真我Q3

我国全固态电池新突破，低成本电解质或加速推动全固态电池商业化进程

据中科院之声微博官宣，中国科学技术大学马骋教授现开发出了一种用于全固态电池的新型硫化物固态电解质Li⁷P³S^7.5O^3.5<

固态电池 2024-09-19

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12

研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！

研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）

研华 2024-08-30

英伟达Q2财报今晚发！投资者高度紧张，苹果股王地位不稳？

英伟达成为“天选之子”，是偶然的幸运，更是必然的成功。北京时间8月29日凌晨（美国当地时间8月28日美股盘后），“宇宙第一股”英伟达将交出二季度财报——这也是整个二级市场的最后一份重磅财报

英伟达 AI 英特尔 GPU 显卡 2024-08-28

研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器

中国台湾，2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At

研华 2024-08-19

摘要：使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升

泛林集团 2024-08-15

我国开始建设规模超万颗的大型低轨星座

前言：低轨道、大规模的卫星互联网星座，正逐步成为当前商业卫星行业的主流发展趋势。通过部署一定数量的卫星，形成具备全球覆盖能力的卫星网络，即卫星互联网，可实现对地面及空中终端的宽带互联网接入服务，其作为国际化信息传输的重要载体，正引领着信息技术的革新

电子工程低轨星座 G60星座 2024-08-15

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性

2024年8月7日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns

Bourns 2024-08-07

【深度】相变存储器（PCM）应用前景广阔 3D PCM为其代表产品

目前，我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力，这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。新型存储器包括相变存储器（PCM）、阻变存储器（RRAM）、磁变存储器（MRAM）、铁电存储器（FRAM）等类型

相变存储器 PCM 2024-07-26

台积电Q2净收入增长40%，董事长魏哲家: 当前AI需求比两三年前更真实

“明年产能要增长200%；N2制程计划2025年量产。” 作者：百合编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：cai

台积电魏哲家 2024-07-19

基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1

智能指纹锁的核心部件：主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器（CPU）、智能应急钥匙。作为指纹锁来说，重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面

指纹芯片湿敏感元器件国产指纹芯片指纹锁 2024-07-09

8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？

三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术，目前成果如何？作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经

3nm芯片韩国高端芯片 2024-07-01

谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？

该来的总算要来了。早在几年前制定的自研手机芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手

谷歌手机 SoC 芯片台积电3nm 2024-06-25

金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产

6月20日，以“工业互联智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行，本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办，

PCB柔性贴装 2024-06-21

intel掀开台积电的老底？台积电3nm芯片，等同英特尔7nm

目前全球最先进的芯片技术，是台积电的3nm，三星的3nm。至于其它晶圆厂，都没有这技术。当然，关于它究竟是真3nm，还是假3nm，外界一直有各种猜测和怀疑，但真理掌握在台积电手中，他说3nm，就是

intel 台积电芯片光刻机 2024-06-20

ASML掀老底：3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm?

大家都清楚，目前芯片工艺最先进的台积电，早实现了3nm。而苹果的A17 Pro则是全球第一颗3nm的手机芯片，是台积电代工的，这也代表着全球最先进的水平。问题来了，这个3nm到底指的是什么？晶体管大小？栅极宽度？金属半节距？其实都不是，3nm只是一个说法

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-06-17

Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离汽车级隔离电源变压器

2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合

Bourns 2024-06-14

3万亿美元俱乐部新成员，英伟达市值超苹果

前言：在众多国际媒体的观察下，英伟达市值超越苹果，这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。在盈利能力方面，英伟达产品的毛利率高达70%以上，远高于苹果公司的45%。因此，如果说苹果是智能手机时代的领军企业，那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一

电子工程英伟达苹果 2024-06-13

在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率

2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，最新发布第 7 代 1200V QDu

安森美 2024-06-12

不黑不吹，我认为英伟达，就是美股最大泡沫，崩盘不远了

随着英伟达公布季度业绩，真的是赢麻了，收达260.4亿美元，同比增长262%，环比增长18%；净利润148.8亿美元（约合人民币1080.4亿元），同比增长628%，环比增长21%。于是在资本市场，英伟达也是一路高歌，市值在前天正式超过了苹果，成为全球第二大企业，高达3万亿美元

AI 英伟达 AMD 芯片华为 2024-06-07

3.8亿美元/台！台积电今年将拿到最新款光刻机：曾表态华为追不上我们

快科技6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统

台积电光刻机 2024-06-06

全球第二高！英伟达市值首次突破3万亿美元：超越苹果仅次于微软

快科技6月6日消息，北京时间今天凌晨，人工智能芯片巨头英伟达股价大涨5%，刷新历史新高，市值首次突破3万亿美元，超越苹果，仅次于微软，成为全球市值第二高的公司。截至收盘，英伟达股价上涨5.16%，报1224.4美元/股，市值为3.01万亿美元

