CNC外形加工
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Quintus 推出世界上规模最大的HPP超高压加工系统：QIF 600L 新型 HPP 压机将产能提高到新高度
瑞典韦斯特罗斯，2024年10月30日—— Quintus Technologies全新HPP超高压加工系统QIF 600L首次亮相，标志着Quintus再次提升了超高压加工领域标准，树立行业新标杆。这款新型压机以惊人的600升缸体容量傲视业界，成为目前已知行业内规模最大的压机
Quintus 2024-10-30 -
在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率
2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)， 最新发布第 7 代 1200V QDu
安森美 2024-06-12 -
iPhone 16零部件图曝光 外形真要“抄”iPhone X？
近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞，成功吸引了消费者的焦点，在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图，似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了
iPhone16 2024-02-18 -
【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
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Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！
2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服
Fastems芬发 2023-11-23 -
【洞察】电子组装加工行业规模庞大 市场具有长期增长性
但在汽车电子、人工智能、5G等新兴市场，中国电子组装加工行业发展势头良好，是中国电子组装加工行业重要投资方向。 随着电子和信息化技术的快速持续发展，电子产品已被广泛应用于生产和生活的各个领域，人
电子组装加工 2023-10-30 -
高能效、小外形的240W USB PD3．1 EPR适配器的参考设计
更大容量电池需具备相同或更快充电时间的趋势正在加速USB－C PD采用更大的功率及更高的输出电压， USB PD组织发布了最新的USB PD3．1 EPR规范，使得最大的输出达到48V 5A， 240W的功率
适配器 2023-06-12 -
光刻胶为电子元件加工关键材料，我国光刻胶国产化已技术突破
日前，东海证券发布研报指出，光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光线较为敏感的有机混合物，可利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波之后的光信息转化为化学能量，迚而将掩模版上的图形转移到基底上。光刻工艺是精密电子元件加工流程中的重要步骤，光刻胶是电子元件加工过程中的关键材料
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过孔的设计孔径和实际加工出来的孔径的差异
作者:黄刚在高速PCB设计中,过孔的影响力不言而喻,一个优化不好的过孔就可以把整个链路的性能降低一个level!更重要的是如果你觉得你在PCB设计上优化好了,加工出来就一定是这个样子的话,那你就…高速先生文章其实关于过孔的影响已经写过很多篇文章了
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iPhone 13外形曝光：续航难解决
iPhone 13的设计又迎来重大爆料。根据数码达人@i冰宇宙的微博消息:iPhone 13 mini的双摄将继续沿用矩形设计,但两个镜头会沿对角线排列。iPhone 13 Pro/Pro Max方面,CAD资料显示Pro系列的镜头模组体积会比上一代有所增加,整体宽度超过了机身宽度的一半
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苹果iPad Pro的CAD设计图曝光，外形跟现在的版本基本一致
11寸新iPad Pro的CAD设计图在网上流传,而据说这组图片是从代工厂流出,整体看上去外形跟现在的版本基本一致。
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华为P50外形首度曝光：居中挖孔
去年,麒麟9000供应受限,Mate 40系列一机难求。进入2021年,华为下一代旗舰机P50系列的动向,引发外界关注。日前,爆料达人Onleaks放出了华为P50 Pro的首张正面外形渲染图,新机首次采用双曲面+居中单挖孔的设计
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iPhone 12 Pro真机评测：外形抢眼、摄像头表现惊人
导语:iPhone 12 Pro代表了几年来iPhone各代之间巨大的飞跃,无论是从内部来讲还是在外部来讲。就内部而言,iPhone 12 Pro支持快速的5G连接,搭载全球第一个5nm处理器,这款处理器的性能足以秒杀所有的Android手机
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华为MateBook X Pro 2020评测：外形抢眼 性能扛打
华为的MateBook X Pro（2020）笔记本电脑规格配置不错，它拥有令人惊叹的显示屏，强大的音频表现，并且能够与华为智能手机实现无缝集成。同时，华为MateBook X Pro（2020）的外观设计精美、简洁。
MateBook X Pro 2020-08-21 -
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Surface Pro X上手体验：外形轻薄华丽、搭载定制版SQ1处理器
导语：Windows和英特尔“步调一致”的时代可能即将结束了，今年有两款备受瞩目的全新PC机搭载的就是ARM架构处理器，而不是英特尔处理器，它们分别是三星Galaxy Book S和微软Surface Pro X
微软笔记本电脑评测 2019-10-14 -
5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究
PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题，模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期，5G（第五代移动通信系统，简称5G）的传输速率将要达到1Gb／
5G高速非对称结构 2019-08-28 -
铜基板的小孔加工改善研究
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况
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印制插头侧面包镍金加工工艺研究
针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，本文从工艺流程、性能方面对比评估，找出侧面包金的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案，实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。
镍金加工工艺 2019-04-09 -
小尺寸PCB外形加工探讨
在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。
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一种带插件孔设计的台阶盲槽加工工艺探讨
随着PCB电子产品日益向小型化，高集成化，高频化的趋势发展，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，从而提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的效果。
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一种电镀厚金产品加工工艺研究
PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺。
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PTFE板料槽孔加工工艺探讨
PCB行业越来越多地使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整度及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯是一种广泛应用的高频材料，该材料具有优秀的电气性能。
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PCB 在CNC外形加工中毛刺改善探讨
PCB在外形加工时因工程设计问题导致板边毛刺严重，需人工修理，导致生产效率低，且修理后出现外观不良、尺寸不良等问题。本文从PCB工程设计出发，汇总了其在外形加工时遇到的难点问题。
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魅族16 Plus屏幕盖板曝光：窄额头窄下巴，外形抢眼
魅族16系列手机已经被黄章爆得“无料可爆”，但最近数码博主＠数码闲聊站 曝光了一组魅族16 Plus的屏幕盖板，还是相当有看头的。
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今年最创新国产手机华为Mate 20曝光 这全面屏外形夸张
作为国产高端手机的领头羊，华为显然不能看着OPPO和vivo狂秀黑科技，而在今年他们最重磅的Mate 20的打造上，他们也是投入了不少精力，特别是在外形上，这次是华为最看重的地方，简单来说就是要上真全面屏。
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激光加工设备功能分类及市场分析
激光加工设备属于技术、专业性较强的精密产品，已成为发展新兴产业、改造传统制造业的关键技术设备之一。目前激光加工设备已经或正在进入各个工业领域。
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颜重光：国内MEMS加工工艺仍然存在差距
近日，EEWORLD记者连线上海传感器协会秘书长颜重光。作为中国最早做传感器的专家之一，其表示如今国内MEMS产业化仍然不够成熟，尤其是加工方面与国外存在着较大差距。
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