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中兴事件背后的全球集成电路产业链全景图

2018-04-24 10:14
来源: 亿欧网

美光(Micron)·美国

美光科技有限公司,成立于1978年,是全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一,其主要产品包括DRAM、NAND闪存、NOR闪存、SSD固态硬盘和CMOS影像传感器。总公司(Micron Technology, Inc.)设于美国西北部爱达荷州的首府博伊西,拥有完整先进的制造业和研发设备。美光的业务分布全球,在全球拥有两万六千名正式雇员,其中亚洲有一万名。

美光发布的截止到2018年3月1日的2018财年Q2财报显示,受惠于市场对手机、服务器和SSD产品的需求增加,美光Q2营收73.5亿美元(超出市场预估的72.8亿美元),同比增长58%,环比增长8%;按照GAAP会计准则,净利润33.1亿美元,同比增长270%,环比增长23.6%,每股摊薄收益2.67美元;按照非GAAP会计准则,净利润35亿美元,同比增长239.2%,环比增长16.8%,每股摊薄收益2.82美元。美光盘后股价下挫近3%,为57.20美元。过去12个月,美光的股价已经涨了1倍多。

特色工艺

英飞凌·德国

英飞凌(Infineon)科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。

英飞凌为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。

业绩:

2017财年,英飞凌营收约为70.63亿欧元。

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。

以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标,意法半导体拥有强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品,例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。

业绩:

2017年第四季度财报显示,2017全年净收入增长19.7%,净利润增加6.37亿美元,达到8.02亿美元。第四季度净收入总计24.7亿美元,毛利率为40.6%,净利润3.08亿美元,稀释每股收益0.34美元。

2017年是意法半导体成功的一年,也是公司成立30周年,产品在物联网、智能手机、工业和智能驾驶应用领域长期都保持领先水平。

五、封测

直插式

气派科技·中国

气派科技股份有限公司于2006年在深圳市龙岗区成立,注册资本7300万元,主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。气派科技自成立以来不断引进国际先进的生产设备,持续加大研发投入和工艺创新,凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验,取得了一系列创新成果。

气派科技董事长梁大钟先生在半导体行业有三十年制造和封装经验,早在1984年就加入中国最早的芯片制造企业华越微电子,因此他对IC封装创新有深刻的理解。凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验,取得了一系列创新成果;自主研发的Qipai系列和CPC系列封装形式。主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN等,以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。目前,气派科技拥有90项技术专利

业绩:

这家企业规模偏小,净利润只有几千万元。因此,公司频频受市场波动冲击,导致其经营业绩也不断波动。近7年间,公司的净利润出现两次波动,2011年至2014年,净利润出现波动,2015年至2017年也出现大幅波动。而其中,公司净利润曾有年度不足3000万元,未达IPO隐形标准。

2015-2017年,气派科技实现营业收入2.75亿元、3.04亿元和3.99亿元,同期净利润为3171.64万元、2202.02万元和4679.9万元。

2月,该公司拟在深交所中小板发行不超过2434万股,发行后总股本不超过9734万股。据披露,气派科技计划将本次IPO所募集的资金,投向先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心建设项目,以上两项目的投资总额分别为3.65亿元和4921.51万元。

风华芯电·中国

广东风华芯电科技股份有限公司是广东风华高新科技股份有限公司的控股子公司,成立于2000年,是一家专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

该公司实行ISO9001、ISO14001和TS16949管理体系,产品符合RoHS环保认证、REACH环保要求和客户的无卤素要求。公司是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一,拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心,是中国最具成长性的半导体封装测试企业,

贴装式

通富微电·中国

该公司通过收购AMD位于马来西亚槟城和中国江苏苏州的封测工厂,迅速扩大了公司在封测行业的产能规模和技术实力。

该公司原先在南通和合肥分别扩张产能规模,并且在厦门海沧进行了有效的拓展,未来凭借公司在海外欧美市场所积累的良好品牌效应及技术管理能力,以及完善的产业布局,有望将会是受益中国半导体产业发展的重要标的。

近期,该公司公告富士通(中国)有限公司将所持有的6.03%的股权转让给了国家集成电路产业投资基金股份有限公司,每股转让价款额为人民币9.2元,转让完成后产业基金合计持有公司21.73%的股份,同时,富士通(中国)有限公司还将其持有的5%和5%的股份转让给了南通招商、道康信斌投资。

近期业绩:

该公司2017年业绩快报显示,2017年全年销售收入同比上升41.3%,为64.9亿元人民币,归属上市公司股东净利润同比下降30.6%,为1.25亿元。

华润安盛·中国

无锡华润安盛科技有限公司是华润微电子的下属公司,重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。

华润安盛拥有完整的封装测试生产线,其主要设备达到3000多台套,具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。

华润安盛通过多年发展,开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、PLCC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。

华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上,致力于先进封装技术的研究与开发,先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等,拥有多项自主知识产权。

