马尼拉封城

800亿封测龙头，董事长等四人同日辞职

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 4人辞职，或与长电科技的控制权变更有关。大股东签署《股权转让协议》8个月后，长电科技董事长高永岗辞职，一同辞职的还有董事彭进、董事张春生和监事王永

长电科技高永岗华润 2024-11-14

MES项目启动，格创东智助力某头部封测智造再升级

日前，格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统，实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯，从而优化整个生产管理模式，助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂

格创东智封测智造升级 MES 2024-10-22

直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案

近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴

格创东智封测年会封装CIM 2024-09-30

这款微波电阻器采用紧凑型02016封装尺寸，在恶劣环境条件下具有出色性能

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-08-02

深圳成外贸第一城，为何能增速31.8%超上海？

前言：在全球贸易格局中，货物贸易依然占据主导地位，缺乏坚实且具备竞争力的生产制造能力，将无法在全球市场中获得一席之地。回顾历年十强外贸城市的演变历程，不难发现上海、深圳、北京、苏州、东莞等城市始终稳居前五，显示出其在外贸领域的稳定地位和强大实力

电子工程深圳外贸 2024-06-03

国产崛起！外资芯片封测厂，逐步撤出中国大陆

前几天，有媒体报道称，中国最强的芯片封测厂，豪掷6.24亿美元（约合人民币45亿元），收购了美国西部数据旗下的封测企业——晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，而西部数据，只保留了20%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

中国芯片产业有多牛？拿下全球86%芯片代工，64%芯片封测

一直以来，大家都说中国芯片产业，相比于世界顶尖水平美国，还是要落后很多，所以中国要努力追赶美国，最后超过美国。那么中国的芯片产业，真的落后美国那么多么？其实如果我们分环节来看，并不是如此，也许在半导体的上游，比如在EDA、IP、半导体设备、材料等上面落后一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-08

美国芯片又卖身，封测业务将卖给中国芯片，日薄西山

日前消息指美国芯片行业的巨头之一的西部数据再次计划出售业务，这次是将封测业务卖给中国大陆的长电科技，去年初西部数据出现亏损之后已将存储芯片卖给日本铠侠，不断卖卖卖，可见如今的美国芯片行业确实不太好过啊

美国芯片中国芯片 2024-03-06

全年营收破百亿，江波龙纵横构建研发封测一体化布局

进入新年以来，多个国家公布了新的产业规划，均把处于景气度回升期的半导体行业作为发展重点。事实上，自2023年下半年以来，半导体行业已经显现出了需求端边际改善的局面，其中存储芯片价格持续上升，据CFM闪

江波龙存储芯片 2024-01-29

Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&

氮化镓封装碳化硅纳斯达克 2024-01-19

MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器

晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件，其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号，然后经过晶体管放大，输出相应的电压信号；具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。由工采网

MPC814 光耦晶体管耦合器 2023-12-06

新品亮相、三城巡回！ “2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！

11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打

小华半导体 2023-12-04

无限芯城：迎挑战，寻机会，专注于质量与服务并重

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，电子元器件行业面临着前所未有的市场机遇和挑战。在这个背景下，深圳市无限芯城科技有限公司（以下简称“无限芯城”）以其敏锐的洞察力和卓越的专业性，迅速成为行业内的知名企业。

无限芯城 2023-11-28

云汉芯城营收净利润巨降：销售费用率远高同行，存货策略调整存疑

《港湾商业观察》黄懿深圳证券交易所上市审核委员会定于2023年11月9日召开2023年第81次上市审核委员会审议会议，届时将审议云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司（下称“云汉芯城”）的首发事项

云汉芯城 2023-11-09

专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级

10月25日－27日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂，围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨

格创东智半导体智能工厂 2023-10-27

封测行业继续疲软通富微电瞄准AMD新型芯片订单

《投资者网》云诗蒙近期，主营集成电路封装测的通富微电（002156.SZ）发布2023年中报。报告期内，公司营业收入约99.08亿元，同比增长3.56%；净利润亏损约1.88亿元。由于汇率波动公司净利润由盈利转亏，如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年归属于母公司股东的净利润为正

通富微电 AMD 芯片订单封测 2023-09-19

凤凰城奇遇记：川仪六厂菲尼克斯三微米芯片产线引进工程

锦州来客 1969年，川仪总厂受到冲击。许传江和他在辽宁晶体管厂（以下简称“辽晶”）的同事，穿过一片写满了标语的报纸，绕过几群大声叫嚣的年轻人，从成字128部队基建工程兵的一声叹息中穿行而过，来到川仪六厂报道

许传江半导体 2023-08-02

采用TO263－7封装的新一代1200 V CoolSiC 沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

【2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263－7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC^™ MOSFET。这款新一代车规级碳化

英飞凌 2023-08-01

集成电路封测，谁是盈利最强企业？

企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取12家集成电路封测企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标

集成电路封测 2023-07-19

专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

半导体技术日新月异，对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相，集中展示工厂智能化的研发应用，为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案

达仕科技 2023-06-25

封测市场火热，国产探针市场正迎来新驱动力

前言：随着半导体行业整体进入上升周期，半导体测试设备在可预见的未来将持续保持增长态势。随着产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，芯片内部集成的模块越来越多，生产制造过程中的失效模式也相应增多，芯片测试的重要性凸显

封测市场国产探针 2023-06-12

中国芯片封测大进步：拿下全球64%份额，4家大陆企业进入前10

众所周知，以前芯片企业大多是IDM型，即一家企业直接从河边拉来砂子制造成芯片，自己将这个流程全部搞定，intel就是这样的企业之一。但后来芯片制造越来越细分，有企业专注于设计，比如苹果、华为、高通

