前端检测设备

泰瑞达·美国

泰瑞达Teradyne，Inc．，是全球最大的自动测试设备供应商，是连接系统和用于汽车行业的测试设备的领先供应商。我们的客户是全球领先的半导体、电子产品、汽车和网络系统公司。泰瑞达公司成立于1960年，它在全球有6，000多名员工，其中，上海工厂有150名，该工厂为中国不断发展的电子行业制造、销售和支持我们的产品。泰瑞达不是刚刚进入中国。自1979年以来，我们一直在中国开展业务。

2017财年第四财季净利润为－1．06亿美元，同比下降259．65％；营业收入为4．79亿美元，同比上涨26．17％。

科磊·美国

KLA－Tencor，1997年，公司通过两家公司KLA Instruments和Tencor Instruments合并而成立，是全球工艺控管与良率管理解决方案的业界领跑者，与世界各地的客户合作开发尖端的检测和量测技术，并且将这些技术致力于半导体，LED及其他相关纳米电子产业。凭借行业标准的产品组合和世界一流的工程师及科学家团队，近40年来公司持续为客户打造卓越的解决方案。KLA－Tencor的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市，同时在全球各地设有运营和服务中心为客户竭诚服务。

业绩：

2017财年收入35亿美元。

Advantest·日本

日本爱德万测试集团，成立于1954年，爱德万测试在测试与测量行业处于全球领先地位。产品涉及广泛的相关行业，包括半导体制造、电子产品的研发、医疗设备和药品。

目前公司的测试产品线从晶元、光罩到再到系统级测试，涵盖了整个芯片的生态系统。

爱德万测试开发、生产和销售测试系统，用于测试各种半导体器件，以确保其优良的品质可应用于智能手机，电脑，汽车，和其他常见的电子产品。

该公司的电子束光刻系统，可以在半导体晶圆、纳米压印模板和和其他基板上蚀刻纳米级的电路图。另外，其计量系统，可以实时测量电路图，并且审查其宽度、高度和侧壁角是否有缺陷。

2016年一季度公司应收达到了407亿日元，去年同期为402亿。而对于公司核心测试产品来说，2016年一季度非内存测试产品营收为259亿，相比2015年的196亿有较大提高，内存测试产品由51亿降至28亿。而根据销售区域来分，海外市场的营收已占公司的93．4％。

后端封装设备

长川科技·中国

该公司为集成电路企业提供测试设备，主要为测试机和分选机。测试机一方面用于测试MOS管、三极管、二极管、IGBT等功率器件的电参数性能，另一方面测试模拟／数模混合整体电路的电参数性能；分选机用于集成电路多种封装方式的元件分选。

该公司主营分选机和测试机，两项业务收入占据90％以上，是纯粹的半导体封装检测设备公司，也是国内半导体检测领域的先行者。

该公司通过自主研发实现了设备的规模化生产，并且产品已经在国内的封测龙头企业实现产业化应用。公司前五大客户中的长电科技、华天科技和通富微电是国内封测企业的前三强，获得这类客户的认可本身也证明公司产品技术的实力，同时给公司带来稳定的订单收益。另外，该公司仍然对外积极开拓市场，已成功开拓了微硅电子、致新材料、立锜科技等优质客户。

长川科技的营业收入和净利润，如下图所示。

中电科电子装备·中国

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子科技集团公司独资公司，注册资金24．5亿元，注册地为北京市丰台科技园。

该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业军用微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术研究应用中心等国家级研发基地。

该公司近期的财务状况如下图所示。

后端检测设备

Xcerra·美国

Xcerra的前身是LTX－Credence公司，是在半导体和电子制造行业中检验、处理资本设备，接口产品，测试设备及相关服务的全球供应商。该公司向半导体行业提供市场集中、成本优化的自动测试装备，1976年注册于马萨诸塞州。

该公司设计、制造、销售、以及向自动测试装备提供服务，用于解决各种半导体行业的无线、计算、汽车和数码消费市场方面的需求。世界各地的半导体设计师和制造商使用公司设备进行半导体制造过程的设备测试，经过测试后，这些设备将用于许多行业的产品之中，包括个人和平板电脑；移动互联网设备，诸如无线接入点和接口；宽带接入产品，诸如电缆调制解调器和机顶盒；个人通讯和娱乐产品，诸如手机和个人数字音乐播放器；消费产品，诸如电视、视频游戏系统和数码相机；便携式的汽车电子和能源管理产品。公司也出售软硬件用于测试系统的支持维护服务。

2017第三财季净利润为754．80万美元，同比增长139．09％；营业收入为1．04亿美元，同比增长26．02％。每股盈利0．14美元，上年同期每股盈利0．06美元。

东京电子·日本

东京电子有限公司（Tokyo Electron，TEL）是一家日本电子和半导体公司，总部位于东京港区赤坂5－3－1。公司服务区域涉及日本，台湾，北美，韩国，欧洲，东南亚和中国。

东京电子是一家制造集成电路，平板显示器和光伏电池供应商。东京电子器件株式会社是东京电子有限公司旗下子公司，公司专门制造半导体器件，电子元件和网络设备。

该公司是世界第三大IC和PFD设备制造商。公司于1963年作为东京电子实验室有限公司成立。2013年9月24日，东京电子和应用材料公司宣布合并。合并后的公司被称为Eteris，它将是世界上最大的半导体加工设备供应商，总市值大约290亿美元。

2017财季前三季度业绩（截至2017年12月31日）显示，前9个月净销售额7747．50亿日元，比上年同期的5390．87亿日元增长了43．7％。当期营业利润1814．11亿日元，比上年同期的941．60亿日元增加了92．7％。当期净利润1313．84亿日元，比上年同期的679．18亿日元增加了93．4％。

ASM

ASM Pacific Technology Ltd．（ASM太平洋科技有限公司，后简称ASMPT）是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。ASMPT于1989年在香港上市，目前其53．1％的股份由ASM International N． V．所持有，而ASM International N． V．是纳斯达克榜上有名的晶圆工艺处理设备提供商。

ASMPT的总部设在中国香港特别行政区，但是却同时在中国深圳，新加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。ASM是全球卓越的，为半导体、光电及光电子产业，提供完整封装设备和制程解决方案的供货商。

业绩：

ASM Pacific，2017年三季报净利234272．60万港元，同比增长120．94％。

三、设计

芯片

高通·美国

Qualcomm，创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33，000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

全球排名第一的Fabless厂商。

2018财年第一财季财报显示，高通第一财季净亏损为60亿美元，相比之下去年同期的净利润为7亿美元；营收为61亿美元，比去年同期的60亿美元增长1％。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，对第二财季业绩的展望则不及超出预期，导致其盘后股价下跌0．5％。

博通·美国

Broadcom Corporation是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。Broadcom为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。

2018年3月14日，博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约，并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名。

2018年第一财季营收增长29％，预计当前季度增长20％。这也凸显出该公司通过收购来维持增长，并保护其不易受到大客户芯片订单波动影响的现状。

在截至1月的财季内，博通营收增至53．3亿美元，5月季度可能达到49．9亿美元。最新业绩和预测都符合市场预期，主要源自对芯片制造商Brocade Communications Systems的收购。

整个2017财年，博通收入176．36亿美元，一年前132．4亿美元。净利润18．94亿美元，一年前净亏损18．61亿美元。