苹果微软英伟达 2024-06-06

【洞察】离子束光刻胶（IBL光刻胶）主要用于离子束光刻技术中我国市场空间有望扩展

未来随着离子束光刻技术不断进步，离子束光刻胶行业发展态势将持续向好。离子束光刻胶又称IBL光刻胶，指专用于离子束光刻工艺的光刻胶。离子束光刻胶具有化学稳定性好、分辨率高、耐辐射、热稳定性好等优势，在纳米压印技术、纳米科学研究、微电子制造以及生物医学领域拥有广阔应用前景

离子束光刻胶 2024-06-06

英伟达市值突破3万亿美元超越苹果：成为全球第二，仅次于微软

鞭牛士今日报道 6月6日消息，人工智能巨头企业英伟达再次迎来历史时刻。英伟达曾是全球市值最高的半导体公司。如今，它成为有史以来第一家市值达到3万亿美元的计算机芯片公司。这家总部位于加州圣克拉拉的公司股价今年已上涨约147%，市值增加了约 1.8 万亿美元，因为用于支持人工智能任务的芯片需求激增

英伟达苹果 2024-06-06

外媒：2023年中国大陆芯片产能全球第3，2026年成第一

在美国的推动之下，这几年全球都在芯片领域搞竞赛一样，大家各种补贴政策，吸引芯片厂们不断的建厂，扩产，提高产能。不过大家也都清楚，所谓的竞赛，其实也只集中在几个国家和地区，分别是美国、中国大陆、中国台湾、韩国、日本、欧洲，其它地方没资格参赛

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-24

胜科纳米IPO：巨额分红清空3年利润，借钱上市还计划减持还债

胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称：胜科纳米）主要业务是服务包括失效分析、材料分析与可靠性分析，是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，而上交所科创板自2023年5月18日受理至今，胜科纳米正式冲刺A股IPO已满一年，但前景却是堪忧

IPO 胜科纳米 2024-05-21

深度丨安卓手机迈入3nm时代

前言：安卓手机迈入3nm时代，意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出，安卓阵营将迈入3nm时代。作者 | 方文三图片来源&nbs

安卓手机 3nm 2024-05-16

季报 | Q1全球电子纸模组出货量下降26%；电子纸标签和平板市场表现分化

根据洛图科技（RUNTO）发布的《全球电子纸市场分析季度报告（Global ePaper Market Analysis Quarterly Report）》，2024年第一季度，全球电子纸模组市场的出货量为4464万片，同比2023年下降25.9%

电子纸模组电子纸标签 2024-05-08

Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准车规级共模片状电感器系列

2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<

Bourns 2024-05-08

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

台积电发布三大芯片新技术，我们还能追得上么？

台积电作为全球最牛的芯片制造大厂，不仅技术全球第一，良率也是全球第一。同时市场份额也是全球第一。而为了保证自己第一的位置不动摇，台积电每年投入研发的费用都是上百亿美元，其它小企业，要想追上台积电，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-06

AMD 2024Q1净利润暴涨188％！两大业务赚翻了

快科技5月1日消息，AMD今天公布了2024年第一季度财报，收入、利润全面看涨并超出分析师预期，数据中心、客户端业务收入大涨，但是显卡、嵌入式业务出现大跌。按照GAAP(美国通用会计准则)，A

AMD 2024-05-01

爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配，推动AI大模型技术应用普及

中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型

爱芯通元 2024-04-28

中国芯大爆发！一季度产量增长40%，出口增长3%

近日，国家统计局公布了2024年3月份，国内集成电路产量情况，数据显示，3月份国内芯片产量为362亿颗，增长28.4%。而1-3月份这一个季度，一共生产芯片981.0亿块，同比增长40%，创下了历史新高

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

中国芯大爆发，一季度芯片产量，是5年前的3倍

众所周知，这几年中国芯片产业高速发展，产能，产量不断的提升，在技术上也是不断的突破，而这也引发了美国的的担忧。毕竟美国一直是全球芯片霸主，靠着芯片制霸全球，获得经济、政治利益，所以美国不允许中国芯高速发展，特别是不希望中国芯在先进技术上有所突破

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-28

类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势

2024年4月25日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l

类比半导体 2024-04-25

华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

华为高通苹果紫光展锐 5G 联发科 2024-04-25

华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm

按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了

华为芯片 mate60 5G 华为Pura70 2024-04-25

【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术我国市场需求持续增长

TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC，中文名称半导体制冷器，基于珀尔帖效应进行制冷，即利用两种不同半导体材料组成回路，通电时产生吸热、放热现象来实现制冷

半导体制冷器 2024-04-24