2500mm
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻
高德智感 2025-04-18 -
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（Embedded World）——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102
摩尔斯微电子 2025-03-14 -
0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局
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村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化
村田电子 2025-01-08 -
寒武纪总市值超2500亿元，AI算力为国产替代重中之重
近日，国产GPU供应商寒武纪的股价再度攀升，成功突破600元大关，公司总市值也随之超过2500亿元。寒武纪作为一家专注于人工智能芯片的芯片设计企业，近年来在英伟达PGU供应受限的大环境下，凭借其强大的技术实力和创新能力，受到了市场的广泛认可
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英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻
文/杨剑勇自2022年底，OpenAI发布ChatGPT后，至此生成式AI浪潮席卷全球。同时，各种大模型如潮水般涌现，仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是，售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱，包括OpenAI都入不敷出
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
市值缩水超2500亿！立讯精密如何摆脱“苹果依赖症”？
“果链龙头”立讯精密，开年走得不太顺利。 在上证指数连续大涨、一度成功收复3000点的背景下，立讯精密的股价却逆势下跌。 截至2月26日收盘，立讯精密股价报收27.43元/股，龙年以来股价下跌超过5%，总市值为1964亿
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
刚刚，重磅收购发生！2500亿，全球最大
估价350亿美元，凭什么这么贵？铅笔道作者丨爱羽 最近，一起重磅科技公司并购案发生：2024年全球最大。交易金额350亿美元，约2500亿元。这么一大笔钱，究竟是谁把谁买了？
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以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合
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深圳老牌PE大动作，芯片全产业链投出2500亿
前言： 投资要回到常识，常识不对就不要被炫目的马甲所迷惑，对方大概率不是什么新物种，而是张牙舞爪的妖怪。 国内目前还没出现1000亿乃至10000亿美元市值的公司，而当国内经济达到和美国差不多的水平，必须要有一批这样的公司出现
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泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片
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1-4月，我们进口芯片少393亿块，金额少2500亿，美韩芯片巨头亏惨
众所周知，中国大陆是全球芯片产业的晴雨表，因为中国大陆这几年进口的芯片占全球芯片的70-80%，而中国大陆本地消耗的芯片占全球所有芯片的三分之一。 所以，只要中国大陆的需求存在，那么全球的芯片就不愁卖，一旦中国大陆的芯片进口减少，那么全球的芯片企业都遭殃
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更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
（本篇文篇章共1985字，阅读时间约3分钟）半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅
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开年大跌10%，市值缩水超2500亿！立讯精密“渡劫”
砍单潮来袭，“果链一哥”立讯精密遭遇开年不利。1月4日开盘，立讯精密股价迅速走跌，盘中一度触封死跌停板，最终收盘大跌9．99％。截至当天收盘，立讯精密股价报收28．37元／股，和2020年的最高点63．66元／股相比，不到3年时间，立讯精密的股价已经跌去了55．4％，市值更是缩水超过了2500亿
立讯精密 2023-01-05 -
苹果“最强打工人”遭反噬，市值缩水超2500亿
苹果也许也没想到，iPhone 14系列这么不能打。据媒体报道，刚刚发布了一个多月的iPhone 14已经开始遇冷，在电商渠道Phone 14 Plus的售价普遍比官网便宜500元左右，iPhone 14的售价则普遍比官网便宜200元左右
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ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片
半导体芯片巨头，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries合作。两家公司签署了一份谅解备忘录，以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。
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5G版iPhone起售价不到2500？安卓厂商压力山大！
在大家眼中，每年新款iPhone售价一直都不便宜，按照产品价格和定位来划分，iPhone一直都属于高端旗舰机型，虽然有很多人非iPhone不买，但也有人想体验，但却被iPhone高昂售价被劝退，而这些
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高云车规级FPGA通过上汽2500小时耐久性等测试
2021年12月16 日，中国上海，国内领先的国产FPGA厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司（以下简称上汽变速器）联合宣布：高云半导体车规级FPGA通过上汽变速器产品2500小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车3万公里测试
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雄关漫道，十年灵动从头越——2021灵动MM32协作大会成功举办