阵列式

长电科技·中国

长电科技是国内IC封测行龙头企业,无论是规模还是技术在行业中都处于领先地位,目前公司跻身全球半导体封测钱三强。2015年10月,公司联合产业基金、中芯国际通过控股子公司完成对星科金朋100%股权的收购。

近期业绩:

长电科技发布的2017年财报显示,在过去的一年,公司整体业绩继续保持较高速度增长:全年完成营业收入239亿元,同比增长24.54%;归属上市公司股东净利润3.43亿元,同比增长222.89%。

中兴事件背后的全球集成电路产业链全景图

华天科技·中国

经过2015年增发扩产、收购美国FCI公司,该公司在先进封装领域内的布局持续推进,结合自身在天水和西安中西部地区的成本优势,有望市场层面享受产业向国内转移的红利。

该公司在昆山的先进工艺以及FCI的倒装技术均为公司在技术能力方面有着有效的支持,作为武汉新芯的战略合作伙伴,其在存储器封测方面拥有成熟的产业经验,未来有望受益于国内存储器行业的发展而迎来新的业绩增长点。

近期业绩:

该公司2017年业绩快报显示,2017年全年销售收入同比上升36.7%,为74.8亿元,归属上市公司股东净利润同比上升27.1%,为4.97亿元。

先进封装

日月光·中国台湾

日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在中国台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年在中国台湾上市。

日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一,专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气,提供完善的电子制造服务整体解决方案。

业绩:

2017全年IC封测业务营收超过50亿美元(约合330亿元人民币),毛利率26.6%。

矽品·中国台湾

矽品,SPIL(Siliconware Precision Industries Co., Ltd)是全球IC封装测试行业的知名企业,母公司台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月,主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务。

矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司,其所需的先进制程技术,引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉。

该公司在全球IC封测企业中排名第二,已经被排名第一的日月光收购。

2017财年财报显示,该公司合并销售收入2017年第四季为新台币216.23亿元,较2017年第三季下跌1.5%,与2016年第四季相比,收入下降2.5%。

2017年第四季度,集成电路封装收入净额为新台币181.95亿元,占净收入的84%。测试业务净收入为新台币34.28亿元,占净收入的16%。

2017年第四季的毛利为新台币44.85亿元,毛利率为20.7%,由2017年第三季的21.9%下降至2016年第四季的23.6%。

2017年第四季度营业收入为新台币23.2亿元,营业利润率为10.7%,由2017年第三季的12.5%下降至2016年第四季的13.7%。

安靠·美国

安靠(Amkor Technology)是世界上半导体封装和测试外包服务业的独立供应商。安靠技术成立于1968年,总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。除了在太平洋沿岸有工厂外,安靠技术在加州、波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、台湾和法国等均有生产及销售代表处。在全球有22,000名员工。

目前,安靠在全球IC封测企业中排名第二,仅次于并购矽品的日月光。

业绩:

2017年,该公司第四财季共录得1.008亿美元盈余,同期录得营收11.5亿美元。全年业绩共录得2.607亿美元盈余,全年营收41.9亿美元。

六、专业测试

艾科半导体·中国

江苏艾科半导体有限公司于2011年05月04日在镇江新区市场监督管理局登记成立。公司经营范围包括集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、服务等。

2015年度、2016年度和2017年度经审计的净利润每年分别为6500万元、8450万元和10450万元。上述协议中的净利润系艾科半导体编制的且经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计并出具标准无保留意见的合并报表中扣除非经常性损益及拟使用配套募集资金投资(含期间资金的存款、理财等收益)所产生的净利润后归属于母公司股东的净利润。

利扬微电子·中国

广东利扬芯片测试股份有限公司,是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业,致力于振兴民族企业。公司累计投资2500万美金,占地面积20,000平方米,坐落于广东省东莞市万江经济技术开发区,专业从事半导体后段加工工序。包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。

业绩:

2016年营业收入为9622.11万元,较上年同期增长65.89%;归属于挂牌公司股东的净利润为1809.73万元,较上年同期增长15.99%;基本每股收益为0.23元,上年同期0.23元。

欣铨科技·中国台湾

欣铨科技(Ardentec)是中国台湾地区一家专业的IC测试服务公司,服务的内容包含存储器、逻辑与混合信号集成电路的测试工程开发及测试生产。专精于提供晶圆针测(Wafer sort)、晶圆型态炙烧(Burn-in)及成品测试(Final test)等后段制造之技术服务。

欣铨科技的中英文名字“欣铨”及“Ardentec”直接反应了欣铨科技的经营理念:“欣”意为快乐、高兴、充满无限生机的样子;“Ardent”代表热情,以活力的红色呈现。二者皆表示以客为尊、重视全面顾客满意的一种热情服务态度。“铨”意为衡量、斟酌、考虑可否而决定取舍;“ Tec”代表侦探,以理性的蓝色呈现。二者皆表示理性的提供专业测试技术,协助客户解决问题。

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