7nm工艺
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Qorvo入选联发科技MediaTekDimensity9400首发Wi-Fi 7FEM重要供应商
中国 北京,2024 年 11 月 1 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代
Qorvo 2024-11-01 -
3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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一周工作7天,谷歌不懂英伟达工作的辛苦?
谷歌公司前CEO、执行董事长埃里克·施密特曾经批评谷歌的弹性工作制,一周只集中一天到公司,其余时间都是远程办公,居家办公。通过网络互联,开展远程合作等等
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摘要:使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
7月 · 半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年7月1日-31日,国内半导体行业融资事件共28起
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经
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倒计时7天!维科杯·OFweek 汽车行业年度评选即将截止!
随着技术创新的车轮不断向前,汽车行业正经历着前所未有的变革与飞跃。在这个充满活力与挑战的时代,每一项技术的进步、每一种创新的设计,都可能成为推动行业发展的关键力量。为了表彰这些在汽车领域中勇于探索、引领潮流的企业与个人,一年一度的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选”活动即将拉开帷幕
维科杯·OFweek 汽车行业年度评选 2024-06-24 -
intel掀开台积电的老底?台积电3nm芯片,等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术,是台积电的3nm,三星的3nm。至于其它晶圆厂,都没有这技术。 当然,关于它究竟是真3nm,还是假3nm,外界一直有各种猜测和怀疑,但真理掌握在台积电手中,他说3nm,就是
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可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。 ASML
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深度丨安卓手机迈入3nm时代
前言: 安卓手机迈入3nm时代,意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。 随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出,安卓阵营将迈入3nm时代。 作者 | 方文三 图片来源&nbs
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
小米SU7又“奶出”一个IPO?
要说小米汽车,就不能只说小米汽车。 近日,小米SU7的零部件供应商——武汉嘉晨电子技术股份有限公司(以下简称“嘉晨电子”)在湖北证监局办理了上市辅导备案登记,已正式启动IPO
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台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
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美国科技股崩盘:苹果、微软、英伟达、谷歌等7巨头,蒸发7万亿
前几天,ASML发布了一份财报,数据显示2024年一季度,业绩非常不好。 营收53亿美元,同比下滑22%,环比下滑27%。净利润12亿欧元,同比下滑38%,环比下滑40%。光刻机环比少卖了54台,下滑44%
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拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
万众期待的华为P70正式上市,不过这次的不叫P70,叫Pura70,当然简称P70也没问题,再说了Pura这么难念,不如叫P70简单直接,你觉得呢? 这次的Pura70,明显对标的还是iPhon
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光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 股价大跌:网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货
快科技4月18日消息,光刻机巨头阿斯麦(ASML)业绩爆雷,这也导致公司股价大幅下挫。 阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示,公司今年一季度营收端大幅下滑,实现营收52.9亿欧元,同比下降21.6%,不及市场预期:公司一季度净利润为12.24亿欧元,同比下滑37.4%
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通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08
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