芯片封测华为台积电光刻机 2023-06-12

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI

兆易创新 2023-05-16

境内第一，全球第三！芯片封测龙头上市！

4月20日，国内领先的高端先进封测龙头企业合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）正式登陆科创板。开盘上涨34．71％，截至收盘涨幅扩大至43．97％，全天成交量1．11亿股，成交额18．50亿元，换手率73．06％

芯片封测半导体先进封测 2023-04-21

芯存中国，千城行动——佰维工控存储全国巡展【成都站】圆满落幕

近日，佰维2023工控存储全国巡展【成都站】在武侯区成都交子国际酒店圆满举办。佰维携手区域代理成都库仑科技，与广大客户、各界菁英进行面对面交流，深入了解区域市场和客户需求。佰维存储＆库仑科技，携手深耕

佰维存储 2023-04-11

Vishay推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器，额定功率高达0.5 W

器件通过AEC－Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2023年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology

Vishay 电阻器 2023-03-29

Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％

RDS（on）额外降低40％，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用

Nexperia SMD铜夹片 2023-03-22

国产光刻机不突破，我们EDA、设计、封测达到3nm，都是假的

最近，国产芯片产业链又传出好消息了，那就是有一家国产EDA企业表示，目前公司的EDA产品，已经支持3nm节点了，这确实算是一个大突破了。再结合之前国产芯片产业链的消息，有网友表示，目前我们的EDA

EDA 光刻机芯片中芯国际华为 2023-03-20

中国芯在EDA、设计、封测上均实现了3nm，只等光刻机了

近日，国产EDA厂商概伦电子表示，公司研发的关键EDA产品，已经支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点。这意味着国内目前已经有两家EDA厂商，其EDA产品，支持到了3nm这种最先进的工艺，另外一家是华大九天

光刻机 EDA 芯片华为中芯国际 2023-03-15

从设计、制造、封测三个环节，分析国产芯片发展到哪一步了

近日，美国又将28家中国企业列入了“实体清单”进行打压，比如全球最牛的AI服务器厂商浪潮集团，以及中国最有名的CPU厂商之一龙芯等。于是很多网友表示，国产芯片究竟发展到哪一步了，为何美国不断的打压，难道我们的技术，真的差那么远么？今天就给大家聊一聊，国产芯片究竟发展到哪一步了

光刻机 EDA 中芯国际台积电华为 2023-03-06

云汉芯城重金用于销售，近半募资为补流，客户散小诉争不断

文：权衡财经研究员李力编：许辉云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司（简称：云汉芯城）拟在创业板上市，保荐机构为国金证券。本次公开发行股票的数量不超过1，627．91万股，占发行后总股本的比例不低于25％

IPO 云汉芯城锦浪科技 2023-02-24

大厂撤出，中国大陆封测业或将迎来新局面

近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指出，安靠没有从中国搬离的计划，目前也没有裁员计划

封测业通富微电长电科技 2023-02-16

Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO－220封装氮化镓功率管

目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。加州戈利塔－－2023年1月13日－－（美国商业资讯）－－高可靠性、高性能氮

Transphorm 电源适配器参考设计 2023-01-30

国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术

众所周知，当前硅基芯片的工艺，越来越接近物理极限了，因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm，而目前已经达到了3nm，中间只差一个2nm了。而当工艺越接近物理极限，工艺提升也就越困难，同时性价比也就越来越差，成本越来越高，所以探索新的材料来取代硅基，或者新的技术来绕开工艺，就是新的方向了

芯片长电科技封测台积电 intel 2023-01-09

中国芯的现状：设计、封测与制造，可能有10年的差距

作为科技产业，以及信息化、数字化的基础，芯片自诞生以来，就一直倍受关注，也一直蓬勃发展。而这几年，由于美国想切断全球芯片供应链，打破全球供应链一体化的格局，引发了全球的恐慌，所以我们看到全球各国都在打造芯片产业链，想要尽量摆脱或减少对美国的依赖

芯片华为台积电光刻机 2023-01-09

大族封测IPO：产品与国外龙头仍存较大差距，分拆上市沦为母公司股权激励工具？

作者：苏杭出品：洞察IPO2月28日，大族激光（002008．SZ）分拆子公司大族数控（301200．SZ）登陆创业板，上市首日就跌了13．58％。3月8日，大族激光再次发布公告，拟分拆子公司大族光电至创业板上市，消息一出，市场一片哗然

大族封测 IPO 半导体封测 2022-11-28

BIWIN BGA SSD系列之——先进封测工艺加持下高性能单芯片存储解决方案

在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该

佰维存储物联网 NAND 集成电路 2022-11-08

光耦MPC-817 DIP4封装、直流输入数据书册

　　光电耦合器主要用于隔离高低电压；被广泛应用在在电子设备中，电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。随着数字通信技术的迅速发展以及光隔离器和固体继

MPC817 光耦 DIP4 直流输入 2022-11-01

大族封测的长坡与厚雪产品单一、关联交易何解？

作者：枯木编辑：南山风品：曲颖沈禾来源：铑财－铑财研究院独立行走，是人生成长的重要一步，企业也不例外。10月12日，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）创业板上市申请获受理。公开信

大族激光大族封测 2022-10-27

四川美阔推出LSOP4封装直流输入晶体管光耦合器-MPC101X系列

　　光耦合器是一种半导体光电器件，它将发光器件和光敏器件密封在同一外壳的中间，并转换电信号；可以很好地隔离输入信号和输出信号；以确保它们可以被光电探测器接收到，从而达到预期的目的。发光器件通常是发光二极管，除了光电二极管之外，还有光电晶体管、光敏电阻、光电晶体管等等

LSOP4封装直流输入光耦合器 2022-10-18