抛弃
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ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机,将用于2nm工艺以下芯片的制造,台积电、三星未来也会陆续接收,可直达1nm工艺左右。 那么之后呢?消息称,ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机,继续延续摩尔定律
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺,苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺,这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代,对于苹果来说,唯一的独占优势也将失去,如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来,苹果的A系处理器都遥遥领先,凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发
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海克斯康入围工信部“2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目”
日前,国家工业和信息化部公布了2023年度智能制造系统解决方案揭榜挂帅项目名单,全国共有161个项目上榜,其中海克斯康制造智能技术(青岛)有限公司 “基于数据和模型的质量综合管控方案”成功入选。智能制
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N型电池龙头,打响全球化制造第一枪!
光伏大洗牌愈演愈烈,N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中,P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时,一体化企业的N型电池短板也正在补齐,2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放
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从技术工艺到统一尺寸,光伏产业的护城河生变
前言: 随着技术环节的差异逐渐缩小,光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。 在技术工艺难以形成明显差距的情况下,在技术路线与尺寸优化创新方面,各大巨头纷纷展开激烈竞争。
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绕开先进工艺,中科院用22nm,造1600核心的超级芯片
不管大家承认不承认,目前在先进工艺上,中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的,比如台积电、三星进入了3nm,而我们呢?明面上只有14nm,暗地里,就不清楚了。 同时从产能上,就算我们有7nm工艺,其产能也是非常少的,否则Mate60系列,如今都无法敞开供应,就是因为麒麟9000S产能不够啊
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智能制造与创新发展 | 金百泽科技受邀出席第五届世界科技与发展论坛
11月24日,第五届世界科技与发展论坛在广东省深圳市召开。本届论坛延续“开放·信任·合作”主题,首次在粤港澳大湾区举办,以“科技赋能发展、共谋湾区未来”为年度主题
金百泽科技 2024-01-05 -
海克斯康荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制造系统解决方案供应商”双料荣誉称号
近日,山东省工业和信息化厅发布了《2023年山东省智能工厂、数字化车间、智能制造场景及智能制造系统解决方案供应商名单公示》。海克斯康凭借高精度检测装备智能工厂以及智能制造系统解决方案,荣获“山东省智能工厂”和“山东省智能制造系统解决方案供应商”双料荣誉称号
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台积电第一家日本工厂即将开张:最先进的28nm工艺
快科技1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备
台积电 2024-01-02 -
材料和化学品成为半导体制造的决定性因素,推动2纳米制程迎来新时代
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 随着全球芯片竞赛进入新的阶段,材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中,产业供应链高阶主管指出,台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时,新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
日本东芝今日退市,背后象征着日本制造业的陨落?
据《朝日新闻》当地时间20日报道,日本制造业曾经的象征之一,对日本乃至全球的电子产业发展做出了重要贡献,包括发明了NAND闪存芯片的巨头东芝,宣布将于当天从东京证券交易所退市,结束其自1949年以来74年的上市企业历史
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除了2nm工艺之外,苹果应该给出更多的性能和应用改变
可以说,苹果公司拥有了全世界最优秀的芯片代工支持,但是仅仅有高技术工艺的支持之外,没有性能和应用的特别提升,对于用户来说,根本感受不到性能的提升和应用的新鲜感
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iPhone 17 Pro首发!曝台积电向苹果展示2nm工艺
快科技12月13日消息,据媒体报道,台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2(2nm)工艺芯片原型。 台积电表示,2nm工艺推进工作进展顺利,预计在2025年实现大规模量产,一旦2nm工艺商用,它将成为业界最先进的半导体技术
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理论上,浸润式光刻机,制造2nm芯片都没问题,只是成本太高
众所周知,目前的芯片工艺均是光刻工艺,即通过光学--化学反应原理,用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上,形成有效的电路图形。 而芯片非常小,电路图很复杂,一颗芯片甚至几十层电路路,而用晶体管密度来看,现在的3nm工艺下,每一平方毫米,更是达到了近2亿个晶体管,所以光刻工艺非常复杂和精细
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进入14nm工艺,国产光刻胶大突破,减少对日本的依赖
目前的芯片制造工艺,均是光刻工艺,即通过光学--化学反应原理,将电路图传递到硅晶圆上,形成有效的电路图形。 而光刻工艺过程中,除了光刻机这种设备之外,还有一种化学材料必不可少,那就是光刻胶,它是光刻工艺中最核心的耗材,其性能决定着光刻质量
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关于芯片封装,苹果和Amkor联手打造重要制造基地
(本篇文篇章共955字,阅读时间约1分钟) 亚利桑那州 Amkor Technology, Inc和苹果公司宣布将在亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装和测试工厂
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