2021年第六届“灵动MM32协作大会”于8月31日在深圳星河丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，本次大会主旨“雄关漫道，十年灵动从头越”，通过主论坛主题演讲、分论坛技术交流、“MM32 INSIDE”产品互动体
灵动微电子 2021-09-01 -
意法半导体成功制造首批200mm碳化硅晶圆
7月28日，意法半导体（简称ST）官方宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm （8英寸）碳化硅（SiC）晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。意法半导体表示，SiC晶圆升级到2
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中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一
分析机构SEMI最新发布的《200mm晶圆厂展望报告》指出中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一,这是因为众所周知的原因,近几年中国芯片产能步入高速增长阶段所取得的阶段性成果。SEMI的数据指出,近五年时间以来
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全球首次，日本成功量产氧化镓100mm晶圆
据日本媒体报道，日前日本半导体企业Novel Crystal Technology（NCT）全球首次成功量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。这是氧化镓晶圆首次在全球范围内实现量产。按照计划，NCT将在今年年内开始向客户供应晶圆
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沪硅产业拟定增募资50亿元，加码300mm半导体硅片
沪硅产业拟定增募资50亿元,加码300mm半导体硅片沪硅产业发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的30%,即本次发行不超过7．44亿股
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供需紧张，200mm晶圆大涨价！
8英寸200mm晶圆相比于12英寸300mm晶圆虽然看起来“落后”很多,但仍有广泛的市场应用,产能在近来也是越发紧张。消息称,受居家办公、5G的强劲需求推动,大多数代工厂的200mm晶圆价格都上涨了至少20%,紧急订单甚至要涨价40%,台积电、三星、联电、中芯国际、格芯莫不如此
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泛林集团推出全新适用于200mm的光刻胶剥离技术
泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性
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SK海力士或将把200mm晶圆产线搬到无锡
中国是半导体芯片消费大国,但随着美国政府为切断对中国某些商业电子生产商的半导体销售所设立的种种壁垒,势必将推动中国本土半导体供应能力的提升。 面对中国这个巨大的市场,SK海力士已开始悄悄布局。 前不久
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打造平台化、系列化、生态化的高品质本土MCU——2020 灵动MM32协作大会成功举办
（企业供图）2020年9月10日，第五届“2020灵动MM32协作大会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店成功举办，本次大会通过主题演讲、圆桌讨论、互动展区、视频直播采访等形式，和大家共同探讨MCU产品方向，分
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全画幅超广角变焦镜头 索尼FE 12-24mm F2.8 GM评测
索尼正式发布了G大师系列全画幅超广角恒定F2．8大光圈变焦镜头：FE 12－24mm F2．8 GM。除了大家喜闻乐见的恒定F2．8大光圈外，新镜头创造性的搭载了三枚XA（超级非球面）镜片和新一代镀膜，可以获得更好的成像画质。
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飞腾发布国产最强腾云S2500服务器CPU：8路512核 下代直奔7/5nm
7月23日上午，飞腾公司正式发布了新一代可扩展多路服务器芯片——腾云S2500系列，16nm工艺，64核架构，8路直连可达512核，是国产性能最强的多路服务器系统，今年Q4季度开始出货，而飞腾下代S6000处理器则会用上5nm工艺。
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趋势丨实现国产替代！国内450mm半导体级单晶硅棒研制成功
国内企业自主研发的450mm半导体级单晶硅棒，突破了国内自主为零的局面，这一现况证明了我国芯片原材料的生出力已经有了世界级的水准。
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台积电3nm细节公布：2.5亿晶体管/mm2 能耗性能大提升
近日，台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情，其晶体管密度达到了破天荒的2．5亿／mm2！
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2.5亿/mm2，台积电公布3nm工艺细节，晶体管密度是7nm的3.6倍
继公布2020年第一季度财报，净利润远高于去年同期后，台积电又公开了自研最新3nm工艺的细节：晶体管密度达2.5亿/mm2，是7nm工艺的3．6倍，可将奔腾4处理器缩小到普通针头大小。
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心机操作遭识破，苹果被法国重罚2500万欧元
2月8日消息，据外媒报道，苹果因涉嫌故意通过iOS软件更新来降低旧型号iPhone运行速度，被法国竞争消费与反欺诈总局（DGCCRF）投诉调查，罚款2500万欧元，约合人民币1．915亿元。根据调查结
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ST与罗姆旗下SiCrystal签署协议，确保150mm SiC晶片产能
随着新能源汽车的大规模商用和5G时代的来临，市场对碳化硅（SiC）功率器件需求日益增长。伴随着电动汽车和5G的普及，碳化硅（SiC）材料的需求也在日益增长。为了应对即将爆发的市场需求，作为该领域的头部半导体公司，罗姆集团与意法半导体（ST）又有了新动作
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