铜基板

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%

肖特 2024-09-18

为了AI，硅基板变“方”了？

近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

半导体硅基板 AI 三菱材料先进封装 2024-09-09

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30

【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势相关布局企业数量较多

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS

封装中端芯片 MIS封装基板 2024-06-14

玻璃基板被苹果看好，或成下代重大技术

前言：芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。从Intel的率先入局，到三星、LG等企业闻风而入，以及日前苹果的看好信号，一系列密集的动作背后，用玻璃材料取代有机基板似乎正在成为业内共识，或者至少是未来一个非常重要的技术路径

电子工程玻璃基板苹果 2024-04-15

中京电子：拟15亿元投资建设珠海集成电路封装基板产业项目

中京电子(SZ002579)2月28日发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主,开展FC-BGA应用产品的技术开发

中京电子集成电路板 PCB 2022-03-01

AI芯天下丨热点丨ABF基板短缺至2027，对相关芯片及产业的影响

前言：目前在云端、大数据、 5G 、AI 等，全是ABF的主要应用领域。［牵一发而动全身］，GPU、CPU短缺的背后，也仅仅是因为一个小小的载板。作者｜方文图片来源｜网络 ABF

ABF基板芯片 IC载板 2022-03-01

一文了解砷化镓基板对外延磊晶质量的影响

最近做芯片和外延的研究,发现同样的外延工艺和芯片工艺做出来的芯片性能差别很大,大到改变试验设计的“世界观”。基板衬底的质量好坏很关键。今天专门扒一扒砷化镓GaAs系外延基板的问题,以及砷化镓外延

砷化镓基板芯片工艺半导体 2021-08-12

芯片荒之下，“好板难做”造就陶瓷基板“一片难求”景象

封装需求的激增正在影响IC封装供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行业。目前，供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产能在整个2021年都将保持紧张，还有一些不同的封装类型

陶瓷基板封装半导体 IC封装 2021-03-09

对于做激光应用的砷化镓基板而言，晶向有哪些应用？

上两篇主要了解了一下固体物理学的晶体结构的知识,晶向、晶面的区别和定义。对于做激光应用的砷化镓基板,晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率,通过在wafer上划片,劈裂,我们得到了die,一颗完整的die如下图所以,这个只是芯片的一个端面

砷化镓砷化镓基板晶向激光器芯片 2021-01-29

芯片国产化之封装基板

目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展,使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。
封装基板的重要作用封装基板是芯片封装体的重要组成材料,主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用

芯片电子 2020-03-20

日本、美国等 42 个国家加强半导体基板技术出口管制，防止外流到中国等

IT之家2月24日消息据日本共同社报道，为加强防备转为军事用途及网络攻击，加入出口管制国际框架的日本、美国等42个国家已扩大管制对象。IT之家援引相关报道，对象中新追加可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等

半导体 IT资讯业界 2020-02-25

金属基板树脂塞孔技术探讨

伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展

金百泽 PCB 金属基板 2019-09-27

铜基板的小孔加工改善研究

随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况

铜基板小孔加工 2019-07-20

苹果获得新专利：新型弹性基板或将能开发可伸缩显示屏

据外媒报道，美国专利和商标局在当地时间星期二向苹果授予了带有柔性输入／输出元器件的电子设备，描述了把可伸缩和可变性的基板用作设备电路板的方法。

苹果弹性基板可伸缩显示屏 2018-07-19

MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂

受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动，MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价，所以这一领域已经拖延很久了。

MEMS 陶瓷基板 2018-01-16

汽车传感器市场新春天，陶瓷基板应对自如

对于未来汽车行业的发展趋势，走向智能化是各界普遍共识。正因此，智能汽车发展热情高涨，吸引了大批企业及资本参与，普及速度不断加快。在智能汽车带动下，汽车传感器市场迎来发展新机遇。

传感器陶瓷电路板陶瓷基覆铜板 2017-12-13

IC高端芯片需重视，陶瓷基板前景广

在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。

陶瓷基板 IC芯片 2017-11-02

美国晶体技术Q3磷化铟夺公司基板销售之冠

据悉，美国晶体技术公司（AXT）磷化铟（InP）已经超越砷化镓（GaAs）成为公司基板销售最大部门。

美国晶体技术公司AXT 磷化铟InP 砷化镓GaAs 基板销售 2015-